EN
Fr4 pcb
20年以上の専門的経験を有するPCBメーカーとして、KING FIELDは世界中の顧客に高品質かつ高信頼性のFR4基板ソリューションを提供することを使命としています。
☑最小ライン幅／ライン間隔：3mil／3mil
☑UL 94V-0難燃性規格に適合
☑優れた加工性能：1層～100層のFR4プリント配線板（PCB）の製造が可能
商品説明
基板: FR4 KB
層数: 4層
誘電率: 4.2
基板厚さ: 3.2mm
外層銅箔厚さ: 1oz
内層銅箔厚さ: 1oz
表面処理方法: リードフリー錫めっき
Fr4 pcb パラメータ
P プロジェクト |
P アラメーター |
基板 |
FR4-KB |
誘電率 |
4.2 |
板厚 |
3.2mm |
内層銅箔厚さ |
10Z |
最小絞り |
0.3mm |
最小ライン間隔 |
0.2mm |
階数 |
4段 |
使用 |
産業制御 |
外層銅箔厚さ |
10Z |
表面処理方法 |
リードフリー錫めっき、リードフリー合金 |
最小ライン幅 |
0.2mm |
基材厚 |
0.1mm - 10.0mm |
銅箔の厚さ |
1/3 oz - 3 oz |
最小線幅/線間隔 |
1/3 oz - 3 oz |
最小絞り |
0.2mm - 3.2mm |
最大基板サイズ |
600mm × 500mm |
階数 |
1～20階 |
最大動作温度 |
130°C（長期）、150°C（短期） |
最小BGA |
7百万 |
最小SMT |
7×10ミル |
表面処理 |
ENIG、ゴールドフィンガー電気めっき、イムマージョン銀めっき、イムマージョン錫めっき、HASL（無鉛）、OSP、ENEPIG、フラッシュゴールドめっき、ハードゴールドめっき |
はんだマスク |
グリーンソルダーマスク層／ブラックPI層／イエローピーアイ層 |
従来型のガラス転移温度 |
130-140°C |
FR4 電子化 板 、専門的なサポートをご希望の場合は、KING FIELDをお選びください。
当社のコアチームメンバーは全員、PCB製造経験が20年以上あります。2017年の設立以来、KING FIELDはODM、OEMおよびPCB／PCBA製造に特化し、ソリューション設計から量産納品まで、お客様にワンストップソリューションを提供することを使命としています。
l 納期遵守率98.9％
通常、KING FIELDのFR4基板の納期は1～3週間です（以下詳細）：
速速 FR4 PCB サービス: 1-5 日
試作と小量生産:1-2週間
量産は2~4週間
- パートナー
KING FIELDのサービスはグローバル市場をカバーしており、フルインクルーシブ型および顧客提供材料によるFR4プリント基板（PCB）製造サービスを提供しています。当社はドイツのPRETTL、Yadea、新日（Xinri）、シュナイダー（Schneider）など、多くの著名企業をクライアントとしており、多数の顧客から高い評価をいただいています。
l フルサイクルサービス 保証
設計の初期分析から透明な生産の進展 迅速な販売後対応 プロジェクトリスクの軽減と製品が円滑に 投入できるようにするために 完全なサイクル技術サービスを提供しています
よくあるご質問（FAQ）
Q 1. どのように あなたを 複数の層のFR4PCBが,厳しい環境下では,デラミネートしたり,泡を噴出したりしないようにする.
King Field : 温度と圧力の変化を制御するために真空ラミネーションを使用し,ラミネーションの強さと信頼性を基本的には保証します.
Q 2 について どうした? あなたを 銅の破裂や信号の故障を防ぐためにPCBの可靠性を確保する
King Field 高精度ドリル加工とパルス電気めっき技術を組み合わせ、各種ドリル加工パラメータを最適化した後、パルス電気めっきを用いて、穴内の銅層の均一性を確保します。
Q 3. どのように あなたを 配線幅の精度およびエッチングの一貫性を制御しますか？
King Field cAM工程において、まずグラフィックに対してインテリジェントな事前補正を行います。製造工程では、変形を防ぐためにLDI（レーザー直接描画）を採用し、その後、完全自動化されたエッチングラインを用いて精密な制御を行います。
Q 4. どのようにして ソルダーマスク（グリーンオイル）の密着不良、剥離、または気泡などの問題を防止しますか？
King Field 化学的洗浄と機械的洗浄を組み合わせた二段階洗浄を行い、印刷後にセグメント化された予備加熱、強力な露光、および完全な熱硬化処理を実施することで、ソルダーマスクの優れた密着性、硬度および耐薬品性を確保します。
Q 5. どのような方法を用いて あなたを 納品される回路基板の平坦性を保証しますか？
King Field エンジニアリング設計段階において、当社のエンジニアが層の対称性および材料選定に関するアドバイスを提供します。製造段階では、 応力除去焼き付け および 各工程における熱処理を厳密に管理します。最後に、完成品はフラット化され、パレット上で梱包されるため、お客様へ納入されるPCBは平滑な状態で届きます。
