En el mercat de l'electrònica en ràpida evolució, els fabricants han de centrar-se en garantir una alta fiabilitat en la producció de PCB SMT (Surface Mount Technology). Dispositius més petits, intel·ligents i complexos deixen menys margen d'error en el procés d'assemblatge SMT; un sol defecte pot provocar un mal funcionament del dispositiu, una costosa retirada o danys a la imatge de marca. King Field considera que el punt de partida per assolir la fiabilitat és un procés d'producció SMT ben planificat, que combini l'equipament més modern, treballadors formats i un control de qualitat en el seu grau més estricte.
L'assemblatge SMT consisteix bàsicament a fixar els components electrònics a la superfície d'una placa de circuit i soldar-los. Tot i que aquest mètode permet dissenys més compactes i un alt rendiment, també comporta diverses dificultats tècniques com ara:
La producció d'electrònica avui en dia incorpora un gran nombre de components ultrapequenys, com ara resistències/condensadors 0201 o 01005. Si es fa servir una màquina de col·locació de components electrònics sense una concentració extrema, és molt probable que es produeixin errors de col·locació o alineació, cosa que comportarà mal funcionament dels circuits. A King Field, disposem de màquines automàtiques de col·locació extremadament precises per garantir la màxima destresa a nivell de micrones, fins i tot amb els components més petits. Gràcies a la nostra configuració, la taxa d'errors deguts a la col·locació de components ha disminuït i la qualitat del muntatge és estable.
Un dels reptes de la producció SMT és la soldadura, especialment quan es treballa amb soldadura lliure de plom. Aquest tipus de soldadura exigeix perfils tèrmics molt precisos. Una distribució desigual de la calor provocarà amb certesa unions de soldadura defectuoses, pontificacions o problemes de tombstone. A més a més, les plaques multilayer i els dissenys altament compactes plantegen problemes de sobrecalfament i deformació de la placa.
Els enginyers de disseny de King Field treballen estretament amb fabricants de components per crear perfils de refluix a mida per a cada PCB, tenint en compte factors com la sensibilitat dels components i la disposició. Aquest procés exhaustiu dóna lloc a juntes de soldadura excel·lents i menys risc de fallada.
On els PCB d'una sola capa eren suficients per a productes bàsics, avui dia, la majoria dels dispositius alts rendiment es fan amb 4+
capes, PCB d’alta densitat amb components de pas fi. Un cop la placa esdevé un laberint, també augmenta el risc d’errors d’assemblatge com desalineacions, buits de soldadura, curtcircuits ocults, etc. Detectar aquests defectes requereix l’ús de tecnologies d’inspecció sofisticades.
King Field no només realitza inspeccions exhaustives de les plaques després de la fabricació, sinó que també efectua proves en diverses fases del procés d’assemblatge. Això ens permet localitzar i corregir qualsevol defecte en una fase inicial. Disposem d’un sistema extensiu de control de qualitat mitjançant proves en línia i proves del producte final.
La continuïtat en l'aportació de components és molt essencial si es vol que la línia funcioni sense problemes. Qualsevol mancància o retard provocarà l'aturada de la producció, comprometent així la qualitat del producte.
King Field està preparat per fer front a qüestions de la cadena d'aprovisionament mitjançant la creació de relacions estables amb proveïdors i mantenint les existències estratègiques necessàries. Gràcies a aquesta estratègia anticipada, podem oferir entregues puntuals sense comprometre la qualitat.
L’alta fiabilitat en el muntatge PCB SMT depèn en gran mesura del control estricte de la qualitat, que inclou la supervisió i proves contínues durant tot el procés. Les mesures d’assegurament de la qualitat comporten inspeccions en línia, proves de funcionalitat i proves d’esforç ambiental. Qualsevol defecte es detecta i corregeix immediatament, permetent mantenir una alta taxa de rendiment.
A King Field, la qualitat és inseparable de l'operació SMT. El nostre equip de control de qualitat treballa estretament amb el departament de producció per garantir el més alt nivell de qualitat, aconseguit mitjançant inspeccions exhaustives combinades amb proves de funcionalitat i durabilitat.
Entre les pràctiques clau que un fabricant ha d'implementar per assolir un alt nivell de fiabilitat hi ha les següents:
King Field és un soci d'assemblatge PCB SMT en qui podeu confiar. La qualitat, la precisió i la col·laboració amb el client són els pilars fonamentals de la nostra empresa. Entre les nostres diferents capacitats es troben:
L'efecte sinèrgic de l'expertesa, el control de processos i la tecnologia assegura que cada muntatge SMT de King Field no només és un exemple d'alta fiabilitat, sinó també un suport sòlid per al negoci dels nostres clients.
No és opcional tenir alta fiabilitat en el muntatge SMT de PCB si es vol que l'electrònica funcioni i es vengui bé. Components miniaturitzats, precisió en la soldadura, PCBs complexos i la gestió de la cadena d'aprovisionament són les principals fonts de reptes que avui en dia exigeixen ser un expert, proactiu i un responsable de decisions motivat.
King Field és qui ho entén i fa un esforç addicional en aconseguir muntatges SMT fiables i de primera qualitat. Mitjançant tecnologia avançada, personal altament qualificat i una garantia de qualitat rigorosa, portem al mercat dispositius electrònics impecables i fiables en el seu ús.
27
Dec
28
Dec
30
Dec
31
Dec
EN
