پی‌سی‌بی سرامیکی

صفحه مدار چاپی سرامیکی چیست؟

برد مدار چاپی سرامیکی، زیرلایه‌های بسته‌بندی الکترونیکی هستند که از مواد سرامیکی (معمولاً بر پایه آلومینیوم) به‌عنوان پایه استفاده می‌کنند. این برد‌ها دارای هدایت حرارتی عالی، عایق‌بودن الکتریکی و مقاومت مکانیکی بالا هستند و بنابراین در سناریوهای با قابلیت اطمینان بالا مانند خودروهای انرژی جدید، اپتوالکترونیک، ارتباطات ۵G و کنترل صنعتی کاربرد گسترده‌ای دارند.

ماده: سرامیک

تعداد لایه‌ها: ۲

روش ساخت: طلا‌آغشته‌سازی غوطه‌وری

حداقل قطر سوراخ مته: ۰٫۳ میلی‌متر

حداقل عرض خط: ۵ میل

حداقل فاصله بین خطوط: ۵ میل

ویژگی‌ها: هدایت حرارتی بالا، پراکندگی سریع گرما

قدرت تولیدی برد مدار چاپی سرامیکی شرکت KING FIELD

انتخاب کنید کینگ فیلد: قابل‌اطمینان‌ترین تأمین‌کنندهٔ برد مدار چاپی سرامیکی!

اگرچه شرکت KING FIELD در سال ۲۰۱۷ تأسیس شده است، اما تیم فناوری هسته‌ای ما دارد بیش از ۲۰ سال تجربه در برد مدار چاپی تولید زمینه .

20 سال‌ها تجربه بالغ در تولید برد مدار چاپی سرامیکی

تیم هسته‌ای ما دارای ۲۰ سال تجربه بالغ در تولید برد مدار چاپی سرامیکی است و خدمات باکیفیت بالا را برای بسیاری از مشتریان با نیاز به تولید برد مدار چاپی سرامیکی ارائه کرده است.

ما ایجاد کرده‌ایم خط تولید برای دسته‌های کوچک تا متوسط و یک سیستم کامل کنترل فرآیند که دقت فرآیند را تضمین کرده و همزمان امکان پاسخ‌گویی سریع به نیازهای تولید انبوه مشتریان را فراهم می‌سازد. مزایای اصلی ما عبارتند از:

قابلیت‌های فرآیند

پردازش لیزری دقیق : دقت قطر سوراخ‌کاری لیزری ±۱۵ میکرومتر، دقت برش ±۲۵ میکرومتر، و پشتیبانی از فرآیندهای پیشرفته مانند سوراخ‌کاری لیزری، فلزآمیزی و طلا‌آب‌کاری غوطه‌وری.

رسانایی حرارتی بالا : سرامیک ما PCB دارای هدایت گرمایی تا ۱۷۰ وات بر متر کلوین (W/m·K) است که به‌طور مؤثری دمای کاری تراشه را کاهش می‌دهد.

مقاومت عالی در برابر دماهای بالا : مناسب برای محیط‌های شدید تا دمای ۸۰۰ درجه سانتی‌گراد، با عملکرد پایدار.

سیستم‌های مواد اولیه ترجیحی : انواع مختلفی از زیرلایه‌های سرامیکی قابل انتخاب هستند، از جمله آلومینا، نیترید آلومینیوم و Si₃N₄.

عملکرد صادراتی

سیستم تولید ما از گواهینامه‌های ISO 9001:2015 و IATF 16949 عبور کرده است. محصولات ما مدت‌هاست که به مناطق پیشرفته تولیدی مانند آلمان، ایالات متحده آمریکا، سوئیس و ژاپن صادر می‌شوند و عمدتاً در موارد زیر استفاده می‌شوند:

زیرلایه‌های دفع حرارت لیزر و LED با توان بالا

ماژول‌های سنسور هوافضا

مدار اصلی تجهیزات تصویربرداری پزشکی

ماژول انرژی وسایل نقلیه انرژی جدید

ق1 . آیا امکان ساخت PCBهای سرامیکی با سوراخ‌های فلزپوشش‌دار وجود دارد؟

کینگ فیلد: بله. فناوری DPC برای ساخت PCBهای سرامیکی با ویاهای فلزپوشش‌دار و ساختارهای اتصال‌دهنده برای انواع مواد سرامیکی ایده‌آل است.

کیو دو . چگونه تو می‌توان متالیزاسیون با دقت بالا را روی سطوح سرامیکی انجام داد؟

کینگ فیلد: ما از بافت‌دهی لیزری و فعال‌سازی پلاسما استفاده می‌کنیم و سپس پارامترهای فرآیند را برای لایه‌های ضخیم/نازک بهینه می‌کنیم تا استحکام لایه‌برداری تضمین شود و در نتیجه به فلزکاری با دقت بالا دست یابیم.

کیو سه چگونه می‌توان اتصال قابل اعتماد بین لایه‌ها را در زیرلایه‌های سرامیکی چندلایه تأمین کرد؟

کینگ فیلد: ما از سوراخکاری دقیق لیزری و پر کردن با خلاء برای اطمینان از نرخ پر شدن ≥۹۸٪ استفاده می‌کنیم. سپس، ترازبندی نوری روی هم چیدن را با پرس ایزواستاتیک و فرآیندهای پخت همزمان کنترل‌شده ترکیب می‌کنیم تا از دقت ترازبندی بین لایه‌ها اطمینان حاصل شود.

سوال 4 چگونه هدایت‌پذیری حرارتی و ضریب انبساط حرارتی زیرلایه‌های سرامیکی را کنترل می‌کنید؟

کینگ فیلد: ما از مواد با خلوص بالا و فرمولاسیون‌های دقیق استفاده می‌کنیم و منحنی و اتمسفر پخت را بهینه می‌کنیم تا به خروجی پایدار از رسانایی حرارتی دست یابیم.

کیو پنج چگونه PCBهای سرامیکی برش داده و شکل‌دهی می‌شوند؟

KING FIELD: شکل‌دهی به PCB سرامیکی (از جمله سوراخ‌کاری) با استفاده از لیزر‌های پرقدرت و دقیق مانند لیزرهای فیبر انجام می‌شود. اگرچه سرامیک‌ها استحکام مکانیکی بالایی دارند، اما ذاتاً شکننده هستند و سوراخ‌کاری و فرزکاری می‌تواند به راحتی منجر به ترک‌خوردگی، شکستگی یا سایش بیش از حد ابزار شود.