Montagem BGA

O que é montagem BGA?

A montagem BGA refere-se à colocação de chips BGA sobre uma placa de circuito impresso. Trata-se, na verdade, de um tipo especial de montagem SMT; ela exige que as centenas de minúsculas esferas de solda presentes no chip sejam soldadas perfeitamente às respectivas pistas na superfície da PCB.

Parâmetros de fabricação de montagem BGA da KING FIELD

Diâmetro das esferas: Comumente utilizados são 0,3 mm, 0,4 mm e 0,5 mm. O diâmetro de 0,3 mm é usado em chips de pequeno porte (como CPUs de telefones celulares), e o diâmetro de 0,5 mm é usado em chips de grande porte (como FPGAs industriais). A tolerância do diâmetro das esferas é de ±0,02 mm. Um diâmetro de esfera muito grande ou muito pequeno causará desvio na quantidade de pasta de solda.

Pitch das esferas: Refere-se à distância entre os centros de esferas adjacentes de solda, normalmente 0,5 mm, 0,8 mm e 1,0 mm. A montagem torna-se significativamente mais desafiadora à medida que o pitch das esferas diminui (um pitch de 0,5 mm é frequentemente associado a requisitos de equipamentos de posicionamento de alta precisão).

Materiais das esferas de solda: geralmente, as esferas de solda são classificadas em com chumbo (ponto de fusão de 183 °C) e sem chumbo (ponto de fusão de 217 °C). A maioria dos produtos eletrônicos de consumo utiliza esferas de solda sem chumbo, em conformidade com os padrões RoHS; no entanto, aplicações militares e médicas empregam esferas de solda com chumbo, principalmente devido ao seu baixo ponto de fusão e à maior margem de processo.

Tamanhos dos invólucros: os tamanhos de invólucro mais comumente utilizados são 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm e 20 mm × 20 mm, com um tamanho máximo de 50 mm × 50 mm. Assim, é o tamanho do invólucro que determina o layout das pistas na placa de circuito impresso (PCB) e o tamanho da máscara.

Número de esferas de solda: na KING FIELD, os BGAs para chips RF normalmente possuem cerca de 64 esferas de solda, enquanto os FPGAs de alta performance podem ter mais de 1000 esferas de solda.

Por Que Nos Escolher: Seu Parceiro Perfeito para Montagem de BGA

Como fornecedor especializado em montagem de BGA com duas décadas de experiência, a KING FIELD distingue-se claramente dos demais concorrentes do setor.

• Qualidade: A KING FIELD se compromete e garante a cada cliente que nossos produtos atendem às normas internacionais, como IPC, ISO e UL, mediante solicitação do cliente. Além disso, não exigimos nenhuma quantidade mínima de pedido, permitindo que você colabore conosco sem restrições.

• Entrega e prazo de entrega: Nossas amostras ou pequenos lotes podem chegar a você em apenas 3 a 5 dias úteis; lotes médios e grandes são, em geral, concluídos em 7 a 14 dias úteis, conforme a quantidade do pedido.

Modais de transporte

Entrega Global: Comercializamos frequentemente em regiões de alto padrão, como Europa, América e Japão, além de oferecermos um serviço estável e confiável de frete aéreo/marítimo porta a porta.

Garantia Pós-Venda

A KING FIELD é capaz de fornecer suporte técnico 24 horas por dia como parte do serviço. Estamos sempre disponíveis para consultas pré-venda e para respostas rápidas pós-venda; em termos gerais, o trabalho próximo e contínuo com nossos clientes é, basicamente, nossa filosofia.

1. Nós também oferecemos, no setor, um raro serviço de "garantia de 1 ano + consultoria técnica vitalícia". Caso o produto apresente um problema de qualidade não causado por fatores humanos, ele poderá ser devolvido ou trocado gratuitamente, e os respectivos custos logísticos serão arcados por nós.
2. Nossa equipe de pós-venda possui um tempo médio de resposta de no máximo 2 horas, garantindo que resolvamos seus problemas de forma rápida e impecável.

Q1. Como você garante uma alta taxa de sucesso na soldagem BGA?
KING FIELD: Utilizamos máquinas totalmente automatizadas de colocação de componentes de alta precisão e equipamentos de soldagem por refluxo com controle de temperatura e atmosfera de nitrogênio; em seguida, submetemos cada placa a um processo adicional... inspeção total ao 100% por AOI e raio X.

Q2. Quais tipos de PCBs e componentes BGA você suporta?

KING FIELD: Podemos fabricar PCBs desde simples face até multicamadas, com dimensão máxima de 500 mm × 500 mm. Nossa montagem BGA suporta tanto BGAs padrão quanto micro BGAs, com passo mínimo entre pinos de 0,3 mm e diâmetro mínimo das esferas de 0,15 mm.

Q3. Quais são os tipos comuns dos seus componentes BGA?

KING FIELD: Nossos tipos comuns de componentes BGA incluem CBGA (Ceramic Ball Grid Array), PBGA (Plastic Ball Grid Array) e TBGA (Track Ball Grid Array).

Q4. Qual é o seu capacidade de produção?
KING FIELD: Temos 7 linhas de produção SMT totalmente automatizadas, com capacidade diária de 60 milhões de pontos, apoiando pedidos em grande volume de nossos clientes.

Q5. Qual é o passo padrão das esferas de solda para seus componentes BGA?

KING FIELD: O passo padrão das esferas de solda para nossos componentes BGA varia de 0,5 mm a 1,0 mm, podendo chegar a 0,3 mm.