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高Tg PCB
付き pCB試作および量産に20年以上の実績を持つKING FIELDは、お客様にとって最高のビジネスパートナーであり、親しい友人であることを誇りとしており、お客様のあらゆるPCBニーズを真摯に満たすことに専念しています。
☑ 表面処理：無電解ニッケル・ゴールドめっき（ENIG）、ゴールドフィンガー、浸漬銀（Immersion Silver）、浸漬錫（Immersion Tin）、鉛フリー熱風レベリング（HASL (LF)）、有機ソルダーマスク（OSP）、無電解ニッケル・パラジウム・ゴールドめっき（ENEPIG）、フラッシュゴールド、ハードゴールドめっき
☑ 板厚範囲：0.2mm～6.0mm
☑ ハンダ付け工程：鉛フリーはんだ付け対応
商品説明
高Tgプリント基板とは何ですか？
高Tgプリント基板（PCB）とは、より高い動作温度に耐えられるよう特別に設計された基板素材を用いて製造されたプリント基板です。したがって、高Tg PCBは、高温度用FR4 PCBと呼ばれることもあります。
材料：ポリイミド、FR4
表面処理：沈金
最小ライン幅：0.1mm
最小ライン間隔：0.1mm
層数：2～40層
基板厚さ範囲：0.2mm～6.0mm
最小ライン幅／ライン間隔：3mil／3mil
最小穴径：0.2mm
最大基板サイズ：610mm × 1220mm
表面処理：HASL、ENIG、OSPなど；
はんだ付けプロセス：無鉛はんだ付けに対応；
試験規格：IPC-A-600 クラス2／3；
認証：UL、RoHS、ISO9001
特徴：片端式差動インピーダンスを高精度に制御する必要があり、配線幅および配線間隔の精度が求められ、BGAビア充填は不具合があってはならない。
主なパラメータ 高TG PCB
基板: |
ポリイミド、FR4 |
比誘電率： |
4.3 |
外層銅箔厚さ： |
1Z |
表面処理方法： |
沈金 |
最小ライン幅: |
半径0.1mm |
應用領域： |
産業用制御業界 |
棚: |
層数：2～60層 |
板厚: |
0.4～8 mm |
内層銅箔厚さ: |
1 |
最小アパーチャ: |
0.2mm |
内層の最小ライン幅／スペース |
3／3 ミル |
外層の最小ライン幅／スペース |
3／3 ミル |
最小基板サイズ |
10×10 mm |
最大基板サイズ |
22.5 × 30 インチ |
次元容量 |
±0.1 mm |
最小ボールグリッドアレイ（BGA）ピッチ |
7 ミル |
最小表面実装技術（SMT）パッドサイズ |
7 × 10 ミル |
表面処理 |
無電解ニッケル-ゴールドめっき（ENIG）、ゴールドフィンガー、浸漬銀めっき、浸漬錫めっき、鉛フリー熱風整平（HASL（LF））、有機ソルダーマスク（OSP）、無電解ニッケル-パラジウム-ゴールドめっき（ENEPIG）、フラッシュゴールド、ハードゴールドめっき |
ソルダーレジスト色 |
グリーン、ブラック、ブルー、レッド、マットグリーン |
最小ソルダーレジストギャップ |
1.5ミル |
最小ソルダーレジストダム幅 |
3ミル |
シルクスクリーン色 |
ホワイト、ブラック、レッド、イエロー |
最小シルクスクリーン幅／高さ |
4／23ミル |
最小ライン間隔: |
半径0.1mm |
特徴: |
片端差動インピーダンスは厳密に制御する必要があり、トレース幅および間隔は正確でなければならず、BGAビアの充填により誤った銅漏れが発生してはならず、また反りも厳密に制御する必要があります。 |
なぜそうなるのか King Field 高TGプリント基板（PCB）の信頼できる選択肢をお探しですか？
2017年の設立以来、KING FIELDは、電子分野における20年以上にわたる製造実績を活かし、ODM／OEMプリント基板（PCB）／プリント基板実装（PCBA）製造業界におけるベンチマーク企業へと成長しました。
当社は、ソリューション設計から量産出荷に至るまで、お客様へのワンストップソリューション提供を使命としており、顧客満足を最優先目標として、世界中の顧客との長期的なビジネスパートナーシップを築いています。
当社製品は、家電製品、産業機器、自動化装置、自動車、農業、防衛、航空宇宙、医療、セキュリティなど、幅広い市場で広く採用されています。
当社工場には、SMT生産・検査設備、PTH挿入、COB（Chip-on-Board）、BGA（Ball Grid Array）、フリップチップ、ワイヤボンディング、組立、無鉛はんだ付けなど、多様な実装技術に対応した設備が整っています。
当社は、従業員への対応、製品の提供、問題解決の方法が、顧客の期待を上回る能力に直接的かつ強力に影響を与えると確信しています。
- 20年以上にわたる職人技の蓄積
高TG材料は、一般のFR4に比べて加工がはるかに困難です。しかし、当社のコアチームメンバーは、回路設計、工程開発、生産管理などの分野を含むPCB／PCBAにおける実務経験を平均20年以上有しています。
- 製品設計から量産まで、包括的なエンジニアリングサポートを提供します。
KING FIELDは、エレクトロニクス分野におけるワンストップの設計・製造設備を提供しており、フロントエンドのR&D設計、部品調達、高精度SMT実装、DIP実装、完全組立、最終機能試験に至るまで、すべてを当社のPCB製造プラットフォームで一貫して実施しています。
- 世界中の著名な顧客によって検証済みの納期履行能力
当社の高TGプリント基板（PCB）は、欧州、米国、日本、韓国などへ定期的かつ継続的に輸出されており、これは当社が国際的に最も厳しい品質基準を遵守する能力と献身性を証明するものです。
輸送方法
グローバル配送：当社は欧州、米国、日本など高品質基準を求める市場へ定期的に輸出しており、航空便／海上輸送によるドア・ツー・ドアサービスで、納期通りに商品をお届けします。
信頼できるパートナーと連携し、当社は専門的な国際物流を実施しています。販売にとどまらず、迅速な対応、完全なトレーサビリティを提供し、納品後のあらゆる問題についても責任をもって対応いたします。
販売後保証
KING FIELDは24時間対応のテクニカルサポートサービスであり、お客様の課題に対応する技術コンサルタントのプールを提供しています。営業前段階の技術相談から、納品後のフォローアップ対応まで、お客様との途切れることのないコミュニケーションを維持しています。
密接な連絡と連携を図っています。
当業界において、当社は「1年保証＋終身技術相談」サービスを提供する極めて少数の企業の一つです。製品に人為的要因を除く品質問題が生じた場合、無償での返品・交換を実施し、関連する物流コストも負担いたします。
また、お客様の次期製品の改良および技術アップグレードに向け、PCB設計の最適化に関する無料アドバイスも提供しております。当社アフターサービスチームの平均対応時間は2時間以内です。
よくあるご質問（FAQ）
Q1 どのように あなたを 穴壁の粗さや樹脂の亀裂（リジン・ティアリング）を回避できますか？
KING FIELD：当社では専用の高硬度ドリルビットを採用し、基板材料の具体的なTG値および構造に応じて、精密にドリル加工速度および送り速度を調整することで、後工程の穴金属化および高信頼性電気接続の基盤を築いています。
Q2 どのように あなたを pCBが高温リフロー半田付け時や長期の高温運転条件下で、剥離や亀裂を一切起こさないことをどのように保証しますか？
KING FIELD：標準のブラウン処理の前に、まずプラズマを用いた洗浄を行い、その後特殊な高温溶液を用いて銅表面により強固な微細構造を形成します。最後に、コンピュータ制御による真空プレスおよび精密な硬化条件を適用します。
Q3 どのように あなたを 高温はんだ付け時にソルダーマスク（グリーンオイル）がブリスターを起こしたり剥離したりすることを防止するには？
KING FIELD：高TG基板とマッチングした高架橋密度の特殊インクを採用し、ステップ状温度での硬化処理を行います。
Q4 どのように あなたを 多層基板のアライメント精度および寸法安定性を確保するには？
KING FIELD：データ駆動型のインテリジェント補正システムを採用します。まず、各種高TG材料の膨張・収縮に関するデータベースを構築し、エンジニアリング図面作成段階において、各層ごとに差別化された補正を実施します。
Q5 どのように あなたを 高温度条件下でも高TG PCBの電気的性能が安定していることを検証するには？
KING FIELD：当社のR&Dラボでは、ネットワークアナライザを用いて、低温から高温までの全温度範囲にわたる電気的性能検証を実施でき、主要な電気パラメータの変化を完全にモニタリングします。
