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ロボットアセンブリ
20年以上の専門的経験を有するPCBAメーカーとして、KING FIELDは、世界中の顧客に対して高品質・高信頼性のロボット組立ソリューションを提供することを使命としています。
☑はんだペーストの種類：鉛入りはんだペーストまたは無鉛はんだペースト
☑納期：試作サンプル：24時間～7日間、量産：10日間～4週間（迅速対応サービスあり）
☑基板材料：FR-4、高Tg FR-4、アルミニウム基板、フレキシブル基板、剛柔複合基板
商品説明
基板材料：FR-4、高Tg FR-4、アルミニウム基板（熱管理用）、フレキシブルプリント配線板（FPC：可動部品に適する）、リジッドフレキシブル複合基板（ヒンジ接合部に適する）。
製品特長：高性能プロセッサ、リアルタイムオペレーティングシステム（RTOS）、高精度モーション制御、通信機能、電力管理。
技術的優位性：ワンストップPCBAソリューション、PCBA試作、OEM／ODM対応。
表面処理：無電解ニッケル・ゴールドめっき（ENIG：微細ピッチ部品に適する）、ホットエア・レベルリング（HASL）、ゴールドフィンガー（エッジコネクタ用）、有機溶剤系はんだマスク（OSP）、無電解銀めっき。
King Field ロボットアセンブリ 製造パラメータ
プロジェクト |
仕様 |
階数 |
1～40層以上 |
アセンブリタイプ |
スルーホール実装（THT）、表面実装（SMT）、ハイブリッド実装（THT＋SMT）、高度なスタックアップパッケージング |
最小部品サイズ |
インチ単位：01005または0201；メトリック単位：0402または0603 |
板 |
FR-4、高Tg FR-4、アルミニウム基板、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板 |
表面処理 |
無電解ニッケル・ゴールドめっき（ENIG、細ピッチ部品に適しています）、ホットエア・レベリング（HASL）、ゴールドフィンガー（エッジコネクタ用）、有機ソルダーマスク（OSP）、無電解銀めっき。 |
はんだペーストの種類 |
鉛含有はんだペーストまたは鉛フリーはんだペースト |
最大部品サイズ |
2.0インチ × 2.0インチ × 0.4インチ |
部品パッケージ形式 |
ボールグリッドアレイ（BGA）、クワッドフラットノーリード（QFN）、クワッドフラットパッケージ（QFP）、スモールアウトライン集積回路（SOIC）、スモールアウトラインパッケージ（SOP）、シュリンクスモールアウトラインパッケージ（SSOP）、シンシャンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）、プラスチックリード付きチップキャリア（PLCC）、デュアルインラインパッケージ（DIP）、専用ロボットモジュール |
最小パッド間隔 |
QFP／QFN：0.4 mm（16ミル）；BGA：0.5 mm（20ミル） |
最小ライン幅 |
0.10 mm |
最小ライン間隔 |
0.10 mm |
検出方法 |
自動光学検査（AOI）、BGA検査用X線検査（AXI）、3Dはんだペースト検査（SPI） |
試験方法 |
インサーキットテスト（ICT）、機能試験（FCT）、フライングプローブ試験、モータドライバおよびセンサ検証 |
納期 |
試作サンプル：24時間～7日間；量産：10日間～4週間（迅速対応サービスあり） |
特長 |
高性能プロセッサ、リアルタイムオペレーティングシステム、高精度モーション制御、通信機能、電力管理 |
なぜ ロボットアセンブリ 選ぶ KING FIELDなのでしょうか？
ロボット組立分野におけるRobot Assembly社のPCBA業界における技術的専門性と顧客ニーズに基づき、KING FIELDは「カスタマイズ＋スマート＋統合」を実現するロボット組立ソリューションを開発しました。
l 最小注文数量に関する説明
KING FIELDでは、PCBA業界における20年以上にわたる経験を基に、多様な顧客の注文ニーズに対応できるよう、ロボット組立ラインの柔軟な構成を特別に最適化しています。
最小発注数量：
当社はロボット組立サービスを提供しています 最低注文数5点以上で この標準は以下の用途に適用されます。
R&Dにおける試作および検証段階
小ロットの試作生産要件
特殊工程の検証プロジェクト
サンプル納期は通常5～7営業日です。迅速対応も可能です。
- カスタマイズ対応
KING FIELDの専門エンジニアは全員、PCBA製造経験が20年以上あり、産業分野ごとに異なるPCBA製品の特性に応じて、ロボット組立パラメータを継続的に最適化できます。
- リアルタイムモニタリング
KING FIELDでは、MES（製造実行システム）を導入し、生産工程のリアルタイム監視、データのトレーサビリティ確保、およびインテリジェントな最適化を実現しています。
- 統合サービス
ロボット選定および生産ライン構築から、プログラミング・デバッグ、そしてアフターメンテナンスに至るまで、あらゆるサービスをワンストップで提供することで、お客様が迅速に自動化生産を実現し、技術的ハードルを低減できるよう支援します。
l フルサイクルサービス 保証
初期の製造性設計（DFM）分析から、生産進捗状況の透明性の高いコミュニケーションまで、そして 迅速なアフターサービス対応 納品後24時間以内の対応を含め、KING FIELDは包括的なサポートを提供します。
- 品質保証
KING FIELDでは、当社の生産ラインがSPIはんだペースト検査、AOI光学検査、X線検査といった先進的な工程を統合しており、PCBAの品質を保証するため、全工程にわたる閉ループ型品質管理を実現しています。
よくあるご質問（FAQ）
Q1：どのような部品実装方式に対応していますか？最小パッケージサイズは何ですか？
King Field : 当社は01005、0201、BGA（ピッチ0.3mm）、QFN、LGA、CSPなどの主流パッケージに対応しており、実装精度は±0.025mm、最小パッドピッチは0.15mmであり、ボール直径≥0.2mmのBGAを安定して実装可能です。
Q2： 高密度基板（例：0.3mmピッチBGA）への実装において、精度および歩留まりをどのように確保しますか？
King Field :当社は、インテリジェントビジョンアライメントシステムを用いて±0.025mmの実装精度を達成し、その後、レーザー切断ステンシルおよびナノコーティング技術を活用して、はんだペースト印刷の均一性を確保します。さらに、オフセットや部品不良などの問題を自動的に補正するためのリアルタイム監視指標を設定します。
Q3：混合実装プロセス（SMT＋THT）に対応可能ですか？
King Field :混合実装には確実に対応可能です：SMT用の自動化生産ラインを経てTHT工程を実施し、その後選択的ウェーブはんだ付け（最小はんだ接合間隔1.2mm）および静電気放電（ESD）保護対応の手作業はんだ付けステーションを設置します。
Q4：混合プロセスにおける二次リフローによる損傷を回避する方法は？ ?
King Field 高温耐性部品をまず実装し、局所的な温度制御と選択的はんだ付けを組み合わせる手法を採用することで、二次リフローに起因する部品のずれや冷はんだ欠陥を効果的に防止します。
Q5 : 自動車／医療用途の要求に応えるため、溶接部のボイド率をどのように制御しますか？
King Field ：真空リフローはんだ付け技術を採用し、層別排気を実現。さらに、カスタマイズされたはんだペースト配合と、全工程にわたるX線による層別モニタリングシステムを組み合わせることで、BGAのボイド率を安定的に10～15％以内に制御します。
