EN
Pružný plošný spoj
ZEON ELECTRONICS má více než 20 let odborné zkušenosti s výrobou prototypů a výrobou tištěných spojovacích desek (PCB). Pyšníme se tím, že jsme pro vás nejlepším obchodním partnerem i blízkým přítelem a splníme všechny vaše požadavky na tištěné spojovací desky.
☑více než 20 let praktických zkušeností s flexibilními tištěnými spojovacími deskami (Flex PCB)
☑Povrchové úpravy zahrnují vyrovnání horkým vzduchem, nikelování a zlatování, ponorné stříbření a ponorné cínování.
☑Systém MES umožňuje úplnou sledovatelnost.
POPIS
Co je flexibilní tištěná spojovací deska (PCB)?
Flexibilní tištěné spojovací desky (flex PCB) fungují převážně na velmi tenkých a pružných materiálech. Materiál, který tvoří základ flexibilních tištěných spojovacích desek, jim dodává jejich pružnost a schopnost udržovat stabilní elektrická spojení i v případě, že je obvod ohnut, složen nebo zkroucen. Běžným typem podkladového materiálu používaného pro flex PCB je polyimid.
Výrobní kapacity ZEON ELECTRONICS pro flexibilní tištěné spoje
Pprojekt |
Ability |
počet podlaží |
Patra 1–40 |
Tloušťka desky (bez vyztužující desky) |
4–40 mm |
Tolerance tloušťky desky (včetně PI vyztužující desky) |
±10% |
Minimální velikost desky |
Bez připojovacího můstku: 0,0788 palce × 0,1576 palce; s připojovacím můstkem: 0,3152 palce × 0,3152 palce |
Maximální velikost desky |
8,668 palce × 27,5 palce |
Tolerance řízení impedancí |
≤50 Ω: ±4 Ω; >50 Ω: ±7 % |
Minimální připojovací můstek pro krycí membránu |
8. Millet |
Minimální mechanický průměr vrtání |
4. Millet |
Šířka vodivé dráhy/vzdálenost mezi dráhami ve vnitřní vrstvě |
2/2 mm |
Šířka vodivé dráhy/vzdálenost mezi dráhami ve vnější vrstvě |
2/2 mm |
Barva laku pro pájení |
Zelená, černá |
Povrchová úprava |
Zahrnuje úpravu povrchu horkým vzduchem (HASL), nanečisto niklování a zlatování (ENIG), nanečisto niklování, palladování a zlatování (ENEPIG), elektrolytické niklování a zlatování, měkké zlato, tvrdé zlato, ponorné stříbro, organickou pájecí masku (OSP) a ponorné cín. |
Proč si vybrat ZEON ELECTRONICS jako váš výrobce flexibilních tištěných spojů?
Jako globální výrobce flexibilních tištěných spojů nabízí ZEON ELECTRONICS kompletní služby i výrobu na základě materiálů dodaných zákazníkem po celém světě.
- více než 20 let hromadění řemeslných dovedností
- Následující:
- Průměrná praxe našich klíčových členů týmu ve společnosti Flex činí 20+ let. Kromě toho mají velmi bohaté a praktické zkušenosti s plošnými spoji (PCB), které zahrnují návrh, vývoj výrobních procesů, řízení výroby a další oblasti.
- V současné době disponuje výzkumným a vývojovým týmem o 50+ zaměstnancích a frontálním výrobním týmem o 600+ zaměstnancích v moderní tovární ploše o rozloze přes 15 000 m².
- Zajištění kvality
Pro kontrolu kvality dosáhla společnost ZEON ELECTRONICS šesti hlavních systémových certifikací: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 a QC 080000. K udržení kvality během celého výrobního procesu také využíváme 7 zařízení pro SPI, 7 zařízení pro AOI a 1 zařízení pro rentgenové testování. Naše digitální MES systém umožňuje plnou sledovatelnost.
Podpora přepravy
Domácí dopravu zajišťuje SF Express/Debon Logistics, která poskytuje kompletní pokrytí; mezinárodní doprava je rovněž dostupná prostřednictvím DHL/UPS/FedEx a profesionálního protikolizního balení.
Poprodejní záruka
- Co se týče služeb, ZEON ELECTRONICS zavedla 24hodinovou technickou podporu a neustále udržuje těsnou komunikaci se zákazníky – od předprodejní konzultace až po reakci po prodeji.
- Navíc nabízíme vzácnou službu „záruka na 1 rok + celoživotní technické poradenství“. Pokud má výrobek kvalitní problém nezpůsobený lidským zásahem, můžeme jej zdarma vrátit nebo vyměnit a převzít příslušné náklady na logistiku.
Často kladené otázky
Q1. Jaká je vaše dodací doba?
ZEON: Doba doručení vzorků pro standardní objednávku je 3 až 5 dní. Pokud si vyžádáte expedované zpracování, můžeme Vám vzorky dodat do 24 až 48 hodin. Dodávka velkoobjemových objednávek obvykle probíhá do 7 až 12 dní po přijetí zálohy, v závislosti na množství Vaší objednávky.
Otázka 2: Jak se vyhnout nerovným stěnám otvorů a poškození materiálu při vrtání otvorů do flexibilních desek?
ZEON: Pro vrtání s vysokou rychlostí používáme vrtáky s diamantovým povlakem. Po vrtání provádíme plazmovou čistku pomocí O₂/CF₄, aby byly odstraněny kontaminanty. Tímto způsobem dosahujeme rovnoměrnosti měděné vrstvy v dírách na našich tištěných spojovacích deskách (PCB) minimálně 85 %.
Otázka 3. Jak zajistíte přesnost leptání jemných vodivých tras na flexibilní desce?
ZEON: Abychom zajistili přesnost měření šířky vodivých stop v rozmezí ±2 μm, uplatňujeme řadu technik: leptání tenké měděné vrstvy, dvoustranné stříkání chladicí kapalinou, přímé zobrazování pomocí LDI a 100% online kontrolu pomocí systému AOI.
Otázka 4. Jaká je minimální šířka vodivé trasy / vzdálenost mezi trasami u vašich flexibilních tištěných spojovacích desek (flex PCB)?
ZEON: Jsme schopni dosáhnout šířky vodivých stop a jejich vzájemného rozestupu 0,05 mm / 0,05 mm.
Otázka 5. Jak zajistíte pevné lepení mezi ochrannou fólií a podkladem?
ZEON: Budeme aplikovat plazmová aktivace k účinnému zlepšení povrchu polyimidu (PI). Při použití akrylového lepidla je jeho tloušťka udržována na hodnotě 25 ± 3 μm, čímž je dosaženo odtrhové pevnosti ≥ 1,0 N/mm a úspěšného průchodu ohybovým testem.
