Montagem smt

Capacidades de fabricação de montagem SMT

Com mais de 20 anos de experiência no setor de montagem de placas de circuito impresso, a ZEON ELECTRONICS é uma empresa de alta tecnologia especializada em design e fabricação eletrônicos completos. Construímos uma plataforma de fabricação completa que integra etapas iniciais Design de P&D , aquisição de componentes superiores, posicionamento preciso SMT, inserção DIP, montagem completa e testes de funcionalidade total.

• Capacidade de produção:

Sete linhas de produção automatizadas SMT integradas, com volume mensal de posicionamento de até 60 milhões de pontos (Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Especificação:

Os tamanhos de placas de circuito impresso (PCB) suportados variam de 50 mm x 100 mm a 480 mm x 510 mm, e os tamanhos de componentes variam de embalagens 0201 a 54 milímetros quadrados (0,084 polegada quadrada). É capaz de processar diversos tipos de componentes, incluindo conectores longos, embalagens 0201, embalagens em escala de chip (CSP), embalagens em matriz de esferas (BGA) e embalagens planas quadradas (QFP).

• Tipo de Montagem:

Montagem de placas de circuito impresso simples, dupla face, rígidas, flexíveis e combinações rígido-flexíveis.

• equipamento:

Impressora de pasta de solda, equipamento SPI (inspeção de pasta de solda), impressora totalmente automática de pasta de solda, forno de refluxo de 10 zonas, equipamento AOI (inspeção óptica automática), equipamento de inspeção por raios X.

• Indústrias de aplicação : médico, aeroespacial, automotivo, IoT, eletrônicos de consumo, etc.
• Equipamentos de tecnologia de montagem em superfície :

ZEON ELECTRONICS, uma empresa de fabricação de ponta a ponta com mais de 20 anos de experiência em montagem e fabricação de placas de circuito, conta com uma equipe profissional de mais de 300 pessoas. Aproveitando nossas soluções completas, estrutura de produtos de alto nível, tecnologia profissional de desenvolvimento e fabricação de produtos, desempenho estável de qualidade e sistema abrangente de gestão, destacamo-nos na entrega rápida Prototipagem de PCBA e completa sob medida. Comprometemo-nos a tornar-nos um referencial na indústria de manufatura inteligente ODM/OEM de PCBA, oferecendo aos clientes serviços confiáveis de montagem de placas de circuito impresso.

• Chave na mão Montagem de PCB

mais de 20 anos de experiência em montagem de PCB, montagem SMT madura, fornecendo sourcing e testes ponta a ponta.

• Controle de qualidade:

ZEON ELECTRONICS o departamento de controle de qualidade conta com mais de 50 profissionais que controlam rigorosamente aspectos-chave, tais como inspeção de materiais recebidos, controle de qualidade do processo e inspeção de produtos acabados.

• Suporte técnico e de projeto robusto:

A ZEON ELECTRONICS também possui 7 engenheiros eletrônicos que apoiam o desenvolvimento e a prestação de soluções SMT baseadas em referências, além de fornecer continuamente sugestões construtivas de melhoria nos processos de fabricabilidade e engenharia de design para manufatura e montagem (DFMA), melhorando efetivamente a qualidade dos produtos e a eficiência geral da produção.

• Rastreabilidade em tempo real:

ZEON ELECTRONICS as linhas de produção são equipadas com painéis eletrônicos de exibição de informações e com um sistema digital de produção e rastreabilidade (sistema MES), garantindo que o processo produtivo seja transparente e controlável.

A embalagem com sacos antiestáticos ou espuma antiestática assegura a segurança do produto durante o transporte.

• Certificações e Qualificações: ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Com base em sua especialização na área de PCBA, ZEON ELECTRONICS conquistou a confiança de parceiros em diversos setores industriais.

A ZEON ELECTRONICS está equipada com um sistema abrangente de suporte pós-venda

A ZEON ELECTRONICS também oferece um serviço raro no setor: "garantia de 1 ano + consultoria técnica vitalícia". Comprometemo-nos a aceitar a devolução ou troca gratuita de qualquer produto que apresente problema de qualidade não causado por fatores humanos, arcando nós mesmos com todos os custos logísticos correspondentes. A ZEON ELECTRONICS dedica-se principalmente ao atendimento de seus clientes e à garantia de uma experiência de compra satisfatória.

P1: Como resolver os problemas de impressão insuficiente de pasta de solda, formação de pontas de solda ou pontes de solda?

ZEON: Utilizaremos estênceis cortados a laser e eletropolidos, com degraus ou revestidos com nanocamada, para otimizar o projeto do estêncil e a limpeza, conforme o passo dos pinos dos componentes. A pressão e a velocidade do raspador foram calibradas para otimizar a velocidade de desmoldagem e a limpeza; além disso, foi introduzido um analisador de pasta de solda SPI para alcançar detecção online de 100% e feedback em tempo real.

P2: Como evitar o desalinhamento dos componentes ou o fenômeno de 'tombstoning' (levantamento de um terminal) durante a colocação dos componentes?

ZEON: Calibramos regularmente nossas máquinas de pick-and-place, ajustando com precisão a altura de colocação, o vácuo e a pressão de colocação de acordo com o tipo e o peso do componente, além de otimizar o projeto das aberturas da pasta de solda e da máscara para garantir uma força equilibrada de liberação da pasta de solda em ambas as extremidades.

Q3: Como evitar juntas frias de solda, juntas incompletas ou vazios após a soldagem por refluxo?

ZEON: Para cada produto, utilizamos um medidor de temperatura de forno para definir cientificamente os parâmetros de cada etapa — pré-aquecimento, aquecimento, refusão e resfriamento. Também empregamos proteção com nitrogênio na soldagem por refusão para reduzir a oxidação e realizamos manutenção periódica do forno de refusão para garantir a estabilidade do processo.

Q4: Como prevenir trincas ou danos aos componentes após a soldagem?

ZEON: A ZEON aplica controle por nível MSD para componentes sensíveis à umidade, submete-os à estufagem conforme regulamentação antes da inserção na linha de produção, ajusta a taxa de aquecimento e evita choque térmico; para componentes BGA de grande porte, é utilizado suporte inferior para reduzir deformações.

Q5: Como garantir a confiabilidade a longo prazo das juntas de solda e prevenir falhas prematuras?

ZEON: É claro que devemos otimizar o processo para garantir tempo suficiente acima da temperatura de pico e da linha líquida, a fim de formar uma camada de IMC boa e moderada. Em ambientes com grandes vibrações e variações de temperatura, devemos considerar o uso de pasta de solda de alta confiabilidade (por exemplo, com adição de dopantes) e estabelecer um sistema de verificação com testes de envelhecimento, testes de ciclagem térmica, testes de vibração, entre outros, para identificar antecipadamente falhas potenciais.