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BGA実装
ZEON ELECTRONICS :当社は、PCB／PCBA分野に20年以上にわたり特化し、99％の納期達成率を維持しながら、高精度・高信頼性のBGA実装サービスを提供しています。
☑BGAおよびマイクロBGA実装
☑IPC-A-610クラス2およびクラス3規格
☑100％電気テスト、AOI（自動光学検査）、インサーキットテスト（ICT）、機能テスト
説明
BGAアセンブリとは？
BGA実装とは、BGAチップをプリント基板（PCB）に実装することを指します。BGA実装は実際には特殊なタイプの 表面実装技術アセンブリ です。チップ底部に配置された数百個の微小なはんだボールを、PCB表面の対応するパッドに完全に接合させる必要があります。
ゼオンエレクトロニクス社のBGA実装製造パラメータ
ボール直径：一般的には0.3mm、0.4mm、0.5mmが使用される。0.3mmは小型チップ（例：スマートフォン用CPU）に、0.5mmは大型チップ（例：産業用FPGA）に使用される。ボール直径の公差は±0.02mmである。ボール直径が大きすぎたり小さすぎたりすると、はんだペーストの塗布量にずれが生じる。
ボールピッチ：隣接するはんだボール中心間の距離を指し、通常は0.5mm、0.8mm、1.0mmである。ボールピッチが小さくなるにつれて実装難易度が著しく増加する（0.5mmのボールピッチは、高精度実装装置の使用を要する場合が多い）。
はんだボールの材料：一般的には、はんだボールは鉛含有（融点183℃）と鉛フリー（融点217℃）の2種類に分類されます。大多数の民生用電子製品ではRoHS規制に適合する鉛フリーのはんだボールが使用されていますが、軍事・医療用途では主に融点が低く、プロセスウィンドウが広いという利点から鉛含有のはんだボールが採用されています。
パッケージサイズ：最も一般的なパッケージサイズは10mm×10mm、15mm×15mm、および20mm×20mmで、最大サイズは50mm×50mmです。したがって、パッケージサイズがPCBのパッド配置およびステンシルサイズを決定します。
はんだボールの数：当社では、RFチップ用BGAの場合、通常約64個のはんだボールを採用しています。一方、ハイエンドFPGAでは1000個以上のはんだボールを搭載する場合があります。
当社を選んでいただく理由：お客様にとって最適なBGA実装パートナー
BGA実装のサプライヤーとして20年以上の実績を持つゼオンエレクトロニクス社は、業界における他社との差別化を図ってきました。
品質
ゼオンエレクトロニクス社は、お客様からの要請に応じてIPC、ISO、ULなどの国際規格への適合を保証いたします。また、最小注文数量（MOQ）を設けておりませんので、ご安心してご協業いただけます。
納品および納期
サンプルまたは小ロットの作業の場合、最短で3～5営業日でお届け可能です。中～大ロットの作業は、ご注文数量に応じて通常7～14営業日で完了いたします。
輸送手段
グローバル配送：当社は、欧州、米国、日本など高品質基準が求められる地域へ頻繁に販売活動を行っており、安定的かつ信頼性の高い航空便／海上便によるドア・ツー・ドア輸送サービスも提供しています。
アフターサービス保証
ゼオンエレクトロニクス社では、24時間体制の技術サポートをサービスの一環として提供しています。営業前のお問い合わせから、迅速なアフターサポートまで、常にご対応可能です。当社の基本的な姿勢は、お客様との密接な連携です。
- 当社は業界で珍しい「1年保証＋終身技術相談」サービスも提供しています。製品に人為的要因を除く品質上の問題が生じた場合、無償での返品または交換が可能であり、関連する物流費用は当社が負担いたします。
- 当社のアフターサービスチームは、平均対応時間2時間以内を実現しており、お客様の課題を迅速かつ完璧に解決することをお約束します。
よくある質問
質問1. BGA実装における高収率をどのように確保していますか？
ZEON：高精度の完全自動化ピック＆プレース機および温度制御型窒素リフローはんだ付け装置を用いて実装後、各基板をさらに処理します…AOIおよびX線による100％全数検査を実施しています。
Q2 について 対応可能なPCBおよびBGA部品の種類は？ どのようなものがありますか？
ZEON：片面から多層まで各種プリント基板（PCB）の製造が可能で、最大サイズは500mm×500mmです。当社のBGA実装は、標準BGAおよびマイクロBGAの両方に対応しており、最小ピンピッチは0.3mm、最小ボール径は0.15mmです。
Q3. 一般的な種類とは？ お客様のBGA部品について？
ZEON：当社で一般的に使用されるBGA部品には、CBGA（セラミック・ボール・グリッド・アレイ）、PBGA（プラスチック・ボール・グリッド・アレイ）、TBGA（トラック・ボール・グリッド・アレイ）があります。
Q4. お客様の 生産能力はどれくらいですか？
ZEON：完全自動化SMT生産ラインを7本保有しており、1日あたり6,000万ポイントの実装能力を有しています。これにより、お客様からの大量発注にも対応可能です。
Q5. お客様のBGA部品の 標準的なソルダーボールピッチはどれくらいですか？
ZEON：当社のBGA部品における標準的なはんだボールピッチは0.5mm～1.0mmですが、0.3mmまで対応可能です。
