PCB cứng

• Số lớp: 1–40
• Xử lý bề mặt: Mạ nickel hóa học – vàng nhúng (ENIG), mạ nickel hóa học – palladi hóa – vàng nhúng (ENEPIG), thiếc nhúng, làm phẳng bằng khí nóng (HASL), bạc nhúng, làm phẳng bằng khí nóng không chì (HASL không chì), ghép nối điện phân với dây nối.
• Khoảng cách nhỏ nhất giữa các đường mạch: 0,051 mm
• Độ dung sai đặc tính lớp màng chống hàn: 0,025 mm

• tỷ lệ chiều sâu/lỗ khoan tối đa: 35:1
• Kích thước bảng mạch tối đa: 24 inch × 30 inch (khoảng 60,96 cm × 76,2 cm)
• Lỗ thông chìm và lỗ vi thông
• Lỗ xuyên qua lớp đồng (hỗ trợ điền đầy dẫn điện, điền đầy không dẫn điện, điền đầy bằng đồng dạng nút và các tùy chọn khác)

• Hỗ trợ lỗ chìm và lỗ chôn

• Giao hàng nhanh

Mạch in cứng là gì?

Các bảng mạch in cứng là các bảng mạch truyền thống không linh hoạt, được làm từ chất nền rắn. Chất nền phổ biến nhất là FR4 (tấm laminate nhựa epoxy sợi thủy tinh), cung cấp độ ổn định cơ học cho mạch và các linh kiện.

Khả năng sản xuất bảng mạch in cứng (rigid PCB) của ZEON ELECTRONICS

Tại sao nên chọn ZEON ELECTRONICS làm nhà sản xuất bảng mạch in cứng (rigid PCB) của bạn?

Là nhà sản xuất bảng mạch in linh hoạt-cứng (rigid-flex), ZEON ELECTRONICS phục vụ thị trường toàn cầu, cung cấp cả dịch vụ sản xuất bảng mạch in cứng (rigid circuit board) trọn gói và theo hình thức khách hàng cung cấp vật liệu.

• Hỗ trợ kỹ thuật trọn gói từ thiết kế đến sản xuất hàng loạt

ZEON ELECTRONICS cam kết cung cấp dịch vụ thiết kế và sản xuất điện tử bảng mạch in (PCB/PCBA) trọn gói. Các dịch vụ của chúng tôi là một nền tảng sản xuất tích hợp thiết kế nghiên cứu và phát triển (R&D) ở giai đoạn đầu, mua linh kiện, đặt chính xác linh kiện bằng công nghệ SMT, hàn chìm (DIP), lắp ráp hoàn chỉnh và kiểm tra chức năng đầy đủ.

• hơn 20 năm tích lũy kinh nghiệm chuyên môn

1. Các thành viên nòng cốt trong đội ngũ của chúng tôi có trung bình hơn 20 năm kinh nghiệm với bo mạch in linh hoạt-cứng (Rigid Flex). Kinh nghiệm thực tiễn về PCB bao quát thiết kế mạch, phát triển quy trình, quản lý sản xuất và các lĩnh vực khác.
2. Hiện tại, công ty sở hữu đội ngũ nghiên cứu và phát triển gồm hơn 50 người và đội ngũ sản xuất trực tiếp gồm hơn 600 người, cùng một nhà máy hiện đại với diện tích trên 15.000 mét vuông.

l Hỗ trợ vận chuyển

Vận chuyển nội địa được thực hiện bởi SF Express / Deppon Logistics, đảm bảo phủ sóng toàn quốc; vận chuyển quốc tế cũng được cung cấp thông qua DHL / UPS / FedEx, kèm theo bao bì chống sốc chuyên dụng; đồng thời áp dụng bao bì bảo vệ ba lớp gồm chống tĩnh điện, chống oxy hóa và chống va đập.

C1 : Làm thế nào để bạn tránh được hiện tượng tách lớp và xuất hiện bọt khí trong quá trình ép lớp của bảng mạch nhiều lớp?

ZEON: Chúng tôi sử dụng bao bì chân không cho prepreg và để vật liệu đạt nhiệt độ phòng trong 24 giờ trước khi sử dụng; sau đó, chúng tôi dùng quét siêu âm để phát hiện các khoảng rỗng, và cuối cùng định kỳ cắt mẫu và phân tích trạng thái liên kết giữa các lớp nhằm đảm bảo chất lượng liên kết tốt.

C2 : Như thế nào có phải anh điều khiển độ rộng đường mạch và độ dày lớp điện môi ?

ZEON: Chúng tôi thực hiện bù ăn mòn bên cạnh dựa trên độ dày đồng trong giai đoạn thiết kế, sau đó sử dụng công nghệ tạo ảnh trực tiếp bằng laser LDI để tránh biến dạng, và cuối cùng xác minh độ dày của từng lớp điện môi thông qua phân tích cắt lát và thước đo độ dày bằng laser.

Q3 : Như thế nào có phải anh giải quyết vấn đề độ đồng đều của mạ điện trong các lỗ sâu có tỷ lệ chiều cao trên chiều rộng lớn?
ZEON: Chúng tôi sử dụng công nghệ mạ xung kết hợp với làm sạch bằng plasma nhằm loại bỏ các chất gây nhiễm bẩn trong lỗ khoan và đảm bảo độ nhám đồng đều.

Q4 : Như thế nào có phải anh tránh các vấn đề về độ bám dính và khuyết tật ngoại quan của mực chống solder?
ZEON: Chúng tôi sử dụng làm sạch hóa học và mài mòn cơ học kết hợp với xử lý hoạt hóa bằng plasma để kiểm soát độ nhám bề mặt ở mức Ra 0.4–0.6 μm, sau đó thực hiện in lưới độ chính xác cao: lực căng lưới 25–30 N/cm, góc lưỡi gạt 60°. Cuối cùng, chúng tôi tiến hành kiểm tra độ bám dính: băng keo 3M không xuất hiện hiện tượng bong tróc.

Q5 : Làm thế nào để anh kiểm soát hiện tượng cong vênh và biến dạng của các tấm có kích thước lớn?
ZEON: Chúng tôi áp dụng ép chồng đối xứng nhằm tối ưu hóa để giảm ứng suất nội tại, sau đó sử dụng ép chân không để kiểm soát tốc độ gia nhiệt ở mức phù hợp, rồi áp lực theo từng giai đoạn.