Печатна платка с тежък мед

Дебела медна печатна платка

Материал: FR4

етажи: 12

Процес: Позлатяване чрез потапяне

Минимална дълбочина на свредене: 0,5 мм

Външна медна фолио: 6 унции

Вътрешна медна фолио: 3 унции

Дебелина на плочата: 4,0 мм

Какво е печатна платка с дебела медна проводима линия?

Дебелите медни печатни платки са специален тип печатен кръгозамък чиято дебелина на медния слой значително надвишава тази на стандартните печатни платки. Обикновено дебелината на медния слой на готовата дебела медна печатна платка е ≥2 унции. Дебелите медни печатни платки се използват предимно във високомощни захранващи блокове, автомобилни електронни контролни единици (ECU), фотоволтаични инвертори и други приложения, които изискват висока способност за пропускане на ток или ефективно отвеждане на топлина.

Параметри за производство на печатни платки с дебела медна проводима линия от KING FIELD

Защо да изберете KING FIELD като вашият дебела мед PCB производител?

 20+ години от опит в производството на PCB с дебела медна фолиа

Основана през 2017 г., основният екип на KING FIELD се е фокусирал върху областта PCBA повече от 20 години. Като високотехнологична компания, специализирана в комплексно производство на PCBA, ние сме ангажирани с постигането на целта „създаване на индустриален стандарт за интелигентно производство на PCB по ODM/OEM модел“ и се стремим да подобряваме качеството на нашите продукти за клиентите си.

Мащаб и производствена мощност

1. Притежаваме собствена технология за повърхностно монтиране (SMT) фабрика, оборудвана с чиста стая клас 10 000 и специализирани производствени линии за медицинска продукция. Фабриката заема обща площ от повече от 15 000 квадратни метра и осигурява интегрирано производство – от SMT монтаж и THT вмъкване до пълна сглобка на устройството.
2. Производствената линия на KING FIELD е оборудвана с 7 SMT-линии, 3 DIP-линии, 2 сглобителни линии и 1 бояджийска линия.

   Точността на монтиране при точковото позициониране YSM20R е ±0,035 мм и позволява монтирането на най-малките компоненти тип 01005.

   Дневната му производителност при SMT е 60 милиона точки, а дневният му изход при DIP е 1,5 милиона точки.

   Времето за отговор на спешни поръчки е 24 часа доставка, което бързо задоволява изискванията на клиентите.

Полнообхватни тестове и гаранция за качество

1. KING FIELD е оборудван с тестер с летящи проби, 7 автоматични оптични инспекционни (AOI) устройства, Рентгенова инспекция функционално тестване и други пълни системи за тестване, за да се осигури пълен контрол на качеството по целия производствен процес.
2. Що се отнася до контрола на качеството, нашата компания е получила шест основни системни сертификата: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 и QC 080000. Използваме цифрова MES система за пълна проследимост, за да гарантираме, че всяка PCBA е с последователно качество.

Минимално количество за поръчка на PCB с дебела медна фолиа

време за доставка от прототипиране до серийно производство на PCB с дебела медна фолиа.

1. Прототипиране: 24–72 часа
2. <20 бройки: 3–5 работни дни
3. 20–100 бройки: 5–7 работни дни
4. 100–1000 бройки: 10 работни дни
5. >1000 бройки: според спецификацията на компонентите

Служба за следпродажбено обслужване

KING FIELD предлага също така рядка за отрасъла услуга „Гаранция срок от 1 година + техническа поддръжка през целия живот“. Гарантираме, че ако продуктът има дефект по качество, който не е причинен от клиента, той подлежи на безплатно връщане или размяна, като ние поемаме свързаните логистични разходи.

1. Средното време за отговор на екипа за следпродажбено обслужване е не повече от 2 часа.
2. Нивото на решаване на проблеми надхвърли 98 %

Въпрос 1 : Как вас избегнем прекаленото травиране?

KING FIELD: Използваме висококонцентрирана кисела етчинг разтвор, за да премахнем бързо медната дебелина и да извършим лазерно подрязване на критичните сигнали линии, за да се отстранят останалите заострени ръбове.

Q2 : Как дали предотвратим грапавите стени на отворите и ефекта „глава на пирон“ при пробиване на дебели медни плочи?

King Поле използваме радиочестотна плазма, за да премахнем остатъците от смола от стените на отворите, а след това използваме алкална перманганатна обработка за микротравиране, за да осигурим гладки и бездефектни стени на отворите.

Q3 : Как вас как се справяме с рисковете от недостатъчно течение на адхезива и разслояване?

KING FIELD: Добавяме фибростъклени подложки в областите с дебела мед за амортизиране, а след това използваме деформируеми стоманени плочи, за да компенсираме разликите в дебелината, като по този начин гарантираме достатъчно запълване между слоевете и силно залепване.

Q4 : Как вас как осигуряваме еднородност на медната дебелина и адхезията вътре в отворите?

KING FIELD: Използваме импулсно електроплатиниране, последвано от активиране с кислородна плазма, и оптимизираме процеса на микроетчинг чрез система от натриев персулфат и сярна киселина.

Q5 : Какъв субстрат обикновено използвате за вашите pCB с дебела медна фолио?

KING FIELD: PCB с дебела медна фолио имат високи изисквания към субстрата. Обикновено използваме FR4 с висока TG като субстрат за PCB с дебела медна фолио. Разбира се, ние също предлагаме решения за избор на материали въз основа на дебелината на медта и броя на слоевете.