EN
PCB rígids
KING FIELD té més de 20 anys d'experiència industrial en la prototipació i fabricació de PCB. Ens orgullegem de ser el vostre millor soci comercial i amic proper, satisfent totes les vostres necessitats de PCB.
☑ Més de 20 anys d'experiència en la fabricació de PCB
☑ Admet vies cegues i vies micro
☑ La tolerància de la màscara de soldadura és de 0,025 mm.
Descripció
- Nombre de capes: 1-40
- Tractaments de superfície: níquel químic amb immersió d'or (ENIG), níquel químic amb immersió d'or i pal·ladi (ENEPIG), estaño per immersió, nivellatge amb aire calent (HASL), plata per immersió, nivellatge amb aire calent sense plom (HASL sense plom), enllaç electrolític amb soldadura per fil.
- Espaiat mínim entre traços: 0,051 mm
- Tolerància característica de la màscara de soldadura: 0,025 mm
- relació d'aspecte del forat: 35:1
- Mida màxima del panell: 24 polzades × 30 polzades (aproximadament 60,96 cm × 76,2 cm)
- Vies cegues i vies micro
- Forats que travessen la pista (admeten emplenament conductor, emplenament no conductor, emplenament amb tapó de coure i altres opcions)
- Suport per forats cecs i enterrats
- Entrega ràpida
Què és un PCB rígid?
Les plaques de circuit imprès rígides són plaques de circuits tradicionals no flexibles fabricades amb sustrats sòlids. El sustrat més habitual és el FR4 (làmina d’epoxi reforçada amb fibra de vidre), que proporciona estabilitat mecànica als circuits i components.
Capacitats de fabricació de PCB rígids de KING FIELD
Projecte |
Habilitat |
Traçats/espaiament de la capa exterior |
0,002 polzades / 0,002 polzades (aproximadament 0,005 mil·límetres / 0,005 mil·límetres) |
Enrutament/espaiament de la capa interior |
0,002 polzades / 0,002 polzades (aproximadament 0,005 mil·límetres / 0,005 mil·límetres) |
Diàmetre mínim del forat |
0,002 polzades (aproximadament 0,005 mil·límetres) |
Diàmetre estàndard del forat |
0,008 polzades (aproximadament 0,020 mil·límetres) |
Relació d’aspecte de perforació |
35:1 |
Mida mínima de la pista |
0,004 polzades (aproximadament 0,010 mil·límetres) |
Distància mínima entre una característica i el cantell de la placa |
0,010 polzades (aproximadament 0,025 mil·límetres) |
Gruix mínim del suport rígid |
0,001 polzades (aproximadament 0,0025 mil·límetres) |
Per què triar KING FIELD com a fabricant de PCB rígides?
Com a fabricant de circuits impresos rígids-flexibles, KING FIELD atén el mercat global, oferint tant serveis de fabricació de circuits impresos rígids integrals com serveis basats en materials subministrats pel client.
- Suport tècnic integral des del disseny fins a la producció en sèrie
KING FIELD s’ha compromès a oferir serveis integrals de disseny i fabricació electrònica de PCB/PCBA. Els nostres serveis constitueixen una plataforma de fabricació que integra el disseny d’I+D inicial, la compra de components, la col·locació precisa SMT, la inserció DIP, l’assemblatge complet i les proves de funcionalitat total.
- més de 20 anys d’acumulació d’habilitats artesanals
- Els membres principals del nostre equip tenen una experiència mitjana de més de 20 anys en circuits rígids-flexibles. Experiència pràctica en PCB, que abasta el disseny de circuits, el desenvolupament de processos, la gestió de producció i altres àmbits.
- Actualment, compta amb un equip d'investigació i desenvolupament de més de 50 persones i un equip de producció a primera línia de més de 600 persones, amb una superfície industrial moderna de més de 15.000 metres quadrats.
l Suport logístic
L'enviament nacional es gestiona mitjançant SF Express / Deppon Logistics, amb cobertura total; també és possible l'enviament internacional mitjançant DHL / UPS / FedEx, amb embalatge professional resistents als xocs; i un embalatge de protecció triple que inclou protecció antiestàtica, antioxidação i anticol·lisió.
FAQ
P1 : Com es eviten la deslaminació i les bombolles durant el procés de laminació de les plaques multicapa?
KING FIELD: Utilitzem l'embalatge sota buit de prepreg i el deixem escalfar durant 24 hores abans de fer-ne ús; a continuació, fem servir la inspecció per ultrasons per detectar porus i, finalment, realitzem tallats periòdics i analitzem l'estat d'unió entre les capes per assegurar-nos que és òptim.
P2 : Com ho fas tu controlar l'amplada de les pistes i el gruix del dielèctric ?
KING FIELD: Durant la fase de disseny, apliquem una compensació de gravat lateral basada en el gruix del coure; a continuació, fem servir la tècnica LDI (imatge directa per làser) per evitar deformacions i, finalment, verifiquem el gruix de cada capa dielèctrica mitjançant anàlisi de tallats i un mesurador làser de gruix.
Q3 : Com ho fas tu resoldre el problema de la uniformitat de la galvanoplàstia en forats profunds amb una relació altura/amplada elevada?
KING FIELD: Fem servir la tècnica de galvanoplàstia per impulsos combinada amb neteja per plasma per eliminar els contaminants generats durant el perforat dins dels forats i aconseguir una rugositat uniforme.
Q4 : Com ho fas tu evitar problemes d'adherència i defectes estètics en la tinta de resistència a la soldadura?
KING FIELD: Utilitzem la neteja química i l’abrasió mecànica, combinades amb un tractament d’activació per plasma, per controlar la rugositat superficial a Ra 0,4-0,6 μm, i després realitzem la serigrafia d’alta precisió: tensió de la malla de 25-30 N/cm, angle del rasclador de 60°. Finalment, fem proves d’adherència: la cinta 3M no va mostrar cap desenganxament.
Q5 : Com es vostès controlar la deformació i la corbatura de plaques de gran format?
KING FIELD: Fem servir una laminació simètrica per optimitzar la reducció de les tensions internes i, a continuació, utilitzem la premsa al buit per controlar la velocitat de càrrega tèrmica a un nivell adequat, i després apliquem la pressió per etapes.
