EN
Твърди PCB
ZEON ELECTRONICS има повече от 20 години индустриален опит в прототипирането и производството на печатни платки (PCB). Гордеем се, че сме вашият най-добър бизнес партньор и близък приятел, който задоволява всичките ви нужди за печатни платки (PCB).
☑ Над 20-годишен опит в производството на печатни платки (PCB)
☑ Поддържа слепи виа и микровиа
☑ Допуск за лаковата маска: 0,025 мм.
ОПИСАНИЕ
- Брой слоеве: 1–40
- Повърхностни обработки: химично никелиране и потапяне в злато (ENIG), химично никелиране и потапяне в паладий-злато (ENEPIG), потапяне в калай, нивелиране с топъл въздух (HASL), потапяне в сребро, безоловно нивелиране с топъл въздух (безоловно HASL), електролитно свързване с жична връзка.
- Минимално разстояние между проводници: 0,051 мм
- Допустима грешка при нанасяне на лак за лепене: 0,025 мм
- съотношение диаметър/дълбочина на отворите: 35:1
- Максимални размери на панела: 24 инча × 30 инча (приблизително 60,96 см × 76,2 см)
- Сляпи преходни отвори и микропреходни отвори
- Преходни отвори през контактната площадка (поддържа проводимо запълване, непроводимо запълване, запълване с меден плъгин и други опции)
- Поддържат се сляпи и скрити отвори
- Бързо доставяне
Какво е твърда печатна платка (PCB)?
Твърдите PCB платки са традиционни негъвки платки за вериги, изработени от твърди основи. Най-често използваната основа е FR4 (ламинат от епоксидна смола и стъклена фибра), която осигурява механична устойчивост на веригите и компонентите.
Възможностите на ZEON ELECTRONICS за производство на твърди PCB
Проект |
Възможност |
Проводни линии/разстояния на външните слоеве |
0,002 инча / 0,002 инча (приблизително 0,005 мм / 0,005 мм) |
Маршутиране/разстояния на вътрешните слоеве |
0,002 инча / 0,002 инча (приблизително 0,005 мм / 0,005 мм) |
Минимален диаметър на пробитото отверстие |
0,002 инча (приблизително 0,005 мм) |
Стандартен диаметър на пробитото отверстие |
0,008 инча (приблизително 0,020 мм) |
Съотношение на дълбочина към диаметър при пробиване |
35:1 |
Минимален размер на пада |
0,004 инча (приблизително 0,010 милиметра) |
Минимално разстояние между елемента и ръба на платката |
0,010 инча (приблизително 0,025 милиметра) |
Минимална дебелина на основната плоча |
0,001 инча (приблизително 0,0025 милиметра) |
Защо да изберете ZEON ELECTRONICS като производител на твърди PCB?
Като производител на твърдо-флексиbilни печатни платки ZEON ELECTRONICS обслужва глобалния пазар и предлага както комплексни, така и услуги за производство на твърди платки с материали, предоставени от клиента.
- Единно инженерно обслужване – от проектиране до серийно производство
ZEON ELECTRONICS е ангажирана с предоставяне на едноцелеви електронни проектиране и производствени услуги за PCB/PCBA. Услугите ни представляват производствена платформа, която интегрира предварително проектиране и разработка (R&D), набавка на компоненти, прецизно SMT-поставяне, DIP-монтаж, пълна сглобка и изчерпателно функционално тестване.
- натрупани повече от 20 години опит в занаята
- Основните членове на нашия екип имат средно над 20-годишен опит в областта на твърдо-гъвкавите PCB. Практичен опит в производството на PCB, обхващащ проектиране на електрически вериги, разработване на производствени процеси, управление на производството и други области.
- В момента разполагаме с екип за научни изследвания и разработка от повече от 50 души и фронтови производствени екипи от повече от 600 души, както и с модерна производствена площ от повече от 15 000 квадратни метра.
l Поддръжка при транспортиране
Домашните доставки се осъществяват чрез SF Express/Deppon Logistics с пълно покритие; международните доставки също са възможни чрез DHL/UPS/FedEx, с професионално противоударно опакетиране; както и тройно защитно опакетиране, включващо антистатична, антиоксидантна и противоударна защита.
ЧЗВ
Въпрос 1 : Как се избягват делиминацията и мехурчетата по време на ламинирането на многослойни платки?
ZEON: Използваме вакуумно опакетиране на препрег и го оставяме да се затопли в продължение на 24 часа преди употреба; след това използваме ултразвуково сканиране за откриване на празнини, а накрая периодично правим напречни срезове и анализираме състоянието на залепването между слоевете, за да гарантираме неговото качество.
Q2 : Как дали контролиране на широчината на линията и дебелината на диелектрика ?
ZEON: Извършваме компенсация на страничното изтравяне въз основа на дебелината на медта по време на фазата на проектиране, след това използваме LDI лазерно директно образуване, за да се избегне деформация, и най-накрая проверяваме дебелината на всеки диелектричен слой чрез анализ на резени и лазерен дебеломер.
Q3 : Как дали решаване на проблема с еднородността на електроплакирането в дълбоки отвори с високо съотношение дълбочина/диаметър?
ZEON: Използваме импулсна електроплатинирана технология, комбинирана с плазмено почистване, за премахване на замърсявания от свреденето вътре в отворите и за осигуряване на еднородна шерохватост.
Q4 : Как дали избягване на проблеми с адхезията и дефекти във външния вид на лака за оловно-оловна маска?
ZEON: Използваме химично почистване и механично абразивно обработване, комбинирани с плазмена активационна обработка, за контролиране на повърхностната шерохватост до Ra 0.4–0.6 μm, а след това извършваме високоточна ситова печат: напрежение на ситото 25–30 N/cm, ъгъл на ракелата 60°. Накрая провеждаме тестове за адхезия: лепкавата лента 3M не показа отделяне.
Q5 : Как вас контролира изкривяването и деформацията на дъски с големи размери?
ZEON: Използваме симетрично ламиниране за оптимизация, за да се намали вътрешното напрежение, след това използваме вакуумно пресоване, за да се контролира скоростта на загряване на подходящо ниво, и след това прилагаме налягане стъпално.
