ПП с висока честота
ZEON ELECTRONICS има двадесет години опит в производството на печатни платки и се ангажира да предоставя на клиентите комплексни решения за PCB/PCBA.
☑Специални процеси: Високоплътни междуслоеви връзки (HDI, поддържаща скрити и повърхностни виа)
☑Методи за тестване: Тестване с летящ пробник, автоматична оптична инспекция
☑Метод за повърхностна обработка: потапяне в олово, потапяне в злато, органична маска за лепене, твърдо злато, потапяне в сребро, електролитно никел-паладиево покритие
ОПИСАНИЕ
Брой етажи: ≥ 4L (4 и повече слоя поддържат процеса HDI)
Субстрати: FR-4, алуминий, Rogers, меден базис
Дебелина на плочата: 1,6 мм
Дебелина на медта: 1z
Повърхностни обработки: потопяване в злато, потопяване в олово, галванизиране със злато, органична фоторезистентна маска, твърдо злато, галванизиране със сребро, химично никел-паладиево покритие.
дебелина: 0,05 мкм
Ширина/разстояние на външните проводници: 100/100 мкм
Минимален диаметър на отвора: 0,2 мм
Цвят на маркировката под лепкавата маска: червена боя с бели букви
Специални процеси: Високоплътни междуслоеви връзки (HDI, поддържаща скрити и повърхностни виа)
Какво е високочестотна PCB платка?
Печатна платка с висока честота, наричана още платка за високочестотни приложения или високочестотна печатна платка, е вид печатна платка, изработена от материали за високочестотни приложения. Тя притежава характеристики като висока честота, висока надеждност, ниско забавяне, голям капацитет и висока широчина на лентата.
Високочестотните печатни платки намират широко приложение в 5G комуникациите, например в 5G базови станции и големи компютърни матерински платки.
Плаките за високочестотни печатни платки също са един от основните продукти на ZEON ELECTRONICS, като предлагат на потребителите проектиране, прототипиране, производство и SMT монтажни услуги за високочестотни печатни платки (PCB).
Възможностите на ZEON ELECTRONICS за производство на високочестотни печатни платки
Cхарактеристика |
Обхват на възможностите |
Основа: |
FR-4, алуминий, Rogers, медна основа |
Диелектрична константа: |
2.55 |
Дебелина на външния меден фолио: |
1Z |
Метод на повърхностна обработка: |
Имулсионно оловно покритие, имулсионно златно покритие, органичен маслен лак за лепене, твърдо златно покритие, имулсионно сребърно покритие, електролитно никел-паладиево покритие |
Минимална ширина на линия: |
1,18 мм |
Области на приложение: |
Телекомуникационна индустрия |
Рафтове: |
втори етаж |
Дебелина на плочата: |
0,2–3,2 мм |
Дебелина на вътрешното медно фолио: |
1Z |
Минимален отвор: |
0,15 мм |
Минимално разстояние между линиите: |
0.32мм |
Характеристики: |
Високочестотен субстрат с ниска диелектрична константа |
Цвят на флюсовата маска |
Зелен, червен, жълт, син, бял, черен, лилав, матов черен, матов зелен |
цвят на силкскрина |
Бял, черен |
Процес на чепове (via) |
Затваряне на чепови отвори, запушване на чепови отвори, чепови отвори без затваряне |
Методи на изпитване |
Тестване с летящ пробник, автоматична оптична инспекция |
Минимално количество на поръчката |
50 часта |
ПРОИЗВОДСТВЕН ЦИКЪЛ |
7-10 дни |
Ускорен цикъл на доставка |
2-3 дни |
ZEON ELECTRONICS предимствата му като известен китайски производител на PCB

С повече от 20-годишен опит в индустрията за печатни платки и сборки (PCB/PCBA), ZEON ELECTRONICS се фокусира върху проектирането и производството на висококачествени печатни платки и е ангажирана да предоставя на клиентите професионални и ефективни комплексни решения за PCB/PCBA.
- 100 % безупречно гарантиране на качеството
- Минималното количество за поръчка е гъвкаво
- Комплексна услуга „под ключ“ за производство и сглобка
- Ексклузивна пълна услуга
- Доставяйте навреме
- Бърза възможност за масово производство
- Проектиране на PCB
Услуга за цялостно сглобяване на PCB
- Възможност за производство
- Закупуване на компоненти (само 100% оригинален комплект)
- Тестване и проверка на качеството
- Финално събиране
Начини на доставка
Глобална доставка: Създадохме стабилни и надеждни въздушни/морски превозни услуги „врата до врата“, идеално подходящи за износ към водещите пазари в Европа, Америка и Япония.
Служба за поддръжка след продажба на ZEON ELECTRONICS:
Нашата доживотна грижа за вашето Печатна платка (ППС)
1. Бърз отговор и отлична отговорност
Гарантираме, че в рамките на 24 часа ще получите нашия отговор, който е както смислен, така и съдържа решение в случай на обратна връзка относно процеса или качеството.
2. Локализиране на източника на проблема и поемане на пълна отговорност
- Разполагаме със система MES, която осигурява пълна проследимост на производствения процес по партиди за всяка ППС/ППСА.
- След потвърждение на нашата отговорност ще покрием цялата стойност на повторното производство, поправката и логистичните разходи за двупосочната доставка.
ЧЗВ
В1: Какви са основните разлики между високочестотните платки и обикновените ППС?
ZEON: Високочестотните платки се изработват от много специални материали с ниски загуби. Например обикновеният FR4 материал има загуба на сигнал от 0,02 dB/cm при 1 GHz.
В2: Как се проектира ППС, съвместима с високи честоти?
ZEON: Високочестотните характеристики на печатните платки могат да се постигнат чрез изключително внимателно проектиране на броя слоеве на платката, широчината на проводниците, структурата на слоистата компоновка, както и чрез избора на подходящи материали.
В3: Как гарантирате точността на контрола на импеданса?
ZEON: Ще запазим компенсация за гравиране въз основа на база данни от повече от 500 проекта. Едновременно ще използваме LDI+ оптимизация на параметрите за гравиране, а след това ще проведем пълно TDR пробно тестване върху първата версия на всеки продукт.
В4: Колко дълъг е производственият цикъл за високочестотни печатни платки?
ZEON: Пробни образци: 5–7 дни (3 дни за спешни поръчки); малка серия: 10–15 дни; голяма серия: 15–25 дни. Забележка: Специалните процеси (комбинирано пресоване/специална повърхностна обработка/пълен набор от S-параметрични тестове) изискват допълнително 3–10 дни.
В5: Как обработвате преходните отвори, за да намалите отражението на сигнала?
ZEON: Ние намаляваме пътя на обратния сигнал чрез използване на виа с малки диаметри, след което разполагаме виа близо до сигнальните виа и прилагаме обратно свръдване, за да премахнем излишните остатъци от виа.