PCBs de Alta TG
Com com mais de 20 anos de experiência em prototipagem e fabricação de PCBs, a KING FIELD orgulha-se de ser sua melhor parceira comercial e amiga próxima, dedicando-se integralmente ao atendimento de todas as suas necessidades de PCB.
☑ Tratamentos de superfície: Revestimento eletrolítico de níquel-ouro (ENIG), contatos dourados (gold fingers), imersão em prata, imersão em estanho, nivelamento a ar quente sem chumbo (HASL (LF)), máscara orgânica para solda (OSP), revestimento eletrolítico de níquel-paládio-ouro (ENEPIG), douração rápida (flash gold), revestimento duro de ouro
☑ Faixa de espessura da folha: 0,2 mm – 6,0 mm
☑ Processo de soldagem: compatível com soldagem sem chumbo
Descrição
O que é uma placa de circuito impresso com alto Tg?
Uma PCB de alto Tg é uma placa de circuito impresso fabricada utilizando um substrato especial projetado para suportar temperaturas operacionais mais elevadas. Portanto, as PCBs de alto Tg são, às vezes, denominadas PCBs FR4 de alta temperatura.

Material: Poliimida, FR4
Processo: Ouro químico
Largura mínima de trilha: 0,1 mm
Espaçamento mínimo entre trilhas: 0,1 mm
Número de camadas: 2–40;
Faixa de espessura da placa: 0,2 mm – 6,0 mm;
Largura mínima de trilha / espaçamento mínimo entre trilhas: 3 mil / 3 mil;
Diâmetro mínimo do furo: 0,2 mm;
Tamanho máximo da placa: 610 mm × 1220 mm
Tratamentos de superfície: HASL, ENIG, OSP, etc.;
Processo de soldagem: compatível com soldagem sem chumbo;
Norma de teste: IPC-A-600 Nível 2/3;
Certificações: UL, RoHS, ISO9001
Características: a impedância diferencial de extremidade única precisa ser controlada com precisão, a largura e o espaçamento das trilhas devem ser exatos, e o tampão dos furos BGA não deve ser espúrio.
Principais parâmetros de PCB de Alta-TG
Substrato: |
Polímero imida, FR4 |
Constante dielétrica: |
4.3 |
Espessura da folha de cobre externa: |
1Z |
Método de tratamento de superfície: |
Oro químico |
Largura mínima da linha: |
0,1mm |
Áreas de aplicação: |
Indústria de controle industrial |
Prateleiras: |
Camadas 2–60 |
Espessura da Placa: |
0,4–8 mm |
Espessura da folha de cobre interna: |
1 |
Abertura mínima: |
0,2 mm |
Largura/mínima de linha/espaçamento da camada interna |
3/3 mil |
Largura/mínima de linha/espaçamento da camada externa |
3/3 mil |
Tamanho mínimo da placa |
10 × 10 mm |
Tamanho máximo da placa |
22,5 × 30 polegadas |
Tolerâncias de dimensão |
± 0,1 mm |
Passo mínimo da matriz de esferas (BGA) |
7 mil |
Tamanho mínimo do pad de tecnologia de montagem em superfície (SMT) |
7 × 10 mil |
Tratamento de Superfície |
Revestimento eletrolítico de níquel-ouro (ENIG), dedos dourados, prata por imersão, estanho por imersão, nivelamento a ar quente sem chumbo (HASL (LF)), máscara orgânica de solda (OSP), revestimento eletrolítico de níquel-paládio-ouro (ENEPIG), ouro flash, revestimento eletrolítico de ouro duro |
Cor da máscara de solda |
Verde, preto, azul, vermelho, verde fosco |
Distância mínima entre máscaras de solda |
1,5 mil |
Largura mínima da barreira de máscara de solda |
3 mil |
cor da Silkscreen |
Branco, preto, vermelho, amarelo |
Largura/altura mínima da serigrafia |
4/23 mil |
Distância mínima entre trilhas: |
0,1mm |
Características: |
A impedância diferencial unipolar precisa ser controlada com precisão; a largura e o espaçamento das trilhas devem ser exatos; o tampão de vias em BGA não deve resultar em vazamento falso de cobre; e a deformação precisa ser rigorosamente controlada. |
Por que King Field uma escolha confiável para sua placa de circuito impresso de alta TG?
Desde sua fundação em 2017, a KING FIELD tornou-se um referencial na indústria de fabricação de PCB/PCBA sob modelo ODM/OEM, aproveitando mais de 20 anos de experiência na fabricação no setor eletrônico.
Comprometemo-nos a oferecer aos clientes soluções completas, desde o projeto da solução até a entrega em produção em massa, e, com a satisfação do cliente como nosso objetivo final, estabelecemos parcerias comerciais de longo prazo com clientes de todo o mundo.
Nossos produtos são amplamente utilizados nos mercados de eletrônicos de consumo, industrial, automação, automotivo, agrícola, defesa, aeroespacial, médico e de segurança.
Nossa fábrica está equipada com uma variedade de tecnologias de montagem, incluindo equipamentos de produção e teste SMT, inserção PTH, COB, BGA, flip chip, wire bonding, montagem e soldagem sem chumbo.
Acreditamos firmemente que a forma como tratamos nossos funcionários, entregamos nossos produtos e resolvemos problemas influenciará direta e poderosamente nossa capacidade de superar as expectativas dos clientes.

- mais de 20 anos de acúmulo de expertise artesanal
Materiais com alta temperatura de transição vítrea (TG) são muito mais difíceis de processar do que o FR4 comum. No entanto, nossos membros principais da equipe possuem, em média, mais de 20 anos de experiência prática em PCB/PCBA, abrangendo projeto de circuitos, desenvolvimento de processos, gestão da produção e outras áreas.
- Suporte de engenharia abrangente, desde o projeto do produto até a produção em massa.
Com a KING FIELD, oferecemos instalações integradas de projeto e fabricação eletrônica — desde o projeto de P&D inicial, aquisição de componentes, colocação precisa SMT, inserção DIP, montagem completa e testes finais funcionais — tudo realizado em nossa plataforma de fabricação de PCB.
- Capacidades de entrega verificadas por clientes de destaque em todo o mundo
Nossas PCBs de alta TG têm sido regular e continuamente exportadas para mercados da Europa, América, Japão e Coreia do Sul, o que atesta nossa capacidade e dedicação em cumprir os mais elevados padrões internacionais de qualidade.

Métodos de transporte
Entrega Global: Exportamos regularmente para mercados de alto padrão, como Europa, América e Japão, e entregamos as mercadorias pontualmente por via aérea/marítima, com serviços porta a porta.
Trabalhando com parceiros confiáveis, realizamos embarques internacionais de forma profissional e, além de vender, oferecemos suporte contínuo por meio de respostas rápidas, rastreabilidade completa e assumimos total responsabilidade por quaisquer problemas após a entrega;

Garantia pós-venda
KING FIELD é um serviço de suporte técnico 24 horas, que disponibiliza um grupo de consultores técnicos para resolver os problemas dos clientes. Mantemos comunicação ininterrupta com os clientes nas fases de consulta pré-venda e de acompanhamento pós-resposta.
Manter contato próximo e coordenação eficaz.
Neste setor, somos uma das pouquíssimas empresas que oferecem os serviços de "garantia de 1 ano + consultoria técnica vitalícia". Se o produto apresentar um problema de qualidade causado por fatores não humanos, podemos providenciar devoluções e trocas gratuitas do produto e arcar com os custos logísticos correspondentes.
Também oferecemos, gratuitamente, sugestões de otimização de projeto de PCB para as próximas iterações de produtos e atualizações tecnológicas dos clientes. O tempo médio de resposta da nossa equipe de pós-venda é de no máximo 2 horas.
Perguntas Frequentes
Q1 como você evitar paredes rugosas nos furos ou rasgamento da resina?
KING FIELD: Utilizamos brocas especializadas de alta dureza e, em seguida, ajustamos com precisão a velocidade de perfuração e a taxa de avanço conforme o valor específico de TG e a estrutura do material da placa, estabelecendo assim as bases para a metalização subsequente dos furos e para uma conexão elétrica de alta confiabilidade.
Q2 como você garantir que a placa de circuito impresso (PCB) nunca sofra deslaminação ou fissuração durante a soldagem por refluxo em alta temperatura ou durante operação prolongada em altas temperaturas?
KING FIELD: Antes da coloração padrão, introduzimos plasma para limpeza e, em seguida, utilizamos uma solução especial de alta temperatura para criar uma microestrutura mais resistente na superfície do cobre. Por fim, empregamos prensagem a vácuo controlada por computador e parâmetros de cura precisos.
Q3 como você evitar que a máscara de solda (tinta verde) forme bolhas ou descasque durante a soldagem em alta temperatura?
KING FIELD: Utilizaremos uma tinta especial com alta densidade de reticulação, compatível com placas de alta TG, seguida de cura em etapas com controle de temperatura.
Q4 como você garantir a precisão de alinhamento e a estabilidade dimensional de placas multicamadas?
KING FIELD: Empregamos um sistema inteligente de compensação baseado em dados. Primeiramente, criamos uma base de dados com as taxas de expansão e contração de diversos materiais de alta TG. Durante a fase de elaboração dos desenhos técnicos, aplicamos uma compensação diferenciada para cada camada do desenho.
Q5 como você verificar se o desempenho elétrico das PCBs de alta TG permanece estável sob condições de alta temperatura?
KING FIELD: Nosso laboratório de P&D pode realizar a verificação do desempenho elétrico em toda a faixa de temperatura, utilizando um analisador de rede para monitorar integralmente as alterações nos principais parâmetros elétricos, desde temperaturas baixas até altas.