Montáž SMT
ZEON ELECTRONICS — Váš dôveryhodný partner pre komplexné riešenia ODM/OEM PCBA.
Už viac ako 20 rokov sa sústredíme na odvetvia zdravotníckej techniky, priemyselnej regulácie, automobilového priemyslu a spotrebnej elektroniky a poskytujeme spoľahlivé montážne služby medzinárodným zákazníkom prostredníctvom presnej SMT montáže, prísneho kontroly kvality a efektívnej dodávky.
☑ Podporuje Ball Grid Array (BGA), Quadrature Flat No-Leader (QFN), Dual In-line Flat No-Leader (DFN) a Chip Scale Package (CSP).
☑ Montáž jednostranných, dvojstranných, tuhých, flexibilných a kombinovaných tuhých a flexibilných tlačených spojových dosiek.
POPIS
Výrobné kapacity pre montáž SMT
So viac ako 20-ročnou skúsenosťou v odvetví montáže tlačených spojovacích dosiek je ZEON ELECTRONICS vysokotechnologickou spoločnosťou špecializujúcou sa na komplexné elektronické návrhové a výrobné služby. Vytvorili sme kompletnú výrobnú platformu integrujúcu predné časti Výskum a dizajn , nákup výborných komponentov, presné umiestnenie súčiastok technikou SMT, vloženie súčiastok do otvorov (DIP), kompletnú montáž a testovanie všetkých funkcií.

- Výrobná kapacita:
Sedem integrovaných automatizovaných výrobných línií SMT s mesačným objemom umiestnenia až 60 miliónov bodov (čip / QFP / BGA ± 0,035 mm).
- Specifikácia:
Podporované rozmery PCB dosiek sa pohybujú od 50 mm × 100 mm do 480 × 510 mm a rozmery komponentov od balení 0201 po 54 štvorcových milimetrov (0,084 štvorcového palca). Je schopná spracovať rôzne typy komponentov vrátane dlhých konektorov, balení 0201, balení so škálou čipu (CSP), balení s mriežkou guľôčok (BGA) a štvorcových plochých balení (QFP).
- Typ montáže:
Montáž jednostranných, dvojstranných, tuhých, flexibilných a kombinovaných tuhých a flexibilných tlačených spojových dosiek.
- vybavenie:
Tlačiareň pre pájkovú pastu, zariadenie SPI (kontrola pájkovej pasty), plne automatická tlačiareň pre pájkovú pastu, 10-zónová pec na reflow pájkanie, zariadenie AOI (automatická optická kontrola), zariadenie na kontrolu pomocou röntgenového žiarenia.
- Priemyselné odvetvia : lekárske, letecké a vesmírne, automobilové, IoT, spotrebná elektronika atď.
- Zariadenia pre technológiu povrchovej montáže (SMT) :
zariadenie |
parameter |
Model YSM20R |
Maximálna veľkosť montovateľného zariadenia: 100 mm (dĺžka), 55 mm (šírka), 15 mm (výška) Minimálna veľkosť montovateľného súčiastkového prvku: 01005 Rýchlosť umiestňovania: 300–600 pájkových spojov/hodinu |
Model YSM10 |
Maximálna veľkosť montovateľného zariadenia: 100 mm (dĺžka), 55 mm (šírka), 28 mm (výška) Minimálna veľkosť montovateľného súčiastkového prvku: 01005 Rýchlosť umiestňovania: 153 650 pájkových spojov/hodinu |
Presnosť montáže |
Čip / QFP / BGA ± 0,035 mm |

Záruka spoločnosti ZEON ELECTRONICS
ZEON ELECTRONICS, podnik s úplným výrobným reťazcom so viac ako 20-ročnou skúsenosťou v montáži a výrobe dosiek plošných spojov, disponuje profesionálnym tímom viac ako 300 ľudí. Využitím našich komplexných riešení, vysoko kvalitnej štruktúry výrobkov, profesionálneho vývoja a výrobnej technológie, stabilných kvalitných parametrov a komplexného systému riadenia sa vyznačujeme rýchlym Prototypovanie PCBA a komplexným kompletným montážnym servisom „turnkey“. Zaviazali sme sa stať sa referenčným podnikom v odvetví inteligentnej výroby PCBA pre ODM/OEM, pričom poskytujeme zákazníkom spoľahlivé služby montáže tlačených spojovacích dosiek.
-
Klúč Montáž PCB
viacko ročná skúsenosť s montážou PCB, vyspelá SMT montáž, poskytovanie komplexného zabezpečenia dodávok a testovania.
-
Kontrola kvality:
ZEON ELECTRONICS oddelenie kontroly kvality má viac ako 50 odborníkov, ktorí prísne kontrolujú kľúčové aspekty, ako je kontrola prichádzajúcich materiálov, kontrola kvality v procese a kontrola hotových výrobkov.
-
Silná inžinierska a projektová podpora:
ZEON ELECTRONICS má tiež 7 elektronických inžinierov, ktorí podporujú vývoj a poskytovanie referenčných SMT riešení a neustále poskytujú konštruktívne návrhy na zlepšenie výrobnosti a inžinierskych procesov pri návrhu pre výrobu a montáž (DFMA), čím efektívne zvyšujú kvalitu výrobkov a celkovú výrobnú efektivitu.
-
Reálny čas sledovateľnosti:
ZEON ELECTRONICS výrobné linky sú vybavené elektronickými informačnými displejmi a digitálnym systémom výroby a sledovateľnosti (MES), ktorý zabezpečuje transparentnosť a kontrolovateľnosť výrobného procesu.
Balenie v antistatických vreckách alebo antistatickej penovej obalovej hmote zaisťuje bezpečnosť výrobku počas prepravy.
-
Certifikácie a kvalifikácie: ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Na základe svojej odbornej znalosti v oblasti PCBA ZEON ELECTRONICS získal dôveru partnerov z rôznych odvetví.

ZEON ELECTRONICS je vybavená komplexný systém podpory po predaji
ZEON ELECTRONICS ponúka tiež v odvetví zriedkavú službu „1-ročná záruka + celoživotná technická poradňa“. Sľubujeme, že ak má výrobok kvalitný problém nepodmienený ľudskou chybou, môže byť bezplatne vrátený alebo vymenený a príslušné náklady na prepravu nesie ZEON ELECTRONICS. ZEON ELECTRONICS sa primárne zameriava na obsluhu svojich zákazníkov a zabezpečenie ich spokojnosti s nákupom.
Často kladené otázky
Q1: Ako vyriešiť problémy nedostatočného tlačenia pájky, vzniku pájkových špičiek alebo premostenia?
ZEON: Na optimalizáciu návrhu a čistenia šablón použijeme laserom rezané a elektropolírované šablóny so stupňovitým alebo nano-povlakom v závislosti od rozostupu vývodov súčiastok. Tlak a rýchlosť škrabadiel boli kalibrované na optimalizáciu rýchlosti odlievania a odstránenia; do procesu bol zavedený SPI testovač pájky, ktorý umožňuje 100 % online detekciu a okamžitú spätnú väzbu.
Q2: Ako zabrániť nesprávnemu umiestneniu súčiastok alebo javu „hrobkovania“ (tombstoning) počas umiestňovania súčiastok?
ZEON: Pravidelne kalibrujeme naše stroje na umiestňovanie súčiastok, pričom presne nastavujeme výšku umiestnenia, výkon vysávača a tlak pri umiestňovaní podľa typu a hmotnosti súčiastok a optimalizujeme návrh otvorov na pájkovej pasty a šablóny, aby sme zabezpečili vyváženú silu uvoľnenia pájkovej pasty na oboch koncoch.
Q3: Ako sa vyhnúť studeným spájkam, neúplným spájkam alebo dutinám po refluovom spájkovaní?
ZEON: Pre každý výrobok používame testovač teploty peci na vedecké nastavenie parametrov pre jednotlivé fázy predhrievania, ohrevu, spájkovania a chladenia. Pri spájkovaní v reflow peci tiež používame ochranu dusíkom na zníženie oxidácie a pravidelne vykonávame údržbu reflow peci, aby sme zabezpečili stabilitu procesu.
Q4: Ako zabrániť praskaniu alebo poškodeniu súčiastok po spájkovaní?
ZEON: ZEON uplatňuje kontrolu vlhkosťou citlivých súčiastok (MSD) podľa ich úrovne, pred ich zapojením do výroby ich podlieha správnemu žiarovaniu podľa predpisov, upravuje sa rýchlosť ohrevu a vyhýba sa tepelnému šoku; pri veľkých BGA súčiastkach sa používa podporovanie zo spodnej strany na zníženie deformácie.
Q5: Ako zabezpečiť dlhodobú spoľahlivosť spájkových spojov a zabrániť predčasnému zlyhaniu?
ZEON: Samozrejme, mali by sme optimalizovať proces tak, aby sa zabezpečil dostatočný čas nad teplotou vrcholu a nad čiarou likvidus, čím sa vytvorí dobrá a stredne hrubá vrstva IMC. V prostrediach s veľkými vibráciami a teplotnými kolísaniami by sme mali zvážiť použitie vysokej spoľahlivosti pájky (napr. pridaním dopantov) a zaviesť overovací systém pre testy starnutia, tepelného cyklenia, vibrácií atď., aby sa potenciálne poruchy odhalili vopred.