Osvětlená deska

LED PCB: Vysvětleno

PCB pro LED jsou plochy s plochou zvláště navrženy pro světelné emitory – LED (svítivé diody).

Hlavně poskytuje LED deska plošných spojů fyzickou konstrukci, která udržuje LED čip, a zároveň plní funkci elektrického propojovacího vedení. Deska plošných spojů pro LED tak slouží nejen jako stabilní základna pro umístění LED diod, ale také jako prostředek ke zlepšení jejich výkonu a výraznému prodloužení jejich životnosti.

ZEON ELECTRONICS Osvětlená deska výrobní kapacity a parametry

Materiál: FR4

Počet vrstev: 2

Zpracování: Ponorné zlatění

Minimální průměr vrtaného otvoru: 0,3 mm

Minimální šířka vodivé dráhy: 0,5 mm

Minimální vzdálenost mezi vodivými drahami: 0,5 mm

Vlastnosti: Nepravidelný tvar, složitý frézovací proces, přísná rozměrová kontrola, oranžová barva.

doba dodání tištěného spojovacího obvodu LED:

• Výroba vzorku: 24–72 hodin
• < 20 kusů: 3–5 pracovních dnů
• 20–100 kusů: 5–7 pracovních dnů
• 100–1000 kusů: 10 pracovních dnů
• > 1000 kusů: Na základě seznamu materiálů (BOM)

Proč si vybrat ZEON ELECTRONICS pro vaše LED tištěné spoje?

Jako dominantní hráč na poli LED desek plošných spojů (PCB) společnost ZEON ELECTRONICS nabízí následující výhody:

více než 20 let zkušeností v oblasti výroby

• Společnost ZEON ELECTRONICS, založená v roce 2017, získala hluboké odborné znalosti v oblasti výroby desek plošných spojů (PCB) a dnes disponuje výzkumným a vývojovým týmem přes 300 lidí a výrobním týmem přes 500 lidí.
• S více než 20letou zkušeností v průmyslu výroby desek plošných spojů (PCB) poskytujeme komplexní řešení pro výrobu LED PCB, dodávku součástek a montáž.

Kontrola kvality

Kontrola kvality společnosti ZEON ELECTRONICS získala uznání šesti hlavních certifikačních systémů: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 a QC 080000. Kromě toho se na každé fázi výroby používají různé typy testovacích zařízení, například 7 zařízení SPI, 7 zařízení AOI a 1 zařízení pro rentgenové snímání. Náš systém MES je schopen sledovat každou desku od začátku do konce.

Výrobní kapacita

• Výrobní linka společnosti ZEON ELECTRONICS je vybavena sedmi SMT linkami, třemi DIP linkami, dvěma montážními linkami a jednou linkou pro natírání. Přesnost umístění stroje YSM20R činí ±0,035 mm a umožňuje umístit nejmenší součástky s rozměrem 0,1005, čímž splňuje požadavky na výkon u čipových balení (CSP) a mikro-pitch BGA.
• Denní kapacita SMT činí až 60 milionů bodů, zatímco DIP dokáže denně zpracovat 1,5 milionu bodů; objednávky vyžadující urychlené zpracování jsou splněny do 24 hodin – což jasně svědčí o rychlé a efektivní reakci na požadavky zákazníků.

Metody dopravy

• Globální dodávka: Obvykle zasíláme produkty na velmi náročné trhy, jako jsou Evropa, Amerika a Japonsko. Poskytujeme spolehlivou a pravidelnou službu doručení vzdušnou nebo námořní dopravou „od dveří ke dveřím“.
• Konverzace s naším obchodním týmem je vynikající příležitostí, jak úplně specifikovat vaše logistické požadavky. Uveďte přesnou polohu vaší adresy, odhadované množství objednávky a požadovaný termín dodání. Společnost ZEON ELECTRONICS navrhne pro vás nejvhodnější řešení dopravy.

Poprodejní záruka

• Pokud jde o služby, ZEON ELECTRONICS nabízí 24hodinovou technickou podporu a udržuje kontakt s klienty od konzultací před prodejem až po reakce po prodeji.
• V rámci odvětví patříme mezi málo firem, které poskytují službu „1 rok záruky + celoživotní technické poradenství“. Pokud se u výrobku objeví jakýkoli problém kvality, který není způsoben lidskou chybou, lze výrobek zdarma vrátit nebo vyměnit a příslušné náklady na dopravu pokryjeme my.

Otázka 1: Jak řešíte problém odvádění tepla z LED tištěných spojovacích desek (PCB)?

ZEON: Naše základní vrstvy jsou vysoce tepelně vodivé: hliníkový nebo keramický substrát; přechodová vrstva je tvořena vysoce tepelně vodivým izolačním médiem, aby se teplo rychle odvádělo.

Q2: Jak navrhujete rozestupy mezi LED čipy?

ZEON: Nejprve změříme tepelný odpor každé LED diody, abychom mohli vypočítat správnou hustotu výkonu. Poté posoudíme, jak efektivně deska plošných spojů (PCB) odvádí teplo, a do konečného rozhodnutí o hustotě výkonu zahrneme i teplotu okolního prostředí.

Q3: Jaká opatření máte v provozu, aby se vaše LED desky plošných spojů po dlouhodobém použití nezžlutily?

ZEON: Vybereme materiály, které mají nejen vysokou odolnost vůči teplu, ale také vysokou odolnost proti žloutnutí, a poté na ně aplikujeme průhlednou vrstvu chráněnou proti UV záření.

Q4: Při pájení jaké kroky jsou podniknuty k opravě nebo prevenci poškození LED diod způsobeného tepelným napětím?

ZEON: Používáme pájku typu Sn-Bi, prodloužíme dobu předehřevu na 120–150 sekund a k uvolnění napětí během 48 hodin po pájení použijeme speciální grafitový nosič.

Q5: Nabízíte flexibilní LED tištěné spojovací desky?

ZEON: Ano, kromě tuhých LED tištěných spojových desek, jako jsou FR4 a desky s hliníkovým podkladem, vyrábíme a montujeme také flexibilní LED tištěné spojové desky. Obecně jsme schopni dodat jakýkoli typ tištěných spojových desek požadovaný průmyslem LED.