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PCB de camadas múltiplas

ZEON ELECTRONICS tem mais de 20 anos de experiência no setor de prototipagem e fabricação de PCB. Comprometemo-nos a oferecer aos nossos clientes soluções completas de PCB/PCBA.

mais de 20 anos de experiência no setor de PCBs

Pedidos expressos entregues em até 24 horas

☑ Concluído espessura do cobre: 1–13 onças

 

DESCRIÇÃO

PCB de camadas múltiplas

Substrato: FR4

Número de camadas: 4

Constante dielétrica: 4,2

Espessura da placa: 1,6 mm

Espessura da folha de cobre externa: 1 oz

Espessura da folha de cobre interna: 1 oz

Método de tratamento superficial: Ouro por imersão

O que é uma PCB multicamada?

As PCBs multicamadas são placas de circuito impresso com mais de duas camadas de cobre. Em contraste, as PCBs de camada simples e de dupla camada possuem apenas uma ou duas camadas de cobre. As placas de circuito multicamada normalmente têm de 4 a 18 camadas e, em aplicações especiais, podem chegar até a 100 camadas.

Capacidades de fabricação de PCB multicamadas da ZEON ELECTRONICS

Project

Ailidade

Substrato:

FR-4, FR-4 de alta Tg, materiais Rogers, politetrafluoroetileno (PTFE), poliimida, substrato de alumínio, etc.

Constante dielétrica:

4.2

Espessura da folha de cobre externa:

1 oz

Método de tratamento de superfície:

Nivelamento a ar quente com chumbo (HASL), nivelamento a ar quente sem chumbo (HASL), imersão química em ouro, máscara orgânica para solda (OSP), ouro duro

Largura mínima da linha:

0,076 mm / 3 mils

Espessura final de cobre

1–13 onças

Cor da Máscara de Solda

Branco, preto

Métodos de ensaio

Teste com sonda volante (gratuito), inspeção óptica automatizada (AOI)

Espessura do cobre:

1 onça – 3 onças

Prateleiras:

4 andares

Espessura da Placa:

0,2–7,0 mm

Espessura da folha de cobre interna:

1 oz

Abertura mínima:

Furação mecânica: 0,15 mm; Furação a laser: 0,1 mm

Distância mínima entre trilhas:

0,076 mm / 3 mils

Requisitos de Impedância:

L1, L350 ohms

Ciclo de entrega

24 horas

 

Por que escolher a ZEON ELECTRONICS como seu fabricante de PCB multicamadas?





20+ anos de Experiência nopCB de camadas múltiplas fabricação

  1. Desde 2017, a ZEON ELECTRONICS, uma empresa de alta tecnologia especializada em fabricação integrada de PCBA, tem se dedicado constantemente à meta de "estabelecer um referencial setorial para a fabricação inteligente de PCBA sob modelo ODM/OEM" e vem desenvolvendo, de forma contínua, o segmento de fabricação de alta performance.
  2. Atualmente, contamos com uma equipe de pesquisa e desenvolvimento composta por mais de 50 pessoas e uma equipe de produção em primeira linha com mais de 600 pessoas.
  3. Nossos membros da equipe central possuem, em média, mais de 20 anos de experiência prática em PCB/PCBA, abrangendo áreas como projeto de circuitos, desenvolvimento de processos e gestão da produção.

Totalmente equipada

Os equipamentos de produção e teste de PCB multicamadas da ZEON ELECTRONICS incluem principalmente: furação a laser, máquina de exposição LDI, máquina de gravação a vácuo, conformação a laser, prensa quente para placas multicamadas, inspeção óptica online AOI, testador de quatro fios (baixa resistência) e vedação a vácuo com resina.

Um sólido sistema de controle de qualidade

  1. Fabricados com materiais livres de chumbo, livres de halogênios e outros materiais ecologicamente corretos; todos os produtos passam por diversos testes, incluindo varredura óptica AOI, teste com sonda volante e teste de baixa resistência (de quatro fios).
  2. No que diz respeito ao controle de qualidade, a ZEON ELECTRONICS obteve seis certificações de sistemas principais: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 e QC 080000. Dispomos ainda de 7 equipamentos SPI, 7 equipamentos AOI e 1 equipamento de radiografia X para garantir a qualidade em todas as etapas do processo. Nosso sistema MES permite a rastreabilidade completa de cada produto PCB/PCBA.

Capacidade de produção

  1. Possuímos uma fábrica de montagem SMT com uma área total superior a 15.000 metros quadrados, capaz de realizar a produção integrada de todo o processo — desde a colocação SMT e a inserção THT até a montagem final do equipamento completo.
  2. A linha de produção da ZEON ELECTRONICS está equipada com 7 linhas SMT, 3 linhas DIP, 2 linhas de montagem e 1 linha de pintura. A precisão de posicionamento do nosso equipamento YSM20R pode atingir ±0,035 mm, sendo capaz de manipular componentes tão pequenos quanto 0,1005 mm. A capacidade diária de produção SMT é de 60 milhões de pontos; a capacidade diária de produção DIP é de 1,5 milhão de pontos.

Quantidade mínima de pedido para PCBs multicamada

prazo de entrega, desde a prototipagem até a produção em massa de PCBs multicamada:

Produção de protótipos: 24–72 horas; menos de 50 peças: 3–5 dias úteis; 50–500 peças: 5–7 dias úteis; 500–1000 peças: 10 dias úteis; mais de 1000 peças: conforme a lista de materiais.

Suporte logístico

O frete doméstico é realizado pela SF Express/Deppon Logistics, com cobertura total; o frete internacional também está disponível por meio de DHL/UPS/FedEx, com embalagem profissional à prova de choque; e embalagem tripla protetora, incluindo proteção antiestática, antioxidante e anticolisão.

Perguntas frequentes

Q1 :Qual é a tolerância de espessura que vocês conseguem controlar em suas placas de circuito impresso multicamada?

ZEON: A tolerância de espessura de nossas placas pode ser controlada dentro de ±0,08 mm (espessura de placa de 1,0–2,0 mm).

Q2 :Qual é a razão máxima de aspecto (razão entre espessura e diâmetro) de suas placas multicamada ?

ZEON: A faixa de capacidade de produção em massa é: espessura de placa de 2,0 mm, diâmetro de furo de 0,2 mm e relação de aspecto de 10:1.

Q3 como você controla a qualidade da perfuração em placas multicamada?

ZEON: Inicialmente perfuramos os furos-guia com uma broca pequena e, em seguida, ampliamos os furos até o tamanho final com uma broca padrão. Para furos de sinais críticos, utilizamos perfuração a laser, combinada com métodos pós-processamento, como limpeza por plasma, para garantir a qualidade da perfuração.

Q4 como você garante a confiabilidade das interconexões de alta densidade (HDI)?

ZEON: Utilizamos perfuração a laser UV para controlar o diâmetro do furo entre 0,05 e 0,15 mm e manter a precisão posicional em ±10 μm. Em seguida, utilizamos plasma para limpeza química, principalmente para controlar a fabricação de microfuros e a camada dielétrica.

Q5 como é alcançado o controle de impedância em placas multicamada?

ZEON: Utilizamos os softwares HFSS/CST para considerar os parâmetros reais dos materiais, pré-definir valores de compensação de largura/de espaçamento de trilhas com base em dados históricos e, em seguida, utilizamos Testes TDR para controlar a diferença dentro de ±5%, alcançando assim um controle de alta consistência da impedância de placas multicamadas por meio de múltiplos métodos.

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