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Montagem de Robôs
Como fabricante de PCBA com mais de 20 anos de experiência profissional, a KING FIELD compromete-se a fornecer soluções de montagem de robôs de alta qualidade e alta confiabilidade para clientes em todo o mundo.
☑Tipo de pasta de solda: pasta de solda com chumbo ou pasta de solda sem chumbo
☑Prazo de entrega: amostras protótipo: 24 horas a 7 dias; produção em massa: 10 dias a 4 semanas (serviço expresso disponível)
☑Materiais para placas: FR-4, FR-4 de alta Tg, substrato de alumínio, placa flexível, placa composta rígida-flexível
Descrição
Materiais para placas: FR-4, FR-4 de alta Tg, substrato de alumínio (para gerenciamento térmico), placa de circuito impresso flexível (FPC, adequada para partes móveis), placa composta rígida-flexível (adequada para juntas articuladas).
Características do produto: Processador de alto desempenho, sistema operacional em tempo real, controle preciso de movimento, capacidades de comunicação, gerenciamento de energia.
Vantagens técnicas: Solução PCBA completa, prototipagem PCBA, OEM/ODM.
Tratamentos de superfície: Revestimento eletrolítico de níquel-ouro (ENIG, adequado para componentes de passo fino), nivelamento a ar quente (HASL), contatos dourados (para conectores de borda), máscara orgânica de solda (OSP), revestimento eletrolítico de prata.
King Field Montagem de Robôs Parâmetros de Fabricação
projeto |
parâmetro |
número de Andares |
1 a 40+ camadas |
Tipo de Montagem |
Montagem por furo passante, montagem em superfície, montagem híbrida (THT+SMT), embalagem avançada com empilhamento de camadas |
Tamanho Mínimo do Componente |
Unidades imperiais: 01005 ou 0201; Unidades métricas: 0402 ou 0603 |
Tabuleiro |
FR-4, FR-4 de alta Tg, substrato de alumínio, placa flexível, placa rígida-flexível |
Tratamento de Superfície |
Revestimento eletrolítico de níquel-ouro (ENIG, adequado para componentes de passo fino), nivelamento a ar quente (HASL), dedos dourados (para conectores de borda), máscara orgânica de solda (OSP), revestimento eletrolítico de prata. |
tipo de pasta de solda |
Pasta de solda com chumbo ou pasta de solda sem chumbo |
Dimensão máxima do componente |
2,0 polegadas × 2,0 polegadas × 0,4 polegadas |
Tipo de encapsulamento do componente |
Matriz de esferas (BGA), Quad Flat No-Lead (QFN), Quad Flat Package (QFP), Circuito Integrado em Pequeno Formato (SOIC), Pacote em Pequeno Formato (SOP), Pacote em Pequeno Formato Compacto (SSOP), Pacote em Pequeno Formato Compacto Fino (TSSOP), Portador de Chip Plástico com Terminais (PLCC), Pacote Dual em Linha (DIP), Módulo Robótico Especializado |
Distância mínima entre pads |
QFP/QFN: 0,4 mm (16 mils); BGA: 0,5 mm (20 mils) |
Largura mínima da linha |
0.10 mm |
Espaçamento mínimo entre trilhas |
0.10 mm |
Método de detecção |
Inspeção Óptica Automatizada (AOI), Inspeção por Raios X para Inspeção de BGA (AXI), Inspeção de Pasta de Solda 3D (SPI) |
Métodos de ensaio |
Teste em Circuito (ICT), Teste Funcional (FCT), Teste com Sonda Móvel, Verificação de Acionadores de Motor e Sensores |
Ciclo de entrega |
Amostras de protótipo: 24 horas a 7 dias; Produção em massa: 10 dias a 4 semanas (serviço expresso disponível) |
Características |
Processador de alto desempenho, sistema operacional em tempo real, controle de movimento preciso, capacidades de comunicação, gerenciamento de energia |
Por que Montagem de Robôs eSCOLHER KING FIELD?
Com base na experiência técnica da Robot Assembly no setor de PCBA e nas necessidades dos clientes, a KING FIELD desenvolveu uma solução de montagem robótica "personalizada + inteligente + integrada":
l Descrição da quantidade mínima de pedido
Na KING FIELD, com base em mais de 20 anos de experiência no setor de PCBA, otimizamos especificamente a configuração flexível de nossas linhas de montagem robótica para atender às diversas necessidades de pedidos dos clientes.
Quantidade Mínima de Pedido:
Oferecemos serviços de montagem robótica com um pedido mínimo de 5 peças . Este padrão aplica-se a:
Fase de prototipagem e verificação em P&D
Requisitos de produção experimental em pequenos lotes
Projetos de validação de processos especiais
A entrega de amostras normalmente leva de 5 a 7 dias úteis; está disponível processamento acelerado.
- Adaptação personalizada
Todos os engenheiros profissionais da KING FIELD possuem mais de 20 anos de experiência na fabricação de PCBA e podem otimizar continuamente os parâmetros de montagem robótica para se adaptar às características dos produtos PCBA em diferentes setores industriais.
- Monitoramento em tempo real
A KING FIELD introduziu um sistema de gestão da produção MES para viabilizar o monitoramento em tempo real, a rastreabilidade de dados e a otimização inteligente do processo produtivo.
- Serviços Integrados
Oferecemos uma gama completa de serviços, desde a seleção de robôs e a implantação de linhas de produção até a programação, depuração e manutenção pós-instalação, ajudando os clientes a alcançar rapidamente a produção automatizada e a reduzir as barreiras técnicas.
l Serviço de ciclo completo garantia
Desde a análise inicial de Design para Fabricabilidade (DFM) até a comunicação transparente do andamento da produção, e depois para resposta Rápida Pós-Venda (resposta em até 24 horas) após a entrega, a KING FIELD oferece suporte abrangente.
- Garantia de Qualidade
Na KING FIELD, nossa linha de produção integra etapas avançadas de processo, como inspeção de pasta de solda por SPI, inspeção óptica por AOI e inspeção por raio X, formando um controle de qualidade em ciclo fechado em todo o processo para garantir a qualidade superior de cada PCBA.
Perguntas Frequentes
P1: Quais tipos de montagem de componentes vocês suportam? Qual é o tamanho mínimo do invólucro?
King Field : Suportamos invólucros convencionais, como 01005, 0201, BGA (passo de 0,3 mm), QFN, LGA e CSP; nossa precisão de montagem é de ± 0,025 mm, o passo mínimo entre pads é de 0,15 mm e conseguimos montar de forma estável BGAs com diâmetro das esferas ≥ 0,2 mm.
Q2: Como garantir precisão e rendimento ao montar placas de alta densidade (como BGA de 0,3 mm)?
King Field :Utilizaremos um sistema inteligente de alinhamento por visão para alcançar uma precisão de posicionamento de ±0,025 mm e, em seguida, empregaremos estênceis cortados a laser e tecnologia de revestimento nano para garantir uma impressão uniforme da pasta de solda. Também configuraremos indicadores de monitoramento em tempo real para corrigir automaticamente desvios e problemas de rejeição de materiais.
P3: Vocês conseguem lidar com processos de montagem mista (SMT + THT)?
King Field :A montagem mista pode certamente ser realizada: uma linha de produção automatizada para SMT, seguida de THT, depois soldagem por onda seletiva (espaçamento mínimo entre juntas de solda de 1,2 mm) e estações de soldagem manual (com proteção ESD).
P4: Como evitar danos causados por refusão secundária no processo misto? ?
King Field utilizamos um método que consiste em primeiro fixar componentes resistentes a altas temperaturas e, em seguida, combiná-lo com controle local de temperatura e soldagem seletiva, o que evita eficazmente o deslocamento e os defeitos de solda fria causados pela refusão secundária.
Q5 : Como controlar a taxa de vazios nas soldas para atender aos requisitos automotivos/médicos?
King Field emprega a tecnologia de soldagem por refluxo a vácuo para ventilação em camadas, combinada com uma fórmula personalizada de pasta de solda e um sistema de monitoramento em camadas por raio X em todo o processo, garantindo que a taxa de vazios BGA seja controlada de forma estável dentro de 10–15%.
