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Fr4 pcb
Como fabricante de PCBs com mais de 20 anos de experiência profissional, a KING FIELD compromete-se a fornecer aos clientes globais soluções de placas de circuito impresso FR4 de alta qualidade e elevada confiabilidade.
☑Largura mínima de trilha/espaçamento mínimo entre trilhas: 3 mil/3 mil
☑Atende à classificação de retardamento de chama UL 94V-0
☑Excelente desempenho de processamento; capaz de produzir PCBs FR4 de 1 a 100 camadas.
Descrição
Substrato: FR4 KB
Camadas: 4
Constante dielétrica: 4,2
Espessura da placa: 3,2 mm
Espessura da folha de cobre externa: 1 oz
Espessura da folha de cobre interna: 1 oz
Método de tratamento superficial: estanhagem sem chumbo
Fr4 pcb parâmetros
P roject |
P aramétrico |
substrato |
FR4-KB |
Constante dielétrica |
4.2 |
Espessura da chapa |
3,2 mm |
Espessura da folha de cobre interna |
10Z |
Abertura Mínima |
0,3 mm |
Espaçamento mínimo entre trilhas |
0,2 mm |
número de Andares |
4 andares |
uso |
Controle Industrial |
Espessura da folha de cobre externa |
10Z |
Métodos de Tratamento de Superfície |
Estanhagem sem chumbo, liga sem chumbo |
Largura mínima da linha |
0,2 mm |
Espessura do substrato |
0,1 mm – 10,0 mm |
Espessura da Folha de Cobre |
1/3 oz - 3 oz |
Largura mínima de linha/Espaçamento mínimo entre linhas |
1/3 oz - 3 oz |
Abertura Mínima |
0,2 mm - 3,2 mm |
Tamanho máximo da placa |
600 mm × 500 mm |
número de Andares |
Andares 1-20 |
Temperatura Máxima de Operação |
130 °C (longo prazo), 150 °C (curto prazo) |
BGA mínimo |
7 milhões |
SMT mínima |
7 × 10 mil |
Tratamento de Superfície |
ENIG, niquelagem com ouro de contato, prateamento por imersão, estanhagem por imersão, HASL (sem chumbo), OSP, ENEPIG, niquelagem com ouro flash; niquelagem com ouro duro |
máscara de solda |
Camada verde de máscara de solda / Camada preta de PI / Camada amarela de PI |
Temperatura convencional de transição vítrea |
130–140 °C |
Fr4 Circuito de circuito tabuleiro , escolha a KING FIELD para suporte profissional.
Nossos membros principais da equipe possuem todos mais de 20 anos de experiência na fabricação de PCBs. Desde sua fundação em 2017, a KING FIELD concentra-se em ODM, OEM e fabricação de PCB/PCBA, comprometendo-se a oferecer aos clientes soluções completas, desde o projeto da solução até a entrega em produção em massa.
l taxa de entrega pontual de 98,9%
Normalmente, o prazo de entrega das placas de circuito impresso (PCB) FR4 da KING FIELD é de 1 a 3 semanas, conforme detalhado abaixo:
• Serviço expresso de PCB FR4: 1 a 5 dias;
• Prototipagem e produção em pequenos lotes: 1 a 2 semanas;
Produção em massa: 2 a 4 semanas.
- PARCEIROS
Os serviços da KING FIELD abrangem o mercado global, oferecendo serviços abrangentes de fabricação de placas de circuito impresso (PCB) em FR4, com materiais fornecidos pelo cliente ou pela própria KING FIELD. Atendemos clientes renomados, como PRETTL, Yadea, Xinri e Schneider, na Alemanha, e conquistamos o reconhecimento de diversos clientes.
l Serviço de ciclo completo garantia
Desde a análise inicial do projeto até o acompanhamento transparente do progresso da produção e resposta rápida pós-venda, A KING FIELD compromete-se a fornecer serviços técnicos de ciclo completo para reduzir os riscos do seu projeto e garantir que seus produtos sejam lançados com sucesso.
Perguntas Frequentes
Q 1. Como você garantir que as PCBs FR4 multicamadas não sofram deslaminação ou formação de bolhas em ambientes severos?
King Field : Utilizaremos laminação a vácuo para controlar as variações de temperatura e pressão, assegurando, assim, fundamentalmente a resistência e a confiabilidade da laminação.
Q 2. Como você garantir a confiabilidade dos furos metalizados (VIAS) para evitar ruptura do cobre ou falha de sinal?
King Field : Combinamos perfuração de alta precisão com tecnologia de eletrodeposição por pulsos, otimizamos diversos parâmetros de perfuração e, em seguida, utilizamos a eletrodeposição por pulsos para garantir que a camada de cobre no interior do furo seja uniforme.
Q 3. Como você controlar a precisão da largura das trilhas e a consistência da gravação?
King Field : Na fase CAM, é realizada inicialmente uma pré-compensação inteligente do padrão gráfico. Durante a produção, utiliza-se LDI para evitar deformações e, em seguida, emprega-se uma linha automatizada completa de gravação para controle preciso.
Q 4. Como você evita problemas como adesão insuficiente da máscara de solda (tinta verde), descascamento ou formação de bolhas?
King Field : Utilizamos uma combinação de limpeza química e mecânica para dupla limpeza e, após a impressão, realizamos pré-secagem segmentada, exposição intensa e cura térmica completa, assegurando excelente adesão, dureza e resistência química da máscara de solda.
Q 5. Quais métodos você são utilizados para garantir que as placas de circuito entregues estejam planas?
King Field durante a fase de projeto de engenharia, nossos engenheiros fornecem orientações sobre simetria de camadas e apoio na seleção de materiais. Na fase de produção, empregamos estufagem sob tensão e controlamos rigorosamente os processos térmicos em cada etapa. Por fim, os produtos acabados são nivelados e embalados em paletes para garantir que as PCBs entregues aos nossos clientes estejam planas.
