EN
Σκληροί PCBs
ZEON ELECTRONICS έχει πάνω από 20 χρόνια εμπειρίας στη βιομηχανία στην πρωτότυπη κατασκευή και παραγωγή PCB. Είναι η καλύτερη επιχειρηματική μας συνεργάτις και στενή φίλη, και ικανοποιεί όλες τις ανάγκες σας για PCB.
☑ Πάνω από 20 χρόνια εμπειρίας στην κατασκευή PCB
☑ Υποστηρίζει κρυφές διαπεράσεις (blind vias) και μικροδιαπεράσεις (micro vias)
☑ Η ανοχή της μάσκας κολλητικού είναι 0,025 mm.
ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ
- Αριθμός στρωμάτων: 1–40
- Επιφανειακές επεξεργασίες: Χρυσός με εναπόθεση χωρίς ρεύμα πάνω σε νικέλιο (ENIG), χρυσός με εναπόθεση χωρίς ρεύμα πάνω σε νικέλιο (ENEPIG), κατακόρυφη επίστρωση κασσίτερου, επίπεδωση με ζεστό αέρα (HASL), κατακόρυφη επίστρωση αργύρου, επίπεδωση με ζεστό αέρα χωρίς μόλυβδο (Lead-free HASL), ηλεκτρολυτική σύνδεση με σύρμα.
- Ελάχιστη απόσταση μεταξύ ιχνών: 0,051 mm
- Ανοχή χαρακτηριστικού της μάσκας κολλητικού: 0,025 mm
- λόγος ύψους προς διάμετρο οπής διάτρησης: 35:1
- Μέγιστο μέγεθος πλακέτας: 24 ίντσες × 30 ίντσες (περίπου 60,96 cm × 76,2 cm)
- Τυφλές διαπεραστικές οπές και μικρο-οπές
- Διαπεραστικές οπές μέσω πάδ (υποστηρίζει ενεργό γέμισμα, μη ενεργό γέμισμα, γέμισμα με μπούγελο χαλκού και άλλες επιλογές)
- Υποστήριξη τυφλών και θαμμένων οπών
- Γρήγορη παράδοση
Τι είναι ένας Σκληρός PCB;
Οι σκληρές πλακέτες κυκλωμάτων (rigid PCB) είναι παραδοσιακές, μη εύκαμπτες πλακέτες κυκλωμάτων που κατασκευάζονται από στερεά υποστρώματα. Το πιο συνηθισμένο υπόστρωμα είναι το FR4 (σύνθετο υλικό εποξειδικής ρητίνης με γυάλινες ίνες), το οποίο παρέχει μηχανική σταθερότητα στα κυκλώματα και τα εξαρτήματα.
Οι δυνατότητες κατασκευής σκληρών PCB της ZEON ELECTRONICS
Έργο |
Ικανότητα |
Ιχνηλάσεις/αποστάσεις εξωτερικού στρώματος |
0,002 ίντσες / 0,002 ίντσες (περίπου 0,005 χιλιοστά / 0,005 χιλιοστά) |
Ιχνηλάσεις/αποστάσεις εσωτερικού στρώματος |
0,002 ίντσες / 0,002 ίντσες (περίπου 0,005 χιλιοστά / 0,005 χιλιοστά) |
Ελάχιστη διάμετρος οπής διάτρησης |
0,002 ίντσες (περίπου 0,005 χιλιοστά) |
Τυπική διάμετρος οπής διάτρησης |
0,008 ίντσες (περίπου 0,020 χιλιοστά) |
Λόγος διάστασης διάτρησης |
35:1 |
Ελάχιστο Μέγεθος Παδ |
0,004 ίντσες (περίπου 0,010 χιλιοστά) |
Ελάχιστη απόσταση χαρακτηριστικού από την άκρη της πλάκας |
0,010 ίντσες (περίπου 0,025 χιλιοστά) |
Ελάχιστο πάχος πυρήνα πλακέτας |
0,001 ίντσες (περίπου 0,0025 χιλιοστά) |
Γιατί να επιλέξετε τη ZEON ELECTRONICS ως κατασκευαστή σκληρών PCB;
Ως κατασκευαστής σκληρών-εύκαμπτων εκτυπωμένων κυκλωμάτων (rigid-flex PCB), η ZEON ELECTRONICS εξυπηρετεί την παγκόσμια αγορά, προσφέροντας υπηρεσίες κατασκευής σκληρών κυκλωματικών πλακών (rigid circuit boards) είτε με πλήρη ενσωμάτωση είτε με υλικά που παρέχονται από τον πελάτη.
- Ενιαία τεχνική υποστήριξη από το στάδιο του σχεδιασμού μέχρι την παραγωγή σε μεγάλη κλίμακα
Η ZEON ELECTRONICS δεσμεύεται να παρέχει ολοκληρωμένες υπηρεσίες ηλεκτρονικού σχεδιασμού και κατασκευής PCB/PCBA. Οι υπηρεσίες μας αποτελούν μια πλατφόρμα κατασκευής που ενσωματώνει προηγμένο σχεδιασμό έρευνας και ανάπτυξης (R&D), προμήθεια εξαρτημάτων, ακριβή τοποθέτηση SMT, εισαγωγή DIP, πλήρη συναρμολόγηση και δοκιμές πλήρους λειτουργικότητας.
- συσσώρευση εμπειρίας επί 20+ χρόνια
- Τα μέλη της κεντρικής ομάδας μας έχουν κατά μέσο όρο πάνω από 20 χρόνια εμπειρίας στις σκληρές-εύκαμπτες πλάκες κυκλωμάτων (Rigid-Flex). Διαθέτουν πρακτική εμπειρία στον τομέα των πλακών κυκλωμάτων, που καλύπτει σχεδιασμό κυκλωμάτων, ανάπτυξη διαδικασιών, διαχείριση παραγωγής και άλλους τομείς.
- Σήμερα, διαθέτει μια ομάδα έρευνας και ανάπτυξης αποτελούμενη από πάνω από 50 ατόμων και μια πρωτογενή ομάδα παραγωγής αποτελούμενη από πάνω από 600 ατόμων, με μια σύγχρονη βιομηχανική εγκατάσταση εμβαδού πάνω από 15.000 τετραγωνικά μέτρα.
l Υποστήριξη μεταφορών
Η εγχώρια αποστολή διεκπεραιώνεται από τις εταιρείες SF Express/Deppon Logistics, με πλήρη κάλυψη· η διεθνής αποστολή είναι επίσης διαθέσιμη μέσω των DHL/UPS/FedEx, με επαγγελματική αντισεισμική συσκευασία· και τριπλή προστατευτική συσκευασία, συμπεριλαμβανομένης της αντιστατικής, αντιοξειδωτικής και αντισύγκρουσης προστασίας.
Συχνές Ερωτήσεις
Ρ1 : Πώς αποφεύγετε την αποκόλληση και τις φυσαλίδες κατά τη διαδικασία λαμινάρισματος πολυστρωματικών πλακετών; πολυστρωματικών πλακών;
ZEON: Χρησιμοποιούμε κενό-συσκευασία prepreg και την αφήνουμε να θερμανθεί για 24 ώρες πριν τη χρήση· στη συνέχεια χρησιμοποιούμε υπερηχητική σάρωση για την ανίχνευση κενών, και τελικά διενεργούμε περιοδικές τομές και ανάλυση της κατάστασης σύνδεσης μεταξύ των στρωμάτων για να διασφαλίσουμε την καλή της ποιότητα.
Q2 : Πώς έχεις ελέγχουμε το πλάτος γραμμής και το πάχος του διηλεκτρικού ?
ZEON: Εκτελούμε διόρθωση πλευρικής διάβρωσης με βάση το πάχος του χαλκού κατά τη φάση σχεδιασμού, στη συνέχεια χρησιμοποιούμε λέιζερ LDI για απευθείας απεικόνιση για να αποφύγουμε παραμορφώσεις και τελικά επαληθεύουμε το πάχος κάθε διηλεκτρικής στρώσης μέσω ανάλυσης τομών και μετρητή πάχους λέιζερ.
Q3 : Πώς έχεις επιλύσουμε το πρόβλημα της ομοιόμορφης ηλεκτροπλάκωσης σε βαθιές οπές με υψηλό λόγο ύψους προς διάμετρο;
ZEON: Χρησιμοποιούμε τεχνολογία ηλεκτροπλάκωσης με παλμούς σε συνδυασμό με καθάρισμα πλάσματος για την αφαίρεση ρύπων από τη διάτρηση εντός των οπών και για την εξασφάλιση ομοιόμορφης τραχύτητας.
Q4 : Πώς έχεις αποφύγουμε προβλήματα πρόσφυσης και ελαττώματα εμφάνισης στη μελάνη αντίστασης κολλήσεως;
ZEON: Χρησιμοποιούμε χημικό καθάρισμα και μηχανική απόξεση σε συνδυασμό με ενεργοποίηση πλάσματος για τον έλεγχο της τραχύτητας της επιφάνειας σε Ra 0.4–0.6 μm, και στη συνέχεια εκτελούμε υψηλής ακρίβειας σιράνι στον εκτυπωτικό κόσκινο: τάση κοσκίνου 25–30 N/cm, γωνία σπάτουλας 60°. Τελικά, διενεργούμε δοκιμές σύνδεσης: η ταινία 3M δεν έδειξε αποκόλληση.
Q5 : Πώς σας ελέγχουν την κάμψη και την παραμόρφωση μεγάλων πλακών;
ZEON: Χρησιμοποιούμε συμμετρική λαμινοποίηση για βελτιστοποίηση προκειμένου να μειωθεί η εσωτερική τάση, στη συνέχεια χρησιμοποιούμε εναέρια πίεση για τον έλεγχο του ρυθμού θέρμανσης σε κατάλληλο επίπεδο και εφαρμόζουμε την πίεση σε στάδια.
