Egyrészről az elektronikai készülékek egyre kisebbek és kompaktabbak. Másrészről magasabb teljesítményt és megbízhatóságot igényelnek. Ebben az összefüggésben a hagyományos merev vagy hajlékony NYÁK-ok már nem elegendők önállóan. Ezért kapott mostanában olyan nagy figyelmet a merev-hajlékony NYÁK technológia. A merev tábla stabilitását ötvözve a hajlékony áramkör alkalmazkodóképességével, a merev-hajlékony NYÁK-ok iparágak szerte a leggyakrabban használt megoldássá váltak nagy megbízhatóságú elektronikai rendszerekhez.
Ez az áttérés inkább gyakorlati realitás kérdése King Fieldnél, hiszen már régóta kiszolgálják az űrrepülési, orvostechnikai, ipari vezérlési és fejlett fogyasztói elektronikai szektort.
A merev-hajlékony PCB egy olyan áramkör, amely merev FR-4 részekből és hajlékony poliimid áramkörökből áll, amelyek egyetlen egész szerkezetként vannak kombinálva. Ellentétben a szokásos hajlékony egységekkel, amelyek kábelekkel vagy csatlakozókkal kapcsolódnak, a merev-hajlékony lemezek össze vannak forrasztva, így lehetővé téve a tökéletes elektromos folytonosságot és mechanikai stabilitást.
Az ilyen szerkezet lehetővé teszi a tervezők számára, hogy 3D áramköröket dolgozzanak ki, csökkentsék az interconnection pontok számát, és megszabaduljanak a túl sok helyet elfoglaló vezetékezéstől, ami jelentős előnyt jelent szűk és kritikus alkalmazásokban.
A megbízhatóság teszi különlegessé a merev-hajlékony PCB-t más termékekhez képest. Minél kevesebb csatlakozó van, annál kevesebb lesz azoknak a pontoknak a száma, ahol hiba léphet fel. Mivel a csatlakozók az elektronikus rendszer legtörékenyebb részei, eltávolításuk nemcsak a hosszú távú teljesítmény javulását eredményezi, hanem az egész termék élettartamának növekedését is.
A King Field lehetővé teszi, hogy bármilyen körülmények között ellenálljon, beleértve a rezgéseket, hőmérsékleti ciklusokat és szélsőséges környezeti viszonyokat is, köszönhetően a kifinomult laminálási keverésnek és a nagyon pontos impedancia-szabályozásnak, amely biztosítja a jel integritását és mechanikai szilárdságot.
A merev-hajlékony (rigid-flex) NYÁK-letek lehetővé teszik a tervezők számára, hogy a kapcsolásokat szoros burkolatok köré csavarják anélkül, hogy az befolyásolná a végső teljesítményt. Ez kiváló megoldás az orvosi eszközök, az űrrepülési avionika és a hordozható elektronikai készülékek által jelentett helyproblémákra.
Nincs szükség több különálló lemez gyártására, majd azok összekapcsolására. Egyetlen merev-hajlékony NYÁK-levél mindenre képes, így csökkenti a elrendezési és szerelési terheket.
A merev-hajlékony NYÁK-letek gyártása azt jelenti, hogy a anyagokat pontosan kell kiválasztani, be kell tartani a laminálási ütemtervet, és az egész folyamatot szakmailag kell kezelni. Ha a munka alacsony minőségben készül, rétegződés, rézrepedés vagy impedancia-megfelelés hiánya következhet be.
A King Field ezekre a kérdésekre adott válasza egy átgondolt rétegelt szerkezet, mikroátszúrások lézeres fúrása és alapos megbízhatósági tesztelés formájában valósul meg, így minden merev-hajlékony PCB készen áll a iparágak legnagyobb kihívásainak teljesítésére.
A merev-hajlékony NYÁK-k alkalmazása mára már meglehetősen gyakori a következő területeken:
A merev-hajlékony NYÁK-megoldások helytakarékosak, és többlemezes tervezések helyettesítőivé válnak, miközben az igény a megbízhatóság növekedése iránt tovább növekszik.
A merev-hajlékony PCB-k többek, mint csupán egy mód a helymegtakarításra – hosszú távon megbízható megoldást jelentenek. Ha az ember olyan gyártási partnernél jár el, mint a King Field, akkor képesek lesznek olyan tervezésre, amely teljesítményt és tartósságot biztosít, miközben kompakt méretet őriz meg.
27
Dec
28
Dec
30
Dec
31
Dec
EN
