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Hdi pcb
世界をリードするPCBメーカーの一つとして、 ZEON ELECTRONICS 当社は常に顧客をパートナーと位置づけ、最も信頼できるビジネス協力者となることを目指しています。プロジェクト規模を問わず、納期遵守率99％を保証します。試作から量産まで、すべてのPCBニーズをプロフェッショナルかつ誠実な姿勢でサポートいたします。
☑ 微細ピッチ配線、マイクロバイア、省スペース設計を採用。
☑ 迅速な納品、DFMサポート、および厳格なテスト。
☑ 信号の完全性を向上させ、サイズを削減。
説明
ビアの種類：
ブラインドビア、バーリッドビア、スルーホールビア
段数：
最大60層
最小ライン幅／ライン間隔：
3／3ミル（1.0オンス）
PCB基板の厚さ：
0.8～3.2mm、0.1～8.0mm（0.2mm未満または6.5mm超の場合、評価が必要）
最小機械式アパーチャー：
0.15mm（1.0オンス）
最小レーザーアパーチャー：
0.075-0.15mm
表面処理タイプ：
浸金、浸ニッケルパラジウム金、浸銀、浸錫、OSP（有機保蔵コーティング）、スプレー錫、電解金めっき
基板タイプ：
FR-4、Rogersシリーズ、M4、M6、M7、T2、T3
適用エリア：
モバイル通信、コンピュータ、自動車電子機器、医療機器
プロセス能力
について プロジェクト |
モデル |
セット |
階数 |
4～24層 |
4～16層 |
レーザープロセス |
Co2レーザー機 |
Co2レーザー機 |
Tg値 |
170℃ |
170℃ |
Kong Tong |
12～18µm |
12～18µm |
インピーダンス公差 |
±7％ |
±10% |
中間層アライメント |
±2ミル |
±3ミル |
ソルダーマスクアライメント |
±1ミル |
±2ミル |
中程度の厚さ（最小） |
2.0ミル |
3.0ミル |
パッドサイズ（最小） |
10ミル |
12ミル |
ブラインドアパーチャのアスペクト比 |
1.2:1 |
1:1 |
ライン幅／ライン間隔（最小） |
2.5／2.5ミル |
2.5／2.5ミル |
ホールリングサイズ（最小） |
2.5Mil |
2.5Mil |
スルーホール直径（最小） |
6MIL (0.15MM) |
8ミル（0.2mm） |
ブラインドホール直径（最小） |
3.0ミル |
4.0ミル |
プレート厚さ範囲 |
0.4〜6.0mm |
0.6～3.2mm |
注文（最大） |
任意の層間で相互接続可能 |
4+N+4 |
レーザー開口径（最小） |
3MIL (0.075MM) |
4ミル（0.1mm） |
ZEONエレクトロニクス：中国における信頼性の高いHDI基板メーカー
ZEON ELECTRONICS hDI基板向け：
2017年に設立された深セン市金越達電子有限公司は、深セン市宝安区に本社を置き、300人以上の専門スタッフから構成されるプロフェッショナルなチームを擁しています。
電子機器の設計・製造をワンストップで提供するハイテク企業として、当社は、フロントエンドのR&D設計、高品質部品の調達、精密SMT実装、DIP実装、完全組立、およびフルファンクションテストを統合した完璧な製造プラットフォームを構築しています。 当社スタッフは、PCB業界における実務経験が平均20年以上です。 .高密度相互接続基板（HDI）のニーズには、ZEON ELECTRONICS をご選択ください。製品の迅速な市場投入をサポートします。
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複数のHDI構造をサポート
1+N+1
2＋N＋2
3＋N＋3および多段階HDI（ハイエンドのスマートデバイス向け）
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迅速納品
ZEON ELECTRONICS の標準HDIサンプルは、6日以内に発送可能です。研究開発や小ロット生産に最適です。
専門のエンジニアが製造工程、納期および歩留まり率の最適化を実施します。
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品質保証と認証
当社はISO9001およびUL認証を取得しており、IPC規格にも準拠しています。当社のPCBは、
厳格な電気的および信頼性試験を経て、長期的な安定性を確保しています。
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高度な材料および表面処理
高TG材料（≥170℃）を提供しており、5Gおよび自動車用電子機器など高温環境下での使用に適しています。
はんだ付けの信頼性向上を目的として、浸金（イムマージョン・ゴールド）やニッケル・パラジウム・ゴールド（Ni-Pd-Au）めっきなど、さまざまな表面処理に対応しています。
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高精度製造能力
レーザー光束技術を用いることで、マイクロ・ブラインド・ビアの加工が可能です。
最小ライン幅／スペースは3ミルに達し、高密度配線の要件を満たします。
包括的なアフターサービスサポートシステム
ZEON ELECTRONICS では、業界では珍しい「1年保証＋終身技術サポート」サービスをご提供しています。製品に人為的な要因を除く品質問題が生じた場合、無償での返品・交換を承り、関連する物流費用も当社が負担いたします。
当社の配送方法
ZEON ELECTRONICS では、効率的かつ信頼性の高い国際配送サービスを提供しており、世界200以上の国と地域へ安全にお届けします。すべての荷物は追跡可能であり、注文ページからいつでもリアルタイムの物流状況をご確認いただけます。
よくある質問
Q1： マイクロ・ビア（ブラインド／バーリード・ビア）の加工品質および信頼性を確保するには？
ゼオン 段階的なレーザー穿孔を採用し、誘電体層ごとにパルスエネルギーおよび焦点距離を調整します。また、ホール壁の処理にはプラズマ洗浄または化学デスマリングを用い、化学銅の密着性を向上させます。ボトム・ブラインド・ホールには、専用充填電気めっき液と組み合わせた電気めっき充填技術を採用しています。
Q2： 複数の層間におけるアライメント精度をいかに効果的に制御するか？ 層 ?
ゼオン 高安定性材料を採用し、生産前に24時間の温度・湿度平衡処理を行います。さらに、CCD光学アライメントシステムと最適化された段階的プレス工程を組み合わせることで、樹脂流動量の低減や圧力不均一といった課題を解決します。
Q3： 微細回路の高精度製造をいかに実現するか？
ゼオン 当然、従来の露光に代わってLDI（レーザー直接描画）を採用し、精度は±2μmです。また、水平パルスエッチングまたはセミアディティブ工程を用いて、エッチング液の制御不良という課題を解決します。
Q4： インピーダンス要件を満たすための誘電体層厚さの均一性をどのように確保しますか？
ZEON：低流量PP材を採用し、多層事前スタッキング試験を実施。その後、真空プレス成形技術を用い、重要層について100％の厚さ検査を行い、PP材の組み合わせ調整により偏差を補正します。
Q5： 高アスペクト比のマイクロホールにおける電気めっきの均一性および密着性の問題をどのように解決しますか？
ZEON：パルス電気めっき技術と振動アノードを組み合わせ、深孔部における銅めっきの均一性を向上させます。さらに、薬液のオンライン監視システムを構築し、銅イオン濃度および添加剤比率をリアルタイムで調整します。また、特殊な孔に対して二次銅めっきを実施し、銅めっきのムラや密着不良の問題を解決します。
