EN
Paindlik PCB
KING FIELDil on üle 20 aasta kogemuse PCB prototüüpide ja tootmise valdkonnas. Meie põhikohustus on olla teie parim äripartner ja lähedane sõber, kes rahuldab kõiki teie PCB vajadusi.
☑üle 20 aasta kogemust paindlikest PCB-detest
☑Pinnakäsitledes kasutatakse soojakõrgendatud (HASL), nikli-kulda, immersioonset hõbedat ja immersioonset tina.
☑MES-süsteem võimaldab täielikku jälgitavust
Kirjeldus
Mis on paindlik PCB?
Paindlikud trükitud juhtmeplaatid töötavad peamiselt väga õhukese ja paindliku materjaliga. Paindlike PCB-de alusmaterjal annab neile nende paindlikkuse ning võime säilitada stabiilsed elektrilised ühendused ka siis, kui ahelat painutatakse, kokku keeratakse või pööratakse. Polyimid on levinuim alusmaterjal paindlike PCB-de jaoks.
KING FIELD'i paindlike PCB-de tootmisvõimalused
P projekt |
A us |
põhijärku arv |
1.–40. korrus |
Plaadi paksus (tugevdusplaati arvesse ei võeta) |
4–40 millimeetrit |
Plaadi paksuse tolerants (sh PI tugevdusplaat) |
±10% |
Minimaalne plaadi suurus |
Ilma ühendussillaga: 0,0788 tolli × 0,1576 tolli; Ühendussillaga: 0,3152 tolli × 0,3152 tolli |
Maksimaalne plaadi suurus |
8,668 tolli × 27,5 tolli |
Impedantsikontrolli tolerants |
≤50 Ω: ±4 Ω; >50 Ω: ±7 % |
Miinimumkatvuse membraani ühenduslaev |
8. Hirss |
Miinimummehaaniline puurimisdiameeter |
4. Hirss |
Sisetasandi joone laius/joone vahekaugus |
2/2 millimeetrit |
Välistasandi joone laius/joone vahekaugus |
2/2 millimeetrit |
Pinnakatte värv |
Roheline, must |
Pinnaskoobitus |
Sisaldab kuumavaigu tasandamist (HASL), keemilist nikli-kulda plaatimist (ENIG), keemilist nikli-pallaadiumi-kulda plaatimist (ENEPIG), elektrolüütilist nikli-kulda, pehme kulda, kõva kulda, immersioonset hõbedat, orgaanilist soldermaski (OSP) ja immersioonset tina. |
Miks valida Kas KING FIELD on teie paindliku PCB tootja?
Kui globaalne paindlike trükitud juhtplaatide tootja pakub KING FIELD täispakendit ja kliendi poolt tarnitud materjalidega paindlike PCB-de tootmist üle maailma.
- 20+ aastat käsitsi valmistamise kogemust
- Järgneb:
- Meie tuumameeskonna liikmete keskmine kogemus paindlike PCB-de valdkonnas on 20+ aastat. Lisaks on neil väga rikkalik ja praktiline kogemus trükitud juhtplaatide valdkonnas, mis hõlmab disaini, protsessiarendust, tootmisjuhtimist ja muud seotud valdkondi.
- Hetkel on meil 50+ liikmest koosnev teadusuuringute ja arenduste meeskond ning 600+ liikmest koosnev esiliini tootmismeeskond, samuti kaasaegne tehaseala üle 15 000 ruutmeetri.
- Kvaliteedi tagamine
Kvaliteedikontrolli eesmärgil on KING FIELD saavutanud kuus suurt süsteemisertifikaati: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 ja QC 080000. Lisaks kasutame kvaliteedi tagamiseks protsessi kogu ulatuses 7 SPI-, 7 AOI- ja 1 röntgenkontrolli seadet. Meie digitaalne MES-süsteem võimaldab täielikku jälgitavust.
Transporttoetus
Sisemine veokas on SF Express / Debon Logistics, mis pakub täielikku katvust; rahvusvaheline veokas on saadaval ka DHL / UPS / FedEx kaudu ning professionaalne löökkindel pakkimine.
Pärastmyygi tagatis
- Teeninduse osas on KING FIELD loonud 24-tunnise tehnilise toe ja säilitab pidevalt tihedat suhtlust klientidega müügi enne toimuvast konsultatsioonist kuni müügi järgse reageerimiseni.
- Pakume isegi harvaesinevat teenust „1-aastane garantii + eluaegne tehniline nõustamine“. Kui tootel esineb inimteguritest tingitud kvaliteediprobleem, võime selle tasuta tagasi võtta või vahetada ning kandma seotud logistikakulud.
KKK
Q1. Milline on teie kättetoimetamise aeg?
KING FIELD: Tavalise tellimuse korral on meie näidiste tarneaeg 3–5 päeva. Kui soovite kiiret täitmist, saame teile näidised 24–48 tunni jooksul. Suurte tellimuste puhul toimub tavapäraselt tarnimine 7–12 päeva jooksul pärast ettemaksu saamist, sõltuvalt teie tellimuse kogusest.
Küsimus 2. Kuidas vältida ebakorrapäraseid augu seinu ja materjali kahjustusi paindlike plaatide augu puurimisel?
KING FIELD: Kiirpuurimiseks kasutame meie diamandkatted puurimisvardasid. Pärast puurimist teeme plasma puhastamise O₂/CF₄-ga, et eemaldada saasteained. Sel viisil on meie PCB-de augus oleva vasemkihi ühtlus 85% või rohkem.
Küsimus 3. Kuidas tagate paindliku plaadi peenikeste joonte ääristamise täpsuse?
KING FIELD: Ühtse joonelaiuse mõõtmistäpsuse säilitamiseks ±2 μm piires rakendame järgmisi protseduure: õhuke vasemkihi äratamine, kahepoolne ventilaatoripihustus, LDI otseilmestus ja veebis AOI 100% inspektsioon.
Küsimus 4. Mis on teie paindlike PCB-de miinimumjoone laius / vahe?
KING FIELD: Oleme võimelised tagama joonelaiuse ja -vahega 0,05 mm / 0,05 mm.
Küsimus 5. Kuidas tagate tugeva sideme kaitsekihi ja alusmaterjali vahel?
KING FIELD: Me rakendame plasmaaktiveerimine efektiivselt parandamaks PI pinnatäiendust. Akrüülkleepu kasutamisel säilitatakse kleepu kihi paksus 25±3 μm, tagades seega lahtitõmbetugevuse ≥1,0 N/mm ja edukalt läbides paindetesti.
