Qual é a diferença entre a soldagem por onda e a soldagem seletiva?

Atualizado pela última vez: 08/03/2026  Autor: Zeon

Qual é a diferença entre a soldagem por onda e a soldagem seletiva?

Soldagem Seletiva versus Soldagem por Onda versus Soldagem por Refluxo: Qual é a mais adequada para a sua configuração de PCB?

O que é a soldagem em Circuito de circuito Configuração?

No fundo, soldagem é o processo de fixar componentes eletrônicos às placas de circuito impresso (PCB) utilizando uma liga de solda liquefeita, garantindo tanto segurança elétrica quanto segurança mecânica. O processo de soldagem na configuração de PCB é comum — uma tarefa que define a qualidade final do produto completo.

Principais Tipos: Soldagem Seletiva, Soldagem por Onda e Soldagem por Refluxo

Soldagem por Onda é uma tecnologia de soldagem em massa ideal para configurações de alto volume com componentes de montagem em furo (THT).

Soldagem Seletiva oferece soldagem localizada, sendo excepcional para configurações de PCBs modernas mistas, contendo tanto componentes THT quanto SMT.

A soldagem por refluxo gerencia onde a tecnologia de montagem em superfície (SMT) é utilizada, fornecendo dados e resultados finais repetíveis para placas de passo fino e alta densidade.

Comparação entre soldagem por onda, soldagem manual e soldagem por refluxo

Soldagem por onda: A espinha dorsal da soldagem em massa THT

A soldagem por onda é um método atemporal e de alto desempenho, amplamente utilizado para a soldagem de montagem em furos passantes (THT). Nesse processo, toda a face inferior da placa de circuito impresso (PCB) passa por uma "onda" contínua de solda líquida, soldando imediatamente todos os pinos e pads expostos em um único passo. Isso torna a soldagem por onda a principal técnica para a produção em grande volume de PCBs — especialmente em produtos cuja face inferior inteira da placa contém componentes THT.

Etapas típicas do processo de soldagem por onda:

Aplicação de fluxo: Um sistema de espuma ou pulverização reveste a face inferior da placa, garantindo melhor molhamento da solda e remoção de óxidos.

Pré-aquecimento: A PCB é aquecida gradualmente (normalmente a 90–130 ° °C) para ativar o fluxo e reduzir o choque térmico.

Onda de Solda Entre em Contato Com: O coração do processo, onde a placa de circuito impresso desliza sobre uma fonte constante de solda líquida (geralmente mantida a 245–265 ° °C). Ar condicionado: Responsável pelo resfriamento controlado de juntas soldadas sólidas e brilhantes em cada conexão.

Verdades Secretas:

Ideal para: Grandes volumes, designs THT prolongados e automação com sensibilidade ao custo.

Limitações: Testes em placas com mistura de SMT e THT, ou com componentes de diferentes alturas (causando problemas de "arrasto").  

Estudo de Caso 1: Um fabricante de sistemas de gerenciamento de baterias de chumbo-ácido escolheu a soldagem por onda para as placas de motoristas de relés para veículos comerciais, produzindo mais de 100.000 PCBs mensalmente. Suas placas — 80% THT — foram soldadas de forma economicamente eficiente em lotes, com gastos unitários limitados, embora tenham exigido ajustes cuidadosos de DFM para evitar aderência excessiva de solda em áreas de alta densidade.

Estudo de Caso 2 ： A soldagem manual de grandes indutores e conectores é lenta e propensa a erros de polaridade. Por isso, utilizamos jigs de soldagem personalizados ou empregamos técnicas de soldagem seletiva para substituir a soldagem manual, que é cara e inconsistente.

Soldagem Seletiva: Precisão para Montagens Mistas e Complexas

A soldagem seletiva é uma solução moderna à pressão do mercado de PCBs rumo à miniaturização e ao desenvolvimento de placas com tecnologias mistas contemporâneas. Esta abordagem destina-se a placas que incorporam componentes SMT e THT, nas quais apenas determinados pinos ou furos passantes devem ser soldados após a etapa de refusão SMT.  

Fundamentos da Soldagem Seletiva:

Aplicação Seletiva de Modificação: Utilizando um pequeno bico de pulverização, a modificação é aplicada exclusivamente onde necessário — eliminando contaminação e depósitos fora da área da junta.

Pré-aquecimento Localizado: Apenas as áreas específicas de soldagem são aquecidas, minimizando tensões térmicas e estresse em componentes sensíveis ou densamente agrupados.

Soldagem por Mini-Onda: Um bico de soldagem programável que utiliza, especificamente, uma fonte localizada de solda líquida apenas para os terminais THT selecionados.

Inertização com Nitrogênio: O nitrogênio envolve a área de soldagem, eliminando basicamente a oxidação e garantindo confiabilidade excepcional nas juntas de solda.

Funções Secretas:

Precisão e repetibilidade sérias, com programas de soldagem controlados por CNC.

Risco realmente reduzido de solda aderindo ou formando filamentos.

Ideal como alternativa no processo de fabricação de PCBs em equipamentos eletrônicos médicos, aeroespaciais e automotivos.

Realidade Satisfatória: A soldagem seletiva é frequentemente a única opção para placas "híbridas" (SMT espessa + THT), e sua adoção na montagem de PCBs de UCEs para dispositivos eletrônicos de segurança veicular está crescendo rapidamente devido à sua integridade e ao controle preciso do processo.  

Soldagem por Refluxo: A Exigência para Componentes SMT

A soldagem por refluxo é o principal processo de soldagem de PCB para a tecnologia moderna de montagem em superfície (SMT). Ao contrário das fontes de solda líquida, esta técnica aproveita uma pasta de solda (uma mistura de pequenas esferas de solda e fluxo) aplicada sobre os pads da PCB antes do posicionamento dos componentes. Todo o conjunto precisa ser aquecido gradualmente em uma estufa de refluxo, derretendo a pasta para formar junções fortes e precisas para cada componente.  

Dicas principais:

Impressão da pasta de solda: um padrão personalizado garante aplicação precisa apenas nos pads desejados.

Posicionamento dos componentes: ferramentas automatizadas de pick-and-place colocam rapidamente até mesmo os menores componentes passivos e CI's.

Refluxo na estufa: as placas percorrem uma estufa de refluxo onde os perfis térmicos são rigorosamente controlados para otimizar a "refusão" da solda e minimizar ao máximo as tensões mecânicas e térmicas nos componentes.

Resfriamento: garante que todas as junções atinjam uma temperatura estável, finalizando adequadamente o processo.

Como funciona cada processo de soldagem: passo a passo

Passamos por todo o processo completo das tecnologias de soldagem mais comuns. Cada fase do procedimento é definida sequencialmente, revelando exatamente como funciona cada estratégia de soldagem e destacando as distinções operacionais essenciais entre os procedimentos.

Refino da Soldagem por Onda

Aplicação de Fluxo: A face inferior da placa é pulverizada ou espumada com um fluxo específico para soldagem por onda, escolhido por sua forte atividade sem danificar adesivos SMD.

Pré-aquecimento: A placa entra em uma estação de aquecimento por infravermelho ou convecção para pré-aquecimento; garantindo a ativação adequada do fluxo, a espessura correta da solda e ausência de deformações.

Contato com a Onda de Solda: A placa atravessa uma onda de solda laminar/turbulenta (altura e temperatura controladas com extrema precisão — o ponto de ajuste da temperatura na soldagem por onda é essencial para evitar problemas).

Resfriamento: Após sair da onda de solda, as placas são resfriadas rapidamente para obter uma estrutura cristalina ideal e proteger juntas de solda duráveis.

Pós-limpeza: As placas de circuito impresso (PCBs) de alta confiabilidade e do Programa 3 podem exigir limpeza para remover quaisquer tipos de resíduos severos.

Refino Importante de Soldagem

Aplicação Crítica de Alteração: Apenas as áreas-alvo (pads) sofrem alteração (permitindo limpeza pós-soldagem mínima e maior segurança).

Pré-aquecimento Localizado: Calor direcionado é aplicado — essencial para placas com cobre espesso ou grande, bem como para aquelas com adaptadores de alto número de pinos.

Soldagem por Mini-Onda: Um bico de "mini-onda" desloca-se com precisão, controlado por um percurso pré-programado para garantir excelência no tempo e na gestão térmica em cada junta.

Ambiente de Nitrogênio: Ao utilizar nitrogênio, a escória é reduzida e a molhabilidade da solda é excepcional.

Análise: Sistemas automáticos de inspeção visual ou por raio X detectam defeitos comuns — lacunas, pontes e estalactites.

Refino de Soldagem por Refluxo

Impressão de Pasta de Solda: Utilizando um padrão fino, a pasta é depositada apenas onde os componentes SMT serão posicionados — reduzindo esferas de solda soltas.

Colocação e Retirada: Um fabricante de posicionamento SMT de alta velocidade coloca inúmeros pequenos componentes em cada placa.

Aquecimento na Etapa de Reflow: As placas passam por "zonas" de temperatura pré-programadas.

Rampa de Aquecimento: O aquecimento moderado pré-ativa a modificação.

Nivelamento: Equaliza as diferenças de temperatura.

Pico de Reflow (cerca de 245 °°C): A solda derrete apenas o suficiente para molhar os pads e os terminais dos componentes.

Resfriamento: Garante uma junta de solda sólida e confiável.

Análise Pós-Reflow: Avaliação Óptica Automatizada (AOI) e, ocasionalmente, inspeção por raio X para identificar juntas de solda desalinhadas ou defeituosas.

Diferenças Técnicas entre Soldagem Manual, Soldagem por Onda e Soldagem por Reflow

Este tópico apresenta uma comparação direta entre soldagem manual, soldagem por onda e soldagem por reflow. Aborda as principais diferenças, incluindo sistemas operacionais, componentes adequados, desempenho produtivo, custos e cenários típicos de aplicação, esclarecendo assim suas respectivas vantagens e limitações.

Soldagem cuidadosa vs. soldagem por onda vs. soldagem por refluxo: matriz de escolha

Quando Escolher Cada Abordagem de Soldagem?

Esta seção analisa variáveis cruciais para selecionar um procedimento de soldagem apropriado. Comparamos cenários de aplicação, necessidades de custo, tipos de componentes e requisitos de eficiência, ajudando-o a determinar a abordagem de soldagem ideal para sua tarefa específica.  

Com Base no Custo dos Produtos (BOM) e na Estrutura da Placa de Circuito Impresso (PCB)

Escolha a Soldagem por Onda Quando:

O painel é controlado por componentes THT com realmente pouca ou nenhuma soldagem em superfície (SMT).

Os componentes estão alinhados e há diversos variantes de altura.

Portas, relés ou aspectos de potência de grande porte são utilizados conforme plano pré-definido.

Você exige um custo unitário extremamente reduzido e enfrenta problemas de desempenho na produção em massa.

O layout favorece a montagem fácil de componentes (sem componentes SMT de grande porte posicionados próximos aos pinos THT).  

Selecione Soldagem Cuidadosa Quando:

A placa de circuito impresso (PCB) contém uma mistura de componentes SMT e de montagem em furo passante ("desenvolvimento combinado de PCB").

O espaço disponível na PCB é mínimo e há diferenças consideráveis de altura entre os componentes.

Existem estilos miniaturizados e de alta densidade; o monitoramento dos pinos é uma preocupação para a soldagem por onda.

Para trabalhos em que o layout da placa é frequentemente modificado ou você lida regularmente com a introdução de novos produtos (NPI).

O aplicativo exige alta confiabilidade, como em aplicações médicas/automotivas/aeroespaciais.  

Selecione a soldagem por refluxo quando:

Todos ou quase todos os componentes são SMT.

As placas utilizam dispositivos de passo fino ou BGA/QFN.

São exigidos custo e precisão máximos de posicionamento.

São utilizadas placas de circuito impresso (PCBs) de dupla face e densamente empacotadas.

Com base no projeto e estilo da PCB

Dificuldades na soldagem por onda: layouts espessos, configurações de dupla face ou elevações desiguais podem bloquear o fluxo de solda e gerar problemas.

Benefícios da soldagem seletiva: lida rapidamente com formatos difíceis — cursos programáveis de treinamento em soldagem, aquecimento localizado e nenhuma necessidade de máscara para toda a placa.

De acordo com a produção e a quantidade

Alta quantidade, componente totalmente montado: a soldagem por onda oferece o melhor custo por unidade, desde que a placa seja projetada de forma otimizada para esse processo.

Quantidade média/baixa e alterações normais de estilo: a soldagem manual permite modificações rápidas no programa, investimento mínimo em reposição de componentes e ramp-up acelerado de novos produtos.

Protótipo/lote pequeno: a soldagem manual é adequada devido ao investimento reduzido em ferramentas e à modificação mais ágil da linha de produção.

Requisitos superiores de qualidade, segurança e consistência

Automotivo/médico/aeroespacial: a soldagem manual proporciona maior controle, repetibilidade e soldagem com menor risco — essencial para placas PCB conforme a norma IPC Classe 3.

Variáveis de custo a considerar

A soldagem por onda é vantajosa em grandes volumes, mas a soldagem manual é muito mais econômica ao lidar com múltiplos designs/variantes ou quando se exige estabilidade.

Vá além do simples "custo por placa": inclua fatores como retrabalho, reformulação, controle de qualidade e garantia de solução duradoura.

Técnicas de fabricação: abordagens híbridas de soldagem

Placas de circuito impresso modernas raramente são puramente THT ou SMT; métodos híbridos oferecem eficácia e estabilidade máximas.

Soldagem por onda + soldagem seletiva.

Abordagem: utilizar soldagem por onda para filas de componentes THT em massa/conectores, seguida de soldagem seletiva para juntas frágeis, altamente carregadas ou de difícil acesso.

Situação típica de uso: placas controladoras industriais — adaptadores de energia processados por soldagem por onda, pequenos relés ou componentes THT densamente montados tratados por soldagem seletiva.

Vantagem: taxa de retrabalho mais baixa do que a abordagem totalmente seletiva, com melhor rendimento do que a abordagem totalmente por onda em placas complexas.

Soldagem por refluxo + soldagem seletiva (o padrão moderno).

Abordagem: montar todos os componentes SMT por refluxo, depois submeter a placa parcialmente montada a uma máquina de soldagem seletiva para as juntas restantes de montagem através de furo.

Situação de uso: placas PCB de unidades de controle eletrônico automotivas (ECU), componentes de interface e dispositivos médicos.

Benefício: suporta configurações de dupla face, espessas e de alta confiabilidade; melhora o controle do processo e reduz dificuldades.

Estudo de linhas híbridas

Estudo: Uma empresa europeia de EMS aumentou a produção de 500 para 5.000 unidades/mês para um cliente de automação comercial. Inicialmente, todas as soldas THT eram feitas manualmente pela empresa após a refusão. À medida que o volume e os detalhes aumentaram, adotaram uma linha híbrida:

Componentes SMT: posicionados e soldados com refusão.

Elementos THT de grande porte: soldados por oscilação.

Elementos THT de passo fino e sensíveis ao calor: soldagem criteriosa.

Última inspeção por AOI e raio X para verificar a confiabilidade das juntas de solda.  

Resultado final:  A taxa de defeitos por placa caiu 70 %, e modificações de programas para layouts de pequeno porte levavam horas, não dias.  

Perguntas frequentes

P1: A soldagem criteriosa pode substituir totalmente a soldagem por onda?

R1: Não inteiramente. Embora a soldagem criteriosa seja adequada para instalações, configurações mistas e itens de alta confiabilidade, a soldagem por onda continua sendo insuperável para montagem de PCBs THT básicos e de alto volume, devido à sua velocidade e custo-benefício.

P2: Quando a soldagem criteriosa é preferível à soldagem por onda?

A: Quando a placa de circuito impresso (PCB) possui componentes SMT espessos combinados com THT, elimine variações significativas de elevação ou exigências rigorosas de precisão (Classe IPC 3), utilizando soldagem cuidadosa e precisa.  

Q3: A soldagem por onda ainda é vantajosa para instalações modernas de produção?

A: Absolutamente. Para layouts de produtos totalmente desenvolvidos com alta volumetria e conteúdo predominantemente THT, nada supera o custo-benefício e a produtividade da soldagem por onda.

Q4: É possível utilizar tanto soldagem seletiva quanto soldagem por onda na mesma placa?

A: Sim! Muitas linhas de produção empregam configurações híbridas: soldagem por onda para componentes THT comuns e soldagem seletiva para conectores de alto valor ou áreas de difícil acesso.

Q5: Qual processo produz juntas de solda entre as mais qualificadas?

A: Para a maioria dos dispositivos digitais fundamentais da Classe 2 da IPC, tanto a soldagem por onda quanto a soldagem por refluxo satisfazem os requisitos. Para a Classe 3 da IPC (aplicações clínicas e aeroespaciais), a soldagem por refluxo é normalmente preferida devido ao controle térmico superior e às taxas reduzidas de defeitos.

Artigo escrito por Zeon

Olá, sou Zeon — 20 anos na fabricação de PCBs e eletrônicos. Projeto front-end e P&D, aquisição de componentes, montagem SMT de precisão, montagem DIP com furos passantes e montagem completa de unidades. Esse é o caminho integral, desde o conceito até o produto final, e é o caminho que percorri por duas décadas.