EN
Typy povrchových úprav dosiek plošných spojov
ZEON ELECTRONICS tím má priemernú odbornú skúsenosť s výrobou PCB/PCBA viac ako 20 rokov a zaviazal sa poskytovať zákazníkom komplexné riešenia pre PCB/PCBA.
☑Podporuje slepé a mikro-via otvory
☑ Systém MES umožňuje úplnú sledovateľnosť výrobného procesu pre každú dosku.
☑ Podporuje ODM/OEM
POPIS
Typy povrchových úprav dosiek plošných spojov
Bezolovové cínovanie, galvanické zlatenie, olavované cínovanie, úprava HASL, ponorné cínovanie, ponorné striebrovanie, úprava ENIG, úprava ENEPIG, niklo-zlaté pokovovanie, úprava OSP, úprava ENIG + OSP, niklo-zlaté pokovovanie + úprava ENIG, niklo-zlaté pokovovanie + úprava HASL, úprava ENIG + HASL, rýchle zlatenie (flash gold), tvrdé zlatenie.
Porovnanie bežných procesov v ZEON ELECTRONICS
Proces |
Vlastnosti |
Ažiadosť |
Cínovanie rozstrekovaním |
Nízka cena, dobrá zvárateľnosť, vyspelá technológia a dobrá opraviteľnosť |
Spotrebná elektronika citlivá na náklady s relatívne veľkou vzdialenosťou medzi vývodmi súčiastok a nízkymi požiadavkami |
OSP |
Vysoká hladkosť povrchu, jednoduchý a ekologicky šetrný proces a nízka cena. |
Jemné rozostupy vývodov, vysokohustotné prepojenia, nízkokvalitná spotrebná elektronika |
Chemické niklové zlatenie |
Má veľmi hladký povrch, dobrú odolnosť proti opotrebovaniu, dobrú zvárateľnosť, dobrú vodivosť povrchu, silnú odolnosť proti oxidácii a dlhú dobu skladovateľnosti. |
Výrobky s vysokou spoľahlivosťou, ktoré vyžadujú hladké povrchy, kontaktové body, tlačidlá, viacnásobné cykly refluového spájkovania alebo dlhodobé skladovanie. |
Chemické cínové ponorenie |
Hladký povrch, dobrá zvárateľnosť, ekologicky šetrný a bezolovový proces. |
Konektory s malým rozostupom sa používajú na doskách s vysokými požiadavkami na rovnosť povrchu. |
Chemické strieborné ponorenie |
Má veľmi hladký povrch, vynikajúce spájkovacie vlastnosti, široké okno spájkovateľnosti, je ekologicky šetrný a bezolovový proces a má rýchlu rýchlosť spracovania. |
Ultra-malý rozostup, vysokorýchlostné digitálne signály, spotrebná elektronika, komunikačné moduly. |
Galvanické niklové zlatenie |
Má vynikajúcu odolnosť proti opotrebovaniu, vodivosť a spoľahlivosť kontaktov, silnú odolnosť voči oxidácii a dlhú životnosť. |
Zlaté kontakty , tlačidlá kontaktov, testovacie body, kontakty prepínačov atď., ktoré vyžadujú časté zapájanie a vypájanie a vysokej spoľahlivosti kontaktov. |
Chemicky nanesený nikl-paládium-zlato |
Vrstva paládia účinne zabraňuje korózii niklu a problémom „čierneho disku“; extrémne tenká vrstva zlata poskytuje dobrú ochranu; spoľahlivosť pájkovania je extrémne vysoká; je odolná voči viacerým cyklom reflow pájkovania. |
Najvyššie požiadavky na spoľahlivosť vyžadujú pre aplikácie v oblasti leteckej a vesmírnej techniky, medicíny a dosiek pre vysoké frekvencie/vysoké rýchlosti použitie zlatých drôtov na zváranie. |
Prečo si vybrať ZEON ELECTRONICS ako Povrchová úprava PCB typy ?
Výrobný proces
Typy montáže: SMT montáž (vrátane AOI kontroly); BGA montáž (vrátane RTG kontroly); montáž cez otvory; kombinovaná SMT a montáž cez otvory; montáž kompletov.
Špecializované procesy: viacvrstvové/HDI, kontrola impedancie, vysoká teplota sklenenia (Tg), hrubá meď, slepé/zakázané vodiace otvory/mikrootvory, zatlačené otvory, selektívne pokovovanie atď.; poskytujeme komplexné služby SMT/PCBA.
Kontrola kvality: inšpekcia pomocou optického systému (AOI); röntgenová inšpekcia; testovanie napätia; programovanie čipov; in-circuit testovanie (ICT); funkčné testovanie
viackrát 20 rokov bohatej skúsenosti
Od založenia v roku 2017 ZEON ELECTRONICS nahromadila rozsiahle skúsenosti z výroby tlačených spojovacích dosiek. V súčasnosti disponujeme výskumným a vývojovým tímom pozostávajúcim z viac ako 50 ľudí a výrobným tímom pozostávajúcim z viac ako 300 ľudí. Priemerný odborný prínos členov nášho tímu v oblasti poskytovania komplexných riešení pre tlačené spojovacie dosky a montáž elektronických dosiek (PCB/PCBA) je viac ako 20 rokov.
Rozsah a výrobná kapacita
- Máme vlastnú technológia povrchovej montáže (SMT) továreň s celkovou plochou viac ako 15 000 štvorcových metrov, kde je možné realizovať integrovanú výrobu celého procesu od umiestnenia súčiastok technikou SMT a vloženia cez otvory (THT) až po kompletnú montáž zariadenia.
- Výrobná linka ZEON ELECTRONICS je tiež vybavená 7 SMT linkami, 3 DIP linkami, 2 montážnymi linkami a 1 linkou na náter. Naša strojnícka jednotka YSM20R má presnosť umiestnenia ±0,015 mm a dokáže manipulovať s komponentmi veľkosti až 0,1005.
- Denná výrobná kapacita SMT môže dosiahnuť 60 miliónov bodov; denná výrobná kapacita DIP môže dosiahnuť 1,5 milióna bodov.
Často kladené otázky
Q1: Ako zabrániť tomu, aby sa spájkové spoje počas chemickej ponorenej zlatenej úpravy stali krehkými?
ZEON : Prísne kontrolujeme obsah fosforu v niklovom vrstve a hrúbku zlatenej vrstvy; následne vykonávame na každej dávke dosiek skúšku výťažnej sily a skúšku výparov kyseliny dusičnej.
Q2 : Čo je doba skladovania vašej OSP?
ZEON : Naše OSP výrobky balené vo vákuu majú trvanlivosť 6–12 mesiacov a mali by sa použiť do 24 hodín od otvorenia balenia.
Q3 : Budete nerovnosť povrchu dosky po ovplyvnenie bezolovným cínovým náplatom spájkovanie komponentov s jemným rozostupom?
ZEON : V ZEON sa vzdávame náplavového spájkovania pre komponenty s jemným rozostupom a namiesto toho používame ponorné zlatenie alebo OSP. Ak je náplavové spájkovanie nevyhnutné, používame horizontálne náplavové spájkovanie na kontrolu rovnosti povrchu pádov.
Q4 : Bude váš ponorné striebro spracovanie zčernie?
ZEON : Používame proces strieborného nápletku odolného voči sírovým zlúčeninám, ktorý na povrchu striebornej vrstvy vytvára nanometrovú organickú ochrannú vrstvu, ktorá izoluje sírové zlúčeniny.
Q5 :Môžete vykonať rôzne povrchové úpravy na tej istej doske? ?
ZEON : Kompatibilné. Použijeme selektívny proces povrchových úprav s ochranou pomocou suchého filmu – najskôr aplikujeme ponorné zlatenie a potom OSP.
