EN
Tuhé PCB
ZEON ELECTRONICS má více než 20letou odbornou zkušenost s výrobou vzorových a sériových tištěných spojovacích desek (PCB). Je hrdá na to, že je vaším nejlepším obchodním partnerem i blízkým přítelem a uspokojuje všechny vaše potřeby týkající se tištěných spojovacích desek (PCB).
☑ 20+ let zkušeností s výrobou tištěných spojovacích desek (PCB)
☑ Podporuje slepé a mikroprostupné otvory
☑ Tolerance pájecí masky je 0,025 mm.
POPIS
- Počet vrstev: 1–40
- Povrchové úpravy: Elektrolytické nanesení niklu a poté zlata (ENIG), elektrolytické nanesení niklu a poté paladia a zlata (ENEPIG), ponorné cínování, vyrovnání horkým vzduchem (HASL), ponorné stříbření, bezolovnaté vyrovnání horkým vzduchem (bezolovnaté HASL), elektrolytické spojování drátem.
- Minimální vzdálenost tras: 0,051 mm
- Tolerance charakteristiky pájkové masky: 0,025 mm
- poměr průměru vrtaného otvoru k jeho hloubce (aspect ratio): 35:1
- Maximální rozměr desky: 24 palců × 30 palců (přibližně 60,96 cm × 76,2 cm)
- Slepé a mikroviatové otvory
- Průchodné pásky (podporuje vodivé vyplnění, nevodivé vyplnění, měděné zátkové vyplnění a další možnosti)
- Podpora slepých a zahrabaných otvorů
- Rychlé dodání
Co je tuhá plošná spojová deska (Rigid PCB)?
Tuhé desky plošných spojů jsou tradiční neprohnutelné tištěné spojovací desky vyrobené z pevných podkladů. Nejčastěji používaným podkladem je FR4 (laminovala ze skleněných vláken a epoxidové pryskyřice), která poskytuje mechanickou stabilitu pro obvody a součástky.
Výrobní kapacity ZEON ELECTRONICS pro tuhé tištěné spojovací desky (PCB)
Projekt |
Schopnost |
Dráhy/rozestupy vnější vrstvy |
0,002 palce / 0,002 palce (přibližně 0,005 mm / 0,005 mm) |
Rozvody/rozestupy vnitřní vrstvy |
0,002 palce / 0,002 palce (přibližně 0,005 mm / 0,005 mm) |
Minimální průměr vrtaného otvoru |
0,002 palce (přibližně 0,005 mm) |
Standardní průměr vrtaného otvoru |
0,008 palce (přibližně 0,020 mm) |
Poměr hloubky vrtání k průměru |
35:1 |
Minimální velikost plošky |
0,10 mm (přibližně 0,010 mm) |
Minimální vzdálenost prvku od okraje desky |
0,25 mm (přibližně 0,025 mm) |
Minimální tloušťka jádrové desky |
0,025 mm (přibližně 0,0025 mm) |
Proč si vybrat ZEON ELECTRONICS jako výrobce tuhých tištěných spojovacích desek (PCB)?
Jako výrobce tuhých a flexibilních tištěných spojovacích desek (rigid-flex PCB) ZEON ELECTRONICS obsluhuje celosvětový trh a poskytuje služby výroby tuhých tištěných spojovacích desek (PCB) jak v kompletním režimu, tak i s materiály dodanými zákazníkem.
- Komplexní technická podpora na jednom místě – od návrhu až po sériovou výrobu
ZEON ELECTRONICS se zavazuje poskytovat komplexní elektronické návrhové a výrobní služby pro tištěné spojovací desky (PCB) a montáž elektronických součástek (PCBA). Naše služby tvoří výrobní platformu, která integruje přední výzkum a vývoj (R&D), nákup součástek, přesné umístění součástek metodou povrchové montáže (SMT), vkládání součástek do otvorů (DIP), kompletní montáž a kompletní funkční testování.
- více než 20 let hromadění řemeslných dovedností
- Naši klíčoví členové týmu mají průměrně více než 20 let zkušeností s tuhými a flexibilními deskami plošných spojů (Rigid Flex). Mají praktické zkušenosti s výrobou PCB, včetně návrhu obvodů, vývoje výrobních procesů, řízení výroby a dalších oblastí.
- V současné době máme výzkumný a vývojový tým o počtu více než 50 lidí a frontální výrobní tým o počtu více než 600 lidí s moderním výrobním areálem o rozloze více než 15 000 čtverečních metrů.
l Podpora přepravy
Domácí dopravu zajišťují společnosti SF Express a Deppon Logistics s úplným pokrytím; mezinárodní doprava je také k dispozici prostřednictvím DHL, UPS a FedEx s profesionálním protikolizním balení; dále používáme trojité ochranné balení včetně antistatické, antioxidační a protikolizní ochrany.
Často kladené otázky
Q1 : Jak se vyhnout odlupování a vzniku bublin během laminace vícevrstvých desek ?
ZEON: Používáme vakuumové balení prepregu a necháme jej 24 hodin odpočívat před použitím; poté používáme ultrazvukové skenování k detekci dutin a nakonec pravidelně provádíme řezání a analýzu stavu lepení mezi jednotlivými vrstvami, abychom zajistili jeho kvalitu.
Q2 : Jak máte ovládat šířku vodivé dráhy a tloušťku dielektrika ?
ZEON: Provádíme kompenzaci bočního leptání na základě tloušťky mědi během fáze návrhu, poté používáme LDI laserové přímé zobrazování, aby nedošlo k deformaci, a nakonec ověřujeme tloušťku každé dielektrické vrstvy pomocí řezné analýzy a laserového měřidla tloušťky.
Q3 : Jak máte vyřešit problém rovnoměrnosti elektrolytického pokovování v hlubokých otvorech s vysokým poměrem hloubky k průměru?
ZEON: Používáme technologii pulzního elektrolytického pokovování v kombinaci s plazmovou čistkou k odstranění kontaminantů z vrtaných otvorů a k dosažení rovnoměrné drsnosti.
Q4 : Jak máte předejít problémům s přilnavostí a defektům vzhledu u laku pro pájecí masku?
ZEON: Používáme chemickou čistku a mechanické broušení v kombinaci s plazmovou aktivací k regulaci povrchové drsnosti na Ra 0.4–0.6 μm, následně provádíme vysoce přesné síťové tisk: napětí síťového tisku 25–30 N/cm, úhel stírky 60°. Nakonec provádíme testy přilnavosti: pásek 3M neukázal žádné odlepující se části.
Q5 : Jak vás kontrolovat deformaci a zkroucení desek velkých rozměrů?
ZEON: K optimalizaci používáme symetrické laminování za účelem snížení vnitřního napětí, poté používáme lisování ve vakuu k regulaci rychlosti ohřevu na vhodné úrovni a následně aplikujeme tlak postupně ve stupních.
