EN
速い回転のPCBアセンブリ
当社は、20年以上にわたりPCBA製造を専門とするメーカーです。 ZEON ELECTRONICS 世界中の顧客に高品質で高信頼性のボックスタイプ組立（Box Build Assembly）ソリューションを提供することを使命としています。
☑ SMT生産能力：1日あたり6,000万チップ
☑ THT生産能力：1日あたり150万チップ
☑ 対応可能なPCB基板仕様：最大サイズ480 *510 mm；最小サイズ50 mm *100mm
説明
迅速納品のプリント基板実装（PCBA）とは何ですか？
PCBアセンブリの迅速納品とは、主にプロトタイピングや少量ロット向けに、プリント基板を迅速に製造するサービスです。このようなサービスは、品質および信頼性を損なうことなく、最短時間で成果物をお届けすることを目的としています。設計レビューおよび部品調達に加え、組立工程のすべての段階において、最も高速な手法が採用されます。
ZEON ELECTRONICSの迅速なプリント基板（PCB）実装製造サービス
実装精度：チップ／QFP／BGA ±0.035mm
最小実装部品サイズ：01005
最小BGA厚さ：剛性基板で0.3mm、フレキシブル基板で0.4mm
最小精度リードサイズ：0.2mm
部品実装精度：±0.015mm
最大部品高さ：25mm
SMT生産能力：1日あたり60,000,000チップ
納期：24時間（特急）
注文数量：SMT工場は中～大量生産に対応しています。
MESシステム：デジタル生産および追跡
主な特長：納期短縮、柔軟な生産ロット対応、先進的な製造技術、効率化されたコミュニケーションおよびプロジェクト管理プロセス、厳格な品質管理措置。
迅速PCB実装の納期：
- 試作：24～72時間
- 20個未満：営業日3～5日
- 20～100点：5～7営業日
- 100～1000点：10営業日
- 1,000点以上：部品表（BOM）に基づきます
ZEON ELECTRONICSでは、プリント基板（PCB）実装の迅速納品を実現するため、以下の検査を継続して実施しています：
- E-Test
- 航空会社
- ICT
- FCT
ZEON ELECTRONICSの高速プリント基板（PCB）実装サービス
PCB実装製造における迅速納品とは、PCBAメーカーが顧客に対して可能な限り最短時間でPCBAサービスを提供できることを意味します。
ZEONエレクトロニクスは、迅速納品を強みとするPCB業界で知られた企業であり、主に小～中ロットのPCB製造および実装を手掛けています。
l 20年以上にわたる豊富な業界知識
当社の300名以上のエンジニアおよび生産スタッフは、プリント基板（PCB）業界で合計20年以上の実務経験を有しており、自動車、航空宇宙、医療、民生用電子機器など、多様な分野におけるPCB実装（PCBA）に関する幅広い専門知識を築いています。
ZEONエレクトロニクスの生産ラインには、SMTライン7本、DIPライン3本、組立ライン2本、塗装ライン1本が整備されています。YSM20Rによる実装精度は±0.015mmを達成し、最小サイズ01005（0.10mm×0.05mm）の部品にも対応可能です。SMTの1日あたり実装能力は6,000万ポイント、DIPの1日あたり実装能力は150万ポイントです。
パートナー
ZEON ELECTRONICSのパートナーは、アジア、ヨーロッパ、北アメリカ、東南アジアなど世界中に広がっており、当社のPCBA製品およびサービスは、世界30カ国以上のお客様へお届けしています。
輸送方法
グローバル配送：当社製品は、欧州、米国、日本などの標準市場へ輸出しています。また、非常にプロフェッショナルな航空便・海運便によるドア・ツー・ドア輸送サービスを提供しており、安定性と信頼性に優れています。
アフターサービス
ZEON ELECTRONICSは、単なる製品メーカーではなく、技術サポートの提供者でもあります。20年以上にわたり、24時間365日対応の技術サポートを提供し、初回の相談からアフターサービス完了まで、お客様と密に連携してまいりました。
密接なコミュニケーションを維持します。
- 当社が提供する、最も優れており、かつ稀少なオファーの一つが「1年間の保証＋終身の技術相談」です。人為的要因を除く品質上の問題が生じた場合、該当製品はお客様負担なしで返品または交換が可能です。さらに、関連する物流費用も当社が負担いたします。
- 当社は、お客様の製品再生産および技術変更に際して、PCB設計の最適化に関する無料のガイダンスを継続的に提供しています。当社のアフターサービステームは迅速な対応を実現しており、平均応答時間は2時間未満、問題解決率は98％以上です。過去のお客様の80％以上が、優れたアフターサービス体験を基に長期的な再購入を行っております。
よくある質問
Q1: 一般的なリスク要因には、どのようなものがあると考えられますか？
ZEON：想定される主な課題としては、設計関連ファイル（例：部品表（BOM）、ガーバーファイル、座標ファイルなど）のバージョン間で情報の齟齬や変更が生じることです。また、データの誤りや包装ミスも発生する可能性があります。
Q2: 迅速納品に関して、部品調達における主な課題は何であると考えられますか？
ZEON：主な難点は、部品表（BOM）に多種多様な部品が記載されており、調達ルートも非常に複雑であることです。また、能動部品と受動部品の両方に対する需要が高いため、特定の材料の不足や納期の不整合が生じやすく、最終的には生産停止につながる可能性があります。
Q3: 迅速なPCB実装および迅速なPCB製造において、どのような表面処理を提供していますか？
ZEON：迅速なPCB実装および迅速なPCB製造向けの表面処理オプションには、熱浸錫（HAL）、化学ニッケル・金（ENIG）、無電解スズ／銀めっき、無電解ニッケル・パラジウム・金（ENEPIG）めっき、ゴールドフィンガー、金めっき、および選択的ハイブリッド表面処理が含まれます。
Q4：私の組み立てプロジェクト向け部品の調達は可能ですか？
ZEON：はい、お客様からご提供いただいた部品表（BOM）に基づき、実装プロジェクト向けの部品調達が可能です。
Q5：プリント回路基板（PCB）アセンブリの迅速納品に対応する回路基板の種類にはどのようなものがありますか？
ゼオン：当社ゼオンでは、迅速納品可能なさまざまな種類のプリント基板（PCB）をご提供しています。高密度相互接続（HDI）基板、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッド・フレキシブル基板、金属基板などです。
