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医療用PCBA

20年以上の専門的経験を有するPCBAメーカーとして、KING FIELDは、世界中の顧客に対して高品質・高信頼性のロボット組立ソリューションを提供することを使命としています。

試作サンプル:24時間~7日間、量産:10日間~4週間

☑基板 :FR-4、高Tg FR-4、アルミニウム基板、高周波用材料、フレキシブルプリント配線板(FPC)

自動光学検査(AOI)、X線検査、はんだペースト検査(SPI)

 

商品説明

材料:

FR-4、高Tg FR-4、アルミニウム基板、高周波用材料、フレキシブルプリント配線板(FPC)。

製品特長:正確な温度制御、タイマ機能、複数の保護機能、高品質な素材使用、および調整可能な設定。

技術的優位性:全工程対応のPCB組立サービス、少量ロットのPCBA対応、OEM/ODM対応。

表面処理:ホットエア・ソルダーレベリング(HASL)、化学無電解金めっき、ゴールドフィンガー、有機ソルダーマスク(OSP)、化学銀めっき、無電解ニッケル・金めっき(ENIG)、無電解ニッケル・パラジウム・金めっき(ENEPIG)。

医療用PCB組立:概要

医療用PCBアセンブリとは、医療機器および医療機器向けに設計・製造・組み立てられるプリント回路基板(PCB)のプロセスです。この業界における製品の範囲は非常に広く、単純な診断機器から高度に複雑な生命維持システムに至るまで多岐にわたります。

 

P プロジェクト

P アラメーター

FR-4、高Tg FR-4、アルミニウム基板、高周波用材料、フレキシブル基板、リジッド・フレキシブル基板、Rogers材、生体適合性材料。

表面処理

熱風整平(HASL)、化学無電解金めっき、ゴールドフィンガー、有機ソルダーマスク(OSP)、化学銀めっき、無電解ニッケル-金めっき(ENIG)、無電解ニッケル-パラジウム-金めっき(ENEPIG)

阻害制御

±10%以内またはそれ以上の精度

はんだペーストの種類

鉛含有はんだペーストまたは鉛フリーはんだペースト

組み立てプロセス

リフローはんだ付け、ウェーブはんだ付け、手作業によるはんだ付け、選択的はんだ付け

三防コーティング

アクリル酸、シリコーン、ポリウレタン、エポキシ樹脂、パリレン

階数

1~40層以上

最小ライン幅

0.10 mm(4ミル)

最小ライン間隔

0.10 mm(4ミル)

最小絞り

0.15 mm(6ミル)

検出方法

自動光学検査(AOI)、X線検査、目視検査、はんだペースト検査(SPI)

試験方法

インサーキットテスト(ICT)、機能試験(FCT)、フライングプローブ試験、バウンダリスキャン試験

医療関連認証

ISO 13485:2016(医療機器品質マネジメントシステム認証)

品質認証

ISO 9001:2015、IPC-A-600G Level II 標準、IPC-6012B Level II 標準、IPC-A-610 Level III 標準

環境への適合

RoHS、REACH、UL 94V-0 標準に適合。

納期

試作サンプル:24時間~7日間、量産:10日間~4週間

 

 

なぜKING FIELDが医療用PCB実装の信頼できる選択肢なのでしょうか?



    • 豊富な経験と蓄積

    2017年に設立されたKING FIELDのコアチームは、PCBA分野に20年以上にわたり深く携わっており、お客様にワンストップのPCB/PCBAソリューションを提供することに専念しています。

    自社工場

    当社は自社の表面実装(SMT)製造工場、クラス10,000のクリーンルーム、および専用の医療機器生産ラインを有しており、工場敷地面積は15,000平方メートル以上に及びます。

    当社の生産ラインは、7基のSMTライン、3基のDIPライン、2基の組立ライン、および1基の塗装ラインで構成されています。YSM20Rは±0.015mmの実装精度を実現し、最小サイズの01005部品の実装が可能です。当社は1日あたり6,000万点のSMT実装ポイントおよび150万点のDIP実装ポイントを処理できます。

    • 輸出実績

    当社の製品は、ドイツ、米国、スイス、英国など、世界をリードする医療機器製造国へ定期的に輸出されており、以下の分野で深く関与しています:

    高機能画像診断装置

    • 生命維持サイン(バイタルサイン)モニタリングシステム

    携帯型診断機器

    KING FIELDは、すべての製品が輸出先国の医療用電気機器安全規格(例:IEC60601-1)を満たし、RoHS/REACH環境指令にも適合することを保証します。



  • KING FIELDの試験および検証

医療用PCBアセンブリにおいては、厳格な試験を実施することが極めて重要です。KING FIELDでは、以下のような多様な試験を実施しています:

  • インサーキットテスト(ICT):通常、インサーキットテスターを用いて、部品の物理的な存在のみを検証します。
  • 環境試験:
  • 温度、湿気/水蒸気、機械的振動などの変化
  • X線および目視/表面検査によるはんだ付け品質の確認。
  • 信頼性試験(HALTおよびHASSを含む):HALTおよびHASSの正式名称は、それぞれ「高加速寿命試験(High Accelerated Life Testing)」および「高加速応力スクリーニング(High Accelerated Stress Screening)」です。
  • 自動光学検査 (AOI)
  • 肉眼では確認できないはんだ接合部は、X線で検査します。
  • オンラインテスト(ICT)
  • 機能テスト
  • 環境ストレススクリーニング
  • 機能試験は、基本的に、デバイスが本来の目的通りに動作していることを検証するための主要な方法です。

 

    • 無料サービス

    人為的原因を除き、品質上の問題がある製品については、無償での返品または交換を保証いたします。また、関連する物流費用も当社が負担いたします。

    通常、当社アフターサービスチームの対応時間は平均2時間以内です。

    通常、当社の問題解決率は98%に達します。

 

よくあるご質問(FAQ)

Q1: 組立工程における微粒子汚染を低減するために、どのような対策を講じていますか? 当社ではクラス10,000のクリーンルームを運用し、医療用グレードの低残渣材を使用するとともに、オンライン洗浄システムを導入しています。さらに、各ロットごとにイオン汚染および微粒子試験を実施しています。

Q2: 高密度医療用基板におけるマイクロピッチ半田付けの信頼性をどのように確保していますか? 当社ではマイクロ溶接プロセスを厳密に制御しており、BGA半田接合部のボイド率をリアルタイムで監視するためにマイクロフォーカスX線装置を活用しています。また、構造補強を採用し、加速寿命試験も実施しています。

Q3: 医療機器の長期使用時に電解腐食リスクを排除するためには、どのような対策を講じていますか? 当社では材料系の変更、工程設計の見直し、腐食シミュレーション試験の実施に加え、樹枝状結晶(デンドライト)の成長を抑制するために純錫または無鉛マットコーティングを採用しています。また、コンフォーマルコーティングはIPC-CC-830BクラスIII認証を満たしています。

Q4: 植込み型医療機器用PCBの生体適合性を、長期間にわたり保証するにはどうしていますか? 当社では、生体適合性を有する認証済み材料を採用しており、基板は米国薬典(USP)クラスVIおよびISO 10993-5細胞毒性試験に合格しています。はんだ材は、ASTM F2066植込み用規格に準拠しており、レーザー密封や超臨界洗浄などの特殊工程も導入しています。

Q5:医療機器向けに厳格なトレーサビリティ要件をどのように満たしていますか? 当社のMESシステムは、各PCB/PCBAの製造工程における全工程トレーサビリティを実現できます。

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