EN
BGA実装
KING FIELDは、PCB／PCBA分野に20年以上にわたり専念し、99％の納期遵守率を維持することで、顧客に対して高精度・高信頼性のBGA実装サービスを提供しています。
☑BGAおよびマイクロBGA実装
☑IPC-A-610クラス2およびクラス3規格
☑100％電気テスト、AOI（自動光学検査）、インサーキットテスト（ICT）、機能テスト
商品説明
BGAアセンブリとは？
BGA実装とは、BGAチップを印刷回路基板（PCB）上に実装することを指します。BGA実装は実際にはSMT実装の一種であり、チップ底部に数百個存在する微小な半田ボールを、PCB表面の対応するパッドに正確に半田付けする必要があります。
KING FIELD社のBGA実装製造パラメータ
ボール直径：一般的には0.3mm、0.4mm、0.5mmが使用される。0.3mmは小型チップ（例：スマートフォン用CPU）に、0.5mmは大型チップ（例：産業用FPGA）に使用される。ボール直径の公差は±0.02mmである。ボール直径が大きすぎたり小さすぎたりすると、はんだペーストの塗布量にずれが生じる。
ボールピッチ：隣接するはんだボール中心間の距離を指し、通常は0.5mm、0.8mm、1.0mmである。ボールピッチが小さくなるにつれて実装難易度が著しく増加する（0.5mmのボールピッチは、高精度実装装置の使用を要する場合が多い）。
はんだボールの材料：一般的には、はんだボールは鉛含有（融点183℃）と鉛フリー（融点217℃）の2種類に分類されます。大多数の民生用電子製品ではRoHS規制に適合する鉛フリーのはんだボールが使用されていますが、軍事・医療用途では主に融点が低く、プロセスウィンドウが広いという利点から鉛含有のはんだボールが採用されています。
パッケージサイズ：最も一般的なパッケージサイズは10mm×10mm、15mm×15mm、および20mm×20mmで、最大サイズは50mm×50mmです。したがって、パッケージサイズがPCBのパッド配置およびステンシルサイズを決定します。
はんだボールの数：KING FIELD社では、RFチップのBGAは通常約64個のはんだボールを備えており、一方、ハイエンドFPGAでは1,000個以上のはんだボールを備える場合があります。
当社を選んでいただく理由：お客様にとって最適なBGA実装パートナー
20年にわたりBGA実装サプライヤーとしての実績を持つKING FIELDは、業界における他社との差別化を図り、独自の足跡を築いてきました。
• 品質：KING FIELDは、お客様の要請に応じて、IPC、ISO、ULなどの国際規格への適合を、すべてのお客様に対して保証・約束いたします。さらに、当社では最小発注数量（MOQ）を設定しておらず、ご安心してご協業いただけます。
• 納期および納品：サンプルまたは小ロット製品は、最短で3～5営業日でお届け可能です。中ロットおよび大ロット製品については、発注数量に応じて、通常7～14営業日で完了いたします。
輸送手段
グローバル配送：当社は、欧州、米国、日本など高品質基準が求められる地域へ頻繁に販売活動を行っており、安定的かつ信頼性の高い航空便／海上便によるドア・ツー・ドア輸送サービスも提供しています。
アフターサービス保証
KING FIELDは、24時間体制の技術サポートをサービスの一環として提供可能です。また、販売前のご相談から迅速なアフターサービス対応まで、常にお客様のそばに寄り添い、密接な連携を図ることが、当社の基本的な経営哲学です。
- 当社は業界で珍しい「1年保証＋終身技術相談」サービスも提供しています。製品に人為的要因を除く品質上の問題が生じた場合、無償での返品または交換が可能であり、関連する物流費用は当社が負担いたします。
- 当社のアフターサービスチームは、平均対応時間2時間以内を実現しており、お客様の課題を迅速かつ完璧に解決することをお約束します。
よくあるご質問（FAQ）
質問1. BGA実装における高収率をどのように確保していますか？
KING FIELD：当社では、高精度の完全自動実装機および温度制御型窒素リフロー半田付け装置を採用し、さらに各基板に対しAOI検査およびX線による100％全数検査を実施しています。
Q2 について 対応可能なPCBおよびBGA部品の種類は？ どのようなものがありますか？
KING FIELD：当社では、片面基板から多層基板まで幅広く製造可能で、最大サイズは500mm × 500mmです。BGA実装については、標準BGAおよびマイクロBGAの両方に対応しており、最小ピンピッチは0.3mm、最小ボール直径は0.15mmです。
Q3. 一般的な種類とは？ お客様のBGA部品について？
KING FIELD：当社の一般的なBGA部品には、CBGA（セラミック・ボール・グリッド・アレイ）、PBGA（プラスチック・ボール・グリッド・アレイ）、およびTBGA（トラック・ボール・グリッド・アレイ）が含まれます。
Q4. お客様の 生産能力はどれくらいですか？
KING FIELD：当社には、完全自動化されたSMT生産ラインが7本あり、1日あたり6,000万ポイントの生産能力を有しており、お客様からの大量注文に対応可能です。
Q5. お客様のBGA部品の 標準的なソルダーボールピッチはどれくらいですか？
KING FIELD：当社のBGA部品の標準ソルダーボールピッチは0.5 mm～1.0 mmですが、0.3 mmまで対応可能です。
