Montagem BGA

O que é montagem BGA?

A montagem BGA refere-se à colocação de chips BGA em uma placa de circuito impresso. A montagem BGA é, na verdade, um tipo especial de Montagem smt ; ela exige que as centenas de minúsculas esferas de solda do chip sejam perfeitamente soldadas nas respectivas pistas da superfície da PCB.

Parâmetros de fabricação de montagem BGA da ZEON ELECTRONICS

Diâmetro das esferas: Comumente utilizados são 0,3 mm, 0,4 mm e 0,5 mm. O diâmetro de 0,3 mm é usado em chips de pequeno porte (como CPUs de telefones celulares), e o diâmetro de 0,5 mm é usado em chips de grande porte (como FPGAs industriais). A tolerância do diâmetro das esferas é de ±0,02 mm. Um diâmetro de esfera muito grande ou muito pequeno causará desvio na quantidade de pasta de solda.

Pitch das esferas: Refere-se à distância entre os centros de esferas adjacentes de solda, normalmente 0,5 mm, 0,8 mm e 1,0 mm. A montagem torna-se significativamente mais desafiadora à medida que o pitch das esferas diminui (um pitch de 0,5 mm é frequentemente associado a requisitos de equipamentos de posicionamento de alta precisão).

Materiais das esferas de solda: geralmente, as esferas de solda são classificadas em com chumbo (ponto de fusão de 183 °C) e sem chumbo (ponto de fusão de 217 °C). A maioria dos produtos eletrônicos de consumo utiliza esferas de solda sem chumbo, em conformidade com os padrões RoHS; no entanto, aplicações militares e médicas empregam esferas de solda com chumbo, principalmente devido ao seu baixo ponto de fusão e à maior margem de processo.

Tamanhos dos invólucros: os tamanhos de invólucro mais comumente utilizados são 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm e 20 mm × 20 mm, com um tamanho máximo de 50 mm × 50 mm. Assim, é o tamanho do invólucro que determina o layout das pistas na placa de circuito impresso (PCB) e o tamanho da máscara.

Número de esferas de solda: Na ZEON ELECTRONICS, as BGAs de chips RF normalmente têm cerca de 64 esferas de solda, enquanto FPGAs de alta performance podem ter mais de 1000 esferas de solda.

Por Que Nos Escolher: Seu Parceiro Perfeito para Montagem de BGA

Como fornecedora de montagem BGA com duas décadas de experiência, a ZEON ELECTRONICS distingue-se claramente dos demais concorrentes do setor.

QUALIDADE

A ZEON ELECTRONICS compromete-se e garante a cada cliente que seus produtos atendem às normas internacionais, como IPC, ISO e UL, mediante solicitação. Além disso, não impomos nenhuma quantidade mínima de pedido, permitindo que você colabore conosco sem restrições.

Entrega e prazo de entrega

Nossos trabalhos de amostra ou pequenos lotes podem chegar até você em apenas 3 a 5 dias úteis; trabalhos de médio e grande volume são geralmente concluídos em 7 a 14 dias úteis, conforme a quantidade do pedido.

Modais de transporte

Entrega Global: Comercializamos frequentemente em regiões de alto padrão, como Europa, América e Japão, além de oferecermos um serviço estável e confiável de frete aéreo/marítimo porta a porta.

Garantia Pós-Venda

A ZEON ELECTRONICS oferece suporte técnico 24 horas por dia como parte de seu serviço. Estamos sempre disponíveis para consultas pré-venda, respostas pós-venda rápidas e, em geral, trabalhamos em estreita parceria com nossos clientes — essa é, basicamente, nossa filosofia.

1. Nós também oferecemos, no setor, um raro serviço de "garantia de 1 ano + consultoria técnica vitalícia". Caso o produto apresente um problema de qualidade não causado por fatores humanos, ele poderá ser devolvido ou trocado gratuitamente, e os respectivos custos logísticos serão arcados por nós.
2. Nossa equipe de pós-venda possui um tempo médio de resposta de no máximo 2 horas, garantindo que resolvamos seus problemas de forma rápida e impecável.

Q1. Como você garante uma alta taxa de sucesso na soldagem BGA?

ZEON: Utilizamos máquinas totalmente automatizadas de colocação de componentes com alta precisão e equipamentos de soldagem por refluxo em nitrogênio com controle de temperatura; em seguida, processamos cada placa... inspeção completa ao 100% por AOI e raio X.

Q2. Quais tipos de PCBs e componentes BGA você suporta?

ZEON: Podemos fabricar PCBs desde placas de camada única até placas multicamada, com dimensão máxima de 500 mm × 500 mm. Nossa montagem BGA suporta tanto BGAs padrão quanto micro BGAs, com passo mínimo entre pinos de 0,3 mm e diâmetro mínimo das esferas de 0,15 mm.

Q3. Quais são os tipos comuns dos seus componentes BGA?

ZEON: Nossos tipos comuns de componentes BGA incluem CBGA (Ceramic Ball Grid Array), PBGA (Plastic Ball Grid Array) e TBGA (Tape Ball Grid Array).

Q4. Qual é o seu capacidade de produção?

ZEON: Contamos com 7 linhas de produção SMT totalmente automatizadas, com capacidade diária de 60 milhões de pontos, suportando pedidos em grande volume de nossos clientes.

Q5. Qual é o passo padrão das esferas de solda para seus componentes BGA?

ZEON: O passo padrão das esferas de solda em nossos componentes BGA varia de 0,5 mm a 1,0 mm, mas pode ser tão baixo quanto 0,3 mm.