EN
Standardní deska plošných spojů
Jako výrobce tištěných spojovacích desek (PCB) s více než 20letou odbornou zkušeností ZEON ELECTRONICS zavazuje se poskytovat zákazníkům po celém světě vysoce kvalitní a spolehlivé standardní řešení pro tištěné spojovací desky (PCB).
☑ více než 20 let zkušeností s výrobou PCB
☑ Poskytuje kompletní řešení pro desky plošných spojů (PCB) a montáž na desky plošných spojů (PCBA)
☑ Podporuje ODM/OEM
POPIS
Podklady: FR4, bezhalogenové podklady, Rogers, FR4 s vysokou teplotou sklenění (TG), vysokohustotní propojovací desky (HDI), tuho-pružné desky, polopružné desky, hliníkové podklady, měděné podklady, polyimid, RF a mikrovlnné materiály.
Povrchová úprava: vyrovnání horkým vzduchem, bezolovnaté vyrovnání horkým vzduchem, chemické nanesení niklu a zlata, chemické nanesení stříbra, chemické nanesení cínu, mechanická pájivá maska.
Kapacita SMT: 60 000 000 čipů/den
Doba dodání: 24 hodin (expres)
Objem objednávky: SMT továrna podporuje střední a velké výrobní objemy.
Standardní výrobní kapacity a parametry tištěných spojovacích desek společnosti ZEON ELECTRONICS
Pprojekt |
Ability |
Substrát |
FR4 standardní TG 135 °C, FR4 vysoké TG 170 °C, FR4 vysoké TG 180 °C, bezhalogenové podklady. Značky zahrnují ShengYi, Iteq, Elite Materials Corp., NanYa, Kingboard, Grace, GoWorld, TUC, Ventec, Isola, Nelco, Rogers, Taconic, Panasonic atd. |
Houští desky |
0,4 mm – 3,2 mm |
Tolerance tloušťky desky |
±0,1 mm, ±10 % |
Tloušťka vnější měděné vrstvy |
0,5 uncí / 1 unce / 2 unce / 3 unce / 5 uncí |
Hotová tloušťka mědi |
Splňuje normy IPC úrovně 2 nebo 3 |
Tloušťka vnitřní měděné vrstvy |
0,5 unce / 1 unce / 2,0 unce |
Minimální šířka vodivé dráhy / vzdálenost mezi vodivými drahami |
3 mililitry / 3 mililitry |
Povrchová úprava |
Vyrovnaní horkým vzduchem (HASL), bezolovové vyrovnaní horkým vzduchem, elektrolytické nanesení niklu a zlata bez použití elektřiny (ENIG) ve shodě s požadavky RoHS, elektrolytické nanesení stříbra bez použití elektřiny ve shodě s požadavky RoHS, elektrolytické nanesení cínu bez použití elektřiny ve shodě s požadavky RoHS, organická pájivá maska (OSP) ve shodě s požadavky RoHS |
Množství objednávky |
Žádné minimální množství objednávky |
Dopravní cyklus |
2 dny – 5 týdnů (k dispozici je expresní služba) |
Proč si vybrat ZEON ELECTRONICS standardní výrobky PCB?
Bohaté zkušenosti
Od svého založení v roce 2017 si ZEON ELECTRONICS vybudoval bohaté zkušenosti v oblasti výroby tištěných spojovacích desek (PCB). V současné době disponujeme výzkumným a vývojovým týmem více než 50 lidí a výrobním týmem více než 300 lidí. Zavazujeme se poskytovat zákazníkům komplexní řešení „od návrhu po dodání hromadné výroby“.
Zajištění kvality
Co se týče řízení kvality, společnost ZEON ELECTRONICS získala šest hlavních systémových certifikací: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 a QC 080000. K zajištění kvality každé tištěné spojovací desky (PCB) disponujeme 7 zařízeními pro kontrolu po pájení (SPI), 7 zařízeními pro automatickou optickou inspekci (AOI) a 1 rentgenovým zařízením. Náš systém výrobního provozu (MES) umožňuje plnou stopovatelnost každé PCB.
Komplexní služby
- Společnost ZEON ELECTRONICS poskytuje řešení včetně nákupu materiálů, reverzního inženýrství tištěných spojovacích desek (PCB) a výroby prototypů, pájení součástek technologií DIP a kontroly kvality včetně testování.
- Naše služby zahrnují především výrobní platformu, která integruje přední výzkum a vývojový design, nákup vysoce kvalitních komponent, přesné umisťování součástek metodou SMT, vkládání součástek DIP, kompletní montáž celého zařízení a plnohodnotné funkční testování.
Výrobní kapacita
- Výrobní linka společnosti ZEON ELECTRONICS je vybavena 7 SMT linkami, 3 DIP linkami, 2 montážními linkami a 1 linkou pro natírání. Zařízení YSM20R má přesnost umístění ±0,035 mm a je schopno zpracovávat nejmenší součástky o rozměru 0,1005, čímž splňuje extrémně vysoké požadavky na balení typu chip-scale packaging (CSP) a mikro-pitch BGA.
- Denní výrobní kapacita SMT může dosáhnout 60 milionů bodů; denní výrobní kapacita DIP může dosáhnout 1,5 milionu bodů a expedované objednávky lze doručit do 24 hodin, čímž efektivně reagujeme na potřeby zákazníků.
Často kladené otázky
Q1 jak lze vás zaručujete dodací lhůtu?
ZEON :Náš systém MES přísně kontroluje dodržení termínů každého kroku a je doplněn specializovaným pracovníkem pro sledování, který poskytuje individuální sledování a reálné synchronizace průběhu výroby.
Q2 jak lze vás zaručujete spolehlivost vašich tištěných spojovacích desek (PCB) ?
ZEON :Používáme vysoce adaptabilní podklady certifikované podle směrnic RoHS/REACH; všechny dodávky zahrnují kompletní zprávy o testování celého výrobního procesu, např. o impedanci a tepelném namáhání.
Q3 . Co v případě, že má váš návrh nedostatky?
ZEON :Před zahájením výroby provedeme bezplatnou revizi DFM; pokud budou zjištěny jakékoli problémy, nebudeme provádět žádné úpravy bez vašeho předchozího povolení a po vyhotovení zprávy EQ s vámi okamžitě spočteme pro potvrzení.
Q4 jsou nějaké skryté poplatky zahrnuté v sVOU cenách?
ZEON :ZEON nabízí průhledné cenové podmínky, které rozdělují naše náklady na inženýrské služby, poplatky za desky a poplatky za testování; dále poskytujeme řešení pro panelizaci a snížení výrobních nákladů.
Q5 co děláte, když se vaše desky porouchají?
ZEON :Problém identifikujeme prostřednictvím zprávy 8D, kterou vyhotovíme do 24 hodin od vzniku závady; navíc každá z našich desek je opatřena QR kódem, který poskytuje přístup ke zprávám o testování a umožňuje kompletní sledovatelnost celého výrobního procesu podle jednotlivých testů a šarží.
