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表面実装技術アセンブリ
ZEON ELECTRONICS — 信頼されるODM／OEM PCBAワンストップソリューションのパートナーです。
20年以上にわたり、 当社は医療、産業制御、自動車、および民生用電子機器分野に注力し、精密なSMT実装、厳格な品質管理、効率的な納品を通じて、世界中の顧客に信頼性の高い組立サービスを提供してきました。 SMT実装、厳格な品質管理、および効率的な納品。
☑ 対応機種 ボールグリッドアレイ（BGA）、クワッドフラットノーリード（QFN）、デュアルインラインフラットノーリード（DFN）、およびチップスケールパッケージ（CSP）。
☑ 片面、両面、剛性、柔軟性、および剛柔結合プリント基板の実装。
説明
SMT実装製造能力
プリント基板実装業界で20年以上の実績を持つZEON ELECTRONICSは、エレクトロニクス分野における設計から製造までを一貫して手掛けるハイテク企業です。当社は、フロントエンドを含む完全な製造プラットフォームを構築しています。 研究開発設計 、高品質部品の調達、精密SMT実装、DIP実装、完全組立、およびフルファンクション試験までを統合した完璧な製造プラットフォームを構築しています。
- 生産能力:
7本の統合型SMT自動生産ラインを備えており、月間実装ポイント数は最大6,000万点（チップ／QFP／BGA：±0.035mm）です。
- 仕様：
対応可能なPCB基板サイズは50mm×100mm～480mm×510mm、部品サイズは0201パッケージから54平方ミリメートル（0.084平方インチ）までです。長尺コネクタ、0201パッケージ、チップスケールパッケージ（CSP）、ボールグリッドアレイパッケージ（BGA）、スクエアフラットパッケージ（QFP）など、多様な部品タイプに対応可能です。
- 実装方式：
片面、両面、剛性、柔軟性、および剛柔結合プリント基板の実装。
- 装備:
はんだペースト印刷機、SPI（はんだペースト検査）装置、完全自動はんだペースト印刷機、10ゾーンリフロー炉、AOI（自動光学検査）装置、X線検査装置。
- 応用産業 ：医療、航空宇宙、自動車、IoT、民生用電子機器など。
- 表面実装技術（SMT）装置 :
機器 |
仕様 |
YSM20Rモデル |
最大実装可能デバイスサイズ：100mm（長さ）、55mm（幅）、15mm（高さ） 最小実装可能部品サイズ：01005 実装速度：300～600個／時間（はんだ接合部） |
YSM10モデル |
最大実装可能デバイスサイズ：100mm（長さ）、55mm（幅）、28mm（高さ） 最小実装可能部品サイズ：01005 実装速度：153,650個／時間（はんだ接合部） |
実装精度 |
チップ／QFP／BGA：±0.035mm |
ZEON ELECTRONICSの保証
回路基板の実装・製造において20年以上の実績を誇るフルチェーン製造企業ZEON ELECTRONICSは、300名を超える専門スタッフを擁しています。ワンストップソリューション、高付加価値な製品構成、専門的な製品開発および製造技術、安定した品質性能、そして包括的なマネジメント体制を活かし、迅速な PCBAプロトタイピング 当社は、ODM／OEM向けPCBAスマート製造業界におけるベンチマーク企業となることを目指し、お客様に信頼性の高い印刷回路板（PCB）実装サービスを提供することを使命としています。
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ターンキー PCB組み立て
20年以上のPCB実装経験、成熟したSMT実装技術、エンドツーエンドの調達および試験サービスを提供。
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品質管理：
ZEON ELECTRONICSの 品質管理部門には50名以上の専門家が在籍し、入荷部品検査、工程内品質管理、完成品検査など、各重要工程を厳格に管理しています。
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強力なエンジニアリングおよびプロジェクト支援：
ZEON ELECTRONICSには、基準に基づくSMTソリューションの開発・提供を支援する電子回路設計エンジニアが7名在籍しており、設計から製造・組立（DFMA）における生産性およびエンジニアリングプロセスに対して、継続的に建設的な改善提案を行っています。これにより、製品品質と全体的な生産効率が実質的に向上しています。
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リアルタイムトレーサビリティ：
ZEON ELECTRONICSの 各生産ラインには電子情報表示装置およびデジタル生産・トレーサビリティ（MESシステム）が導入されており、生産工程の透明性と制御性を確保しています。
静電気防止袋または静電気防止フォームによる包装により、輸送中の製品安全性を確保しています。
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認証および資格： ISO13485、ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001。
PCBA分野における専門知識を基に、 ZEON ELECTRONICS 多様な業界のパートナーからの信頼を得ています。
ZEON ELECTRONICSは、 包括的なアフターサポートシステム
ZEON ELECTRONICSでは、業界でも珍しい「1年保証＋終身技術相談」サービスを提供しています。当社は、製品に人為的要因を除く品質問題が生じた場合、無償での返品または交換に対応し、関連する物流費用も当社が負担することをお約束します。ZEON ELECTRONICSは、お客様への最善のサービス提供と、安心してお買い求めいただける体験の実現に、常に全力で取り組んでいます。
よくある質問
Q1： はんだペースト印刷不足、はんだスパイク、ブリッジングなどの問題をどのように解決しますか？
ZEON：コンポーネントのピンピッチに応じて、レーザー加工・電解研磨済みのステップ型またはナノコーティング済みステンシルを用いて、ステンシル設計および洗浄性の最適化を図ります。スクラパーの圧力および速度は、脱型速度とクリアランスの最適化に向けて校正されています。また、SPI（はんだペースト検査装置）を導入し、オンラインでの100％検査およびリアルタイムフィードバックを実現しています。
Q2： 部品実装時の部品位置ずれやトゥームストーン（片持ち立ち）をどのように防止しますか？
ZEON：当社では、ピック・アンド・プレース機を定期的にキャリブレーションし、部品の種類や重量に応じて配置高さ、真空度、配置圧力を正確に設定しています。また、はんだペーストの両端における放出力が均一になるよう、パッドおよびステンシル開口部の設計を最適化しています。
Q3： リフロー半田付け後の冷接合、不完全接合、またはボイド（空孔）を回避するにはどうすればよいですか？
ZEON：各製品ごとにオーブン温度測定器を用いて、予熱・加熱・リフロー・冷却の各工程における条件を科学的に設定しています。さらに、リフローソルダリングには窒素雰囲気を採用し、酸化を抑制するとともに、リフローオーブンの定期的なメンテナンスを実施して工程の安定性を確保しています。
Q4： 半田付け後に部品がクラックを生じたり損傷したりすることを防止するにはどうすればよいですか？
ZEON：湿気感受性デバイス（MSD）については、MSDレベル管理を実施し、ライン投入前に規定に基づいたベーキング処理を行います。加熱速度を調整し、熱衝撃を回避します。また、大型BGA部品については、下面サポートを用いて変形を低減しています。
Q5： はんだ接合部の長期信頼性を確保し、早期劣化を防止するにはどうすればよいですか？
ZEON：当然ながら、良好で適度なIMC層を形成するために、ピーク温度および液体相線以上での保持時間を十分に確保するようプロセスを最適化する必要があります。振動や温度変化が大きい環境では、高信頼性はんだペースト（例えば添加剤を配合したもの）の採用を検討し、寿命試験、熱サイクル試験、振動試験などの評価体制を構築して、潜在的な故障を事前に明らかにする必要があります。
