Płytki drukowane wysokiej częstotliwości
ZEON ELECTRONICS ma dwadzieścia lat doświadczenia w produkcji w branży PCB i zobowiązuje się dostarczać klientom kompleksowych rozwiązań PCB/PCBA.
☑Proces specjalny: Wysokogęstościowe połączenia międzymetaliczne (HDI, obsługa otworów zakopanych/ślepych)
☑Metody testowania: test sondą latającą, automatyczna inspekcja optyczna
☑Metoda obróbki powierzchni: cynowanie przez zanurzanie, pozłacanie przez zanurzanie, organiczna maska lutownicza (OSP), pozłacanie twarde, srebrzenie przez zanurzanie, niklowanie bezprądowe z palladem
OPIS
Liczba warstw: ≥ 4L (4 warstwy i więcej umożliwiają proces HDI)
Podłoża: FR-4, aluminium, Rogers, miedziane
Grubość płytki: 1,6 mm
Grubość warstwy miedzi: 1 oz
Powłoki powierzchniowe: złoto chemiczne, cyna chemiczna, galwaniczne pokrycie złotem, organiczna maska lutownicza (OSP), twarde złoto, galwaniczne pokrycie srebrem, chemiczne pokrycie niklem-palladem
grubość: 0,05 µm
Szerokość/odstęp przewodów warstwy zewnętrznej: 100/100 µm
Minimalny otwór: 0,2 mm
Kolor znaków na masce lutowniczej: czerwona farba z białymi literami
Proces specjalny: Wysokogęstościowe połączenia międzymetaliczne (HDI, obsługa otworów zakopanych/ślepych)
Czym jest PCB wysokoczęstotliwościowa?
Płyta PCB o wysokiej częstotliwości, nazywana również płytą PCB o wysokiej częstotliwości lub obwodem PCB o wysokiej częstotliwości, to rodzaj płyty PCB wykonanej z materiału przeznaczonego do zastosowań w zakresie wysokich częstotliwości. Charakteryzuje się ona dużą częstotliwością, wysoką niezawodnością, niską opóźnieniem, dużą przepustowością oraz szeroką przepustowością pasmową.
Płytki PCB wysokiej częstotliwości są szeroko stosowane w komunikacji 5G, np. w stacjach bazowych 5G oraz dużych płytach głównych komputerów.
Wysokoczęstotliwościowe płytki obwodów drukowanych są również jednym z kluczowych produktów firmy ZEON ELECTRONICS, oferując użytkownikom usługi projektowania, prototypowania i produkcji oraz Montażu SMT dla płytek obwodów drukowanych wysokiej częstotliwości.
Możliwości produkcyjne ZEON ELECTRONICS w zakresie wysokoczęstotliwościowych płytek obwodów drukowanych
Ccharakterystyka |
Zakres możliwości |
Podłoże: |
FR-4, aluminium, Rogers, miedź bazowa |
Stała dielektryczna: |
2.55 |
Grubość zewnętrznej folii miedzianej: |
1Z |
Metoda obróbki powierzchni: |
Chromowanie cynowe, chromowanie złote, organiczna maska lutownicza (OSP), twarde złoto, chromowanie srebrne, chemiczne niklowanie-palladynowanie |
Minimalna szerokość linii: |
1,18 mm |
Obszary zastosowania: |
Branża Telekomunikacyjna |
Półki: |
piętro drugie |
Grubość płyty: |
0,2–3,2 mm |
Grubość wewnętrznej folii miedzianej: |
1Z |
Minimalna średnica otworu: |
0,15 mm |
Minimalna odległość między przewodami: |
0.32mm |
CECHY: |
Podłoże wysokoczęstotliwościowe o niskiej stałej dielektrycznej |
Kolor masek lutowniczych |
Zielony, czerwony, żółty, niebieski, biały, czarny, fioletowy, matowy czarny, matowy zielony |
kolor naklejki |
Biały, czarny |
Proces otworów przejściowych |
Zakrywanie otworów przejściowych, wypełnianie otworów przejściowych, brak zakrywania otworów przejściowych |
Metody badań |
Testowanie sondami latającymi, automatyczna inspekcja optyczna |
Minimalna ilość zamówienia |
50 sztuk |
Czas cyklu produkcyjnego |
7-10 dni |
Przyspieszony cykl dostawy |
2-3 dni |
ZEON ELECTRONICS zalety jako znany chiński producent płytek PCB

Posiadając ponad 20-letnie doświadczenie w branży PCB/PCBA, firma ZEON ELECTRONICS koncentruje się na projektowaniu i produkcji zaawansowanych płytek obwodów drukowanych oraz zobowiązuje się do zapewniania klientom profesjonalnych i wydajnych kompleksowych rozwiązań PCB/PCBA.
Montaż prototypowych płytek PCB
- 100% gwarancji doskonałej jakości
- Elastyczna minimalna ilość zamówienia
- Kompleksowa usługa produkcyjno-montażowa „klucz na dziurkę”
- Wyłącznie kompleksowa obsługa
- Dostarczaj na czas
- Szybka zdolność do masowej produkcji
- Projektowanie PCB
Usługa kompleksowego montażu płyty pcb
- Możliwość produkcji
- Zakup komponentów (wyłącznie 100% oryginalne części)
- Testowanie i kontrola jakości
- Montaż końcowy
Sposoby dostawy
Dostawa na całym świecie: Zorganizowaliśmy stabilne i niezawodne usługi przewozu lotniczego/morskiego „od drzwi do drzwi”, idealnie dopasowane do eksportu na wiodące rynki Europy, Ameryki i Japonii.
Usługi posprzedażowe ZEON ELECTRONICS:
Nasza życiowa opieka nad Twoją Płytką obwodów drukowanych (PCB)
1. Szybka odpowiedź i doskonała odpowiedzialność
Gwarantujemy, że w ciągu 24 godzin otrzymasz od nas odpowiedź, która będzie zarówno treściowa, jak i zawierać propozycję rozwiązania w przypadku wszelkich uwag dotyczących procesu lub jakości.
2. Zlokalizowanie źródła problemu i pełna odpowiedzialność za niego
- Posiadamy system MES wspierający kompleksową śledzilność procesu produkcyjnego partii PCB/PCBA.
- Po potwierdzeniu naszej odpowiedzialności pokryjemy całość kosztów ponownego wykonania, naprawy oraz dwukierunkowych kosztów logistycznych.
Często zadawane pytania
Pytanie 1: Jakie są główne różnice między płytami wysokiej częstotliwości a zwykłymi PCB?
ZEON: Płytki wysokoczęstotliwościowe wykonane są z bardzo specjalnych materiałów o niskich stratach. Na przykład zwykły materiał FR4 wykazuje straty sygnału na poziomie 0,02 dB/cm przy częstotliwości 1 GHz.
Pytanie 2: Jak zaprojektować PCB w taki sposób, aby było kompatybilne z sygnałami wysokiej częstotliwości?
ZEON: Właściwości wysokoczęstotliwościowe w płytach PCB można uzyskać poprzez bardzo staranne zaprojektowanie liczby warstw płytki, szerokości ścieżek, struktury warstw oraz odpowiedniego doboru materiałów.
Pytanie 3: Jak zapewniacie dokładność kontroli impedancji?
ZEON: Zarezerwujemy kompensację trawienia na podstawie bazy danych obejmującej ponad 500 projektów. Jednocześnie zastosujemy optymalizację parametrów trawienia przy użyciu technologii LDI+, a następnie przeprowadzimy pełne testowanie próbek metodą TDR w pierwszej wersji każdego produktu.
Pytanie 4: Jaki jest cykl produkcji płytek PCB wysokoczęstotliwościowych?
ZEON: Próbki: 5–7 dni (3 dni dla zamówień pilnych); mała seria: 10–15 dni; duża seria: 15–25 dni. Uwaga: Specjalne procesy (np. mieszane laminowanie, specjalna obróbka powierzchni, kompleksowe testy parametrów S) wymagają dodatkowych 3–10 dni.
Pytanie 5: Jak obsługujecie otwory przejściowe w celu zmniejszenia odbić sygnału?
ZEON: Skracamy ścieżkę powrotu sygnału poprzez stosowanie otworów przejściowych o małej średnicy, umieszczanie ich w pobliżu otworów przejściowych sygnałowych oraz wykonywanie wiercenia odwrotnego w celu usunięcia nadmiaru materiału z otworów przejściowych.