EN
Rigids PCB-k
ZEON ELECTRONICS több mint 20 éves ipari tapasztalattal rendelkezik a nyomtatott áramkörök (PCB) prototípusának és gyártásának területén. Büszkék vagyunk arra, hogy a legjobb üzleti partnere és közeli barátja lehetünk, és kielégítjük minden nyomtatott áramkörrel kapcsolatos igényét.
☑ 20 évnél több tapasztalat a nyomtatott áramkörök (PCB) gyártásában
☑ Támogatja a vakfúrólyukakat és a mikrofúrólyukakat
☑ A forrasztómaszk tűrése: 0,025 mm.
LEÍRÁS
- Rétegek száma: 1–40
- Felületkezelések: Elektrolízismentes nikkel–arany bevonat (ENIG), elektrolízismentes nikkel–paládium–arany bevonat (ENEPIG), ónbevonat, forró levegős síkítás (HASL), ezüstbevonat, ólommentes forró levegős síkítás (ólommentes HASL), elektrolitikus vezetékhez kötés.
- Minimális vezetékszélesség-távolság: 0,051 mm
- Forrasztómaszk jellemző tűrése: 0,025 mm
- fúrásarány (lyukmélység/lyukátmérő): 35:1
- Maximális panelméret: 24 hüvelyk × 30 hüvelyk (kb. 60,96 cm × 76,2 cm)
- Vakfúrások és mikrofúrások
- Átmenő pad (vezető töltéssel, nem vezető töltéssel, réz dugóval vagy egyéb lehetőségekkel tölthető)
- Vak- és eltemetett fúrások támogatása
- Gyors szállítás
Mi az a merev nyomtatott áramkör (PCB)?
A merev nyomtatott áramkörös lemezek (PCB) hagyományos, nem rugalmas áramkörök, amelyeket szilárd alapanyagból készítenek. A leggyakrabban használt alapanyag az FR4 (üvegszál-epoxigyanta rétegelt lemez), amely mechanikai stabilitást biztosít az áramköröknek és az alkatrészeknek.
A ZEON ELECTRONICS merev nyomtatott áramkör-gyártási képességei
Projekt |
Képesség |
Külső réteg vezetékek/távolságok |
0,002 hüvelyk / 0,002 hüvelyk (kb. 0,005 milliméter / 0,005 milliméter) |
Belső réteg vezetékek/távolságok |
0,002 hüvelyk / 0,002 hüvelyk (kb. 0,005 milliméter / 0,005 milliméter) |
Minimális fúrásátmérő |
0,002 hüvelyk (kb. 0,005 milliméter) |
Szabványos fúrásátmérő |
0,008 hüvelyk (kb. 0,020 milliméter) |
Fúrási arány |
35:1 |
Minimális forrasztási mező méret |
0,004 hüvelyk (kb. 0,010 milliméter) |
Minimális távolság a mintaelem és a lemez széle között |
0,010 hüvelyk (kb. 0,025 milliméter) |
Minimális maglemez-vastagság |
0,001 hüvelyk (kb. 0,0025 milliméter) |
Miért válassza a ZEON ELECTRONICS-t merev nyomtatott áramkör-gyártóként?
Mint merev-flexibilis nyomtatott áramkörök gyártója, a ZEON ELECTRONICS világviszonylatban működik, és mind teljes körű, mind ügyfél által biztosított anyagokkal történő merev nyomtatott áramkör-gyártási szolgáltatásokat nyújt.
- Egyetlen forrásból származó mérnöki támogatás a tervezéstől a tömeggyártásig
A ZEON ELECTRONICS elkötelezett az egyetlen helyről elérhető PCB/PCBA elektronikus tervezési és gyártási szolgáltatások nyújtása mellett. Szolgáltatásaink olyan gyártási platformot jelentenek, amely integrálja az előtérben zajló R&D tervezést, az alkatrészek beszerzését, a pontos SMT elhelyezést, a DIP beillesztést, a teljes összeszerelést és a teljes funkciójú tesztelést.
- 20+ évnyi szakmai tapasztalat felhalmozása
- Kulcscsapatunk tagjainak átlagos tapasztalata a merev-hajlékony (rigid-flex) technológiában több mint 20 év. Gyakorlati tapasztalatuk kiterjed a nyomtatott áramkörök (PCB) tervezésére, folyamatfejlesztésre, gyártásirányításra és egyéb területekre.
- Jelenleg 50 főnél több személyből álló kutatási és fejlesztési csapattal és 600 főnél több személyből álló első vonalbeli gyártócsapattal rendelkezik, modern gyártóüzeme területe 15 000 négyzetméternél több.
l Szállítási támogatás
A belföldi szállítást az SF Express/Deppon Logistics végzi, teljes lefedettséggel; nemzetközi szállítás is elérhető a DHL/UPS/FedEx szolgáltatásán keresztül, professzionális ütésálló csomagolással; valamint háromszoros védelmi csomagolással, amely statikus elektromossággal, oxidációval és ütközéssel szembeni védelmet biztosít.
GYIK
Q1 : Hogyan kerüljük el a rétegek leválását és a buborékok keletkezését a többrétegű nyomtatott áramkörök (PCB) laminálási folyamata során? többrétegű lapoké?
ZEON: A prepreg vakuumcsomagolását alkalmazzuk, majd 24 órán át hagyjuk felmelegedni használat előtt; ezután ultrahangos szkennelést használunk a levegőzónák észlelésére, végül időszakosan rétegeket vágunk le és elemezzük a rétegek közötti tapadási állapotot annak biztosítására, hogy megfelelő legyen.
Q2 : Hogyan van-e a vonalvastagság és a dielektromos réteg vastagságának szabályozása ?
ZEON: A tervezési fázisban az oldalmaradás-kiegyenlítést a rézvastagságon alapulva végezzük el, majd LDI lézeres közvetlen képezési technológiát alkalmazunk a deformáció elkerülésére, végül a dielektromos rétegek vastagságát metszetelemzéssel és lézeres vastagságmérővel ellenőrizzük.
Q3 : Hogyan van-e hogyan oldjuk meg az elektroforrázás egyenletességének problémáját nagy arányú mély furatokban?
ZEON: Impulzus-elektroplattálási technológiát alkalmazunk, amelyet plazmatisztítással kombinálunk a fúrási szennyeződések lyukakon belüli eltávolítására és a felületi érdesség egyenletesítésére.
Q4 : Hogyan van-e hogyan kerüljük el a forrasztómaszk festék tapadási problémáit és megjelenési hiányosságait?
ZEON: Vegyszeres tisztítást és mechanikai csiszolást alkalmazunk, amelyet plazmaaktivációs kezeléssel kombinálunk a felületi érdesség Ra 0,4–0,6 μm-es szinten való szabályozására, majd nagy pontosságú feszített rácsos nyomtatást hajtunk végre: rácsfeszültség 25–30 N/cm, kaparószög 60°. Végül tapadásvizsgálatot végezünk: a 3M ragasztószalag nem okozott leválást.
Q5 : Hogyan önt hogyan lehet irányítani a nagyméretű lapok torzulását és deformációját?
ZEON: Szimmetrikus laminálást alkalmazunk az optimalizáláshoz a belső feszültség csökkentése érdekében, majd vákuumos préselést használunk a fűtési sebesség megfelelő szinten tartására, és a nyomást fokozatosan alkalmazzuk.
