EN
Typy povrchových úprav desek plošných spojů
ZEON ELECTRONICS tým má průměrně více než 20 let zkušeností s výrobou desek plošných spojů (PCB) a montáží součástek (PCBA) a zavazuje se poskytovat zákazníkům kompletní řešení pro desky plošných spojů a montáž součástek.
☑Podporuje slepé a mikroprocházky.
☑ Výrobní výkazový systém (MES) umožňuje plnou sledovatelnost výrobního procesu pro každou desku.
☑ Podporuje ODM/OEM
POPIS
Typy povrchových úprav desek plošných spojů
Bezolovnaté cínové pokovování, galvanické zlaté pokovování, oloučkové cínové pokovování, pokovování metodou HASL, ponorné cínové pokovování, ponorné stříbrné pokovování, pokovování metodou ENIG, pokovování metodou ENEPIG, niklové-zlaté pokovování, pokovování metodou OSP, kombinované pokovování ENIG + OSP, niklové-zlaté pokovování + pokovování metodou ENIG, niklové-zlaté pokovování + pokovování metodou HASL, kombinované pokovování ENIG + HASL, rychlé zlaté pokovování; tvrdé zlaté pokovování.
Porovnání běžných procesů v ZEON ELECTRONICS
Pproces |
Vlastnosti |
Aaplikace |
Cínové postřikování |
Nízká cena, dobrá svařitelnost, zralá technologie a dobrá opravitelnost |
Spotřební elektronika citlivá na náklady s relativně velkým rozestupem vývodů součástek a nízkými požadavky |
OSP |
Vysoká hladkost povrchu, jednoduchý a ekologicky šetrný proces a nízká cena. |
Jemné rozestupy, vysokohustotní propojení, nízkocenová spotřební elektronika |
Chemické niklové zlatění |
Má velmi hladký povrch, dobrou odolnost proti opotřebení, dobrou svařitelnost, dobrou vodivost povrchu, silnou odolnost proti oxidaci a dlouhou dobu skladovatelnosti. |
Výrobky vyžadující vysokou spolehlivost, hladké povrchy, kontaktní body, tlačítka, více cyklů pájení reflow nebo dlouhodobé skladování. |
Chemické cínové ponětí |
Hladký povrch, dobrá svařitelnost, ekologicky šetrné a bezolovnaté. |
Konektory s jemným roztečem se používají na deskách s vysokými požadavky na rovnoběžnost. |
Chemické stříbrné ponětí |
Má velmi hladký povrch, vynikající pájitelnost, široké okno pájitelnosti, je ekologicky šetrné a bezolovnaté a má rychlou rychlost zpracování. |
Ultrajemná rozteč, vysokorychlostní digitální signály, spotřební elektronika, komunikační moduly. |
Elektrolytické niklové zlatění |
Má vynikající odolnost proti opotřebení, vodivost a spolehlivost kontaktu, silnou odolnost proti oxidaci a dlouhou životnost. |
Zlaté kontakty , tlačítkové kontakty, měřicí body, kontakty přepínačů atd., které vyžadují časté zastrkávání a vytažení a vysoce spolehlivý kontakt. |
Chemicky nanesený nikl-palladium-zlato |
Palladiová vrstva účinně brání korozi niklu a problémům s tzv. „černým kotoučem“; extrémně tenká zlatá vrstva poskytuje dobrý ochranný účinek; spolehlivost pájení je extrémně vysoká; odolná je i proti opakovaným cyklům pájení reflow. |
Nejvyšší požadavky na spolehlivost vyžadují pro aplikace jako jsou letecký a kosmický průmysl, zdravotnická technika a desky pro vysoké frekvence/vysokou rychlost použití zlatých drátových spojů. |
Proč si vybrat ZEON ELECTRONICS jak Povrchová úprava tištěných spojovacích desek (PCB) typy ?
Výrobní proces
Typy montáže: montáž SMT (včetně inspekce AOI); montáž BGA (včetně rentgenové inspekce); montáž přes otvory; kombinovaná montáž SMT a přes otvory; montáž z komponentních sad.
Specializované procesy: vícevrstvé a HDI desky, řízení impedance, vysoká teplota skleněného přechodu (high Tg), tlustá měděná vrstva, slepé a pohřbené vývody (blind/buried vias) a mikrovývody (microvias), zápustné otvory, selektivní pokovování atd.; poskytujeme kompletní služby SMT/PCBA.
Kontrola kvality: AOI kontrola; rentgenová kontrola; měření napětí; programování čipů; ICT testování; funkční testování
více než 20 let bohatých zkušeností
Od založení v roce 2017 ZEON ELECTRONICS nahromadila rozsáhlé zkušenosti s výrobou tištěných spojovacích desek. V současné době disponujeme výzkumným a vývojovým týmem více než 50 lidí a výrobním týmem více než 300 lidí. Průměrný odborný zážitek našich týmových členů v oboru poskytování komplexních řešení pro tištěné spojovací desky a jejich montáž (PCB/PCBA) činí více než 20 let.
Měřítko a výrobní kapacita
- Máme vlastní technologie povrchové montáže (SMT) továrnu s celkovou plochou přes 15 000 čtverečních metrů, která umožňuje integrovanou výrobu celého procesu od montáže povrchově montovaných součástek (SMT), přes vkládání součástek do otvorů (THT), až po kompletní montáž zařízení.
- Výrobní linka ZEON ELECTRONICS je také vybavena sedmi SMT linkami, třemi DIP linkami, dvěma montážními linkami a jednou lakovací linkou. Naše zařízení YSM20R dosahuje přesnosti umístění ±0,015 mm a dokáže zpracovávat součástky o rozměru až 0,1005.
- Denní výrobní kapacita SMT dosahuje 60 milionů bodů; denní výrobní kapacita DIP dosahuje 1,5 milionu bodů.
Často kladené otázky
Otázka 1: Jak zabráníte křehkosti pájených spojů během chemického ponoru do zlata?
ZEON : Přísně kontrolujeme obsah fosforu v niklové vrstvě a tloušťku zlaté vrstvy; poté provádíme na každé dávce desek testy tahové síly a testy vodních par kyseliny dusičné.
Q2 : Co je skladovací doba vaší OSP?
ZEON : Naše OSP produkty balené ve vakuu mají dobu použitelnosti 6–12 měsíců a po otevření by měly být použity do 24 hodin.
Q3: Bude nerovnost povrchu desky po vliv bezolovnaté cínové pokrytí pájení součástek s jemným roztečem?
ZEON : Společnost ZEON upouští od náplavování pájkou u součástek s jemným roztečem a místo toho používá ponoření do zlata nebo OSP. Pokud je náplavování pájkou nutné, používáme horizontální náplavování pájkou, abychom kontrolovali rovnost povrchu pájecích plošek.
Q4 : Bude sVOU ponorové stříbení zpracování zčerní?
ZEON : Používáme proces stříbrného pokrytí odolného proti sírování, který na povrchu stříbrné vrstvy vytváří nanometrovou organickou ochrannou vrstvu, jež izoluje sulfidy.
Q5 :Můžete provést různá povrchová úpravy na jedné desce ?
ZEON : Kompatibilní. Použijeme selektivní proces povrchové úpravy s ochranou pomocí suché fotopolymerové masky – nejprve aplikujeme ponorné zlatění a poté OSP.
