Wielowarstwowe płyty PCB

Wielowarstwowe płyty PCB

Podłoże: FR4

Liczba warstw: 4

Stała dielektryczna: 4,2

Grubość płytki: 1,6 mm

Grubość zewnętrznej folii miedzianej: 1 uncja

Grubość wewnętrznej folii miedzianej: 1 uncja

Metoda obróbki powierzchni: Immersyjne złocenie

Czym są wielowarstwowe płytki PCB?

Wielowarstwowe płytki PCB to drukowane płytki obwodów elektrycznych z więcej niż dwiema warstwami miedzi. W przeciwieństwie do tego płytki jednowarstwowe i dwuwarstwowe mają tylko jedną lub dwie warstwy miedzi. Typowe wielowarstwowe płytki obwodów elektrycznych mają od 4 do 18 warstw, a w specjalnych zastosowaniach mogą posiadać nawet do 100 warstw.

Możliwości produkcyjne ZEON ELECTRONICS w zakresie wielowarstwowych płytek PCB

Dlaczego wybrać ZEON ELECTRONICS jako producenta wielowarstwowych płytek PCB?

20+ lata doświadczenia w wielowarstwowe płyty PCB produkcja

1. Od 2017 roku ZEON ELECTRONICS, przedsiębiorstwo technologii wysokich, specjalizujące się w kompleksowej produkcji PCBA, dąży do realizacji hasła „tworzenie standardu branżowego dla inteligentnej produkcji PCBA w trybie ODM/OEM” i systematycznie rozwija obszar zaawansowanej produkcji.
2. Obecnie nasz zespół badawczo-rozwojowy liczy ponad 50 osób, a zespół produkcyjny na pierwszej linii – ponad 600 osób.
3. Członkowie naszego zespołu kierowniczego mają średnio ponad 20 lat doświadczenia praktycznego w zakresie PCB/PCBA, obejmującego m.in. projektowanie obwodów, rozwój procesów oraz zarządzanie produkcją.

W pełni wyposażone

Do głównego sprzętu produkcyjnego i testowego ZEON ELECTRONICS w zakresie wielowarstwowych płytek PCB należą: wiertarka laserowa, maszyna do ekspozycji LDI, urządzenie do trawienia w próżni, urządzenie do formowania laserowego, prasa gorąca do płyt wielowarstwowych, onlineowa optyczna inspekcja AOI, czteroprzewodowy tester (niski opór) oraz urządzenie do zapełniania otworów żywicą w próżni.

Skuteczny system kontroli jakości

1. Wykonane z materiałów bez ołowiu, bez halogenów oraz innych przyjaznych dla środowiska; wszystkie produkty przechodzą wiele testów, w tym optyczne skanowanie AOI, testy sondą latającą oraz testy niskiego oporu (czteroprzewodowe).
2. W zakresie kontroli jakości ZEON ELECTRONICS uzyskało sześć kluczowych certyfikatów systemowych: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 oraz QC 080000. Dysponujemy również 7 urządzeniami SPI, 7 urządzeniami AOI oraz 1 urządzeniem do badań rentgenowskich (X-Ray), zapewniając kontrolę jakości na każdym etapie procesu. Nasz system MES umożliwia pełną śledzilność każdego produktu PCB/PCBA.

Zdolność produkcyjna

1. Posiadamy zakład montażu SMT o łącznej powierzchni przekraczającej 15 000 m², który umożliwia zintegrowaną produkcję całego cyklu – od umieszczania elementów metodą SMT i wkładania elementów THT po montaż gotowego urządzenia.
2. Linia produkcyjna ZEON ELECTRONICS jest wyposażona w 7 linii SMT, 3 linie DIP, 2 linie montażowe oraz 1 linię malarską. Dokładność umieszczania elementów na naszej maszynie YSM20R wynosi ±0,035 mm, a urządzenie może obsługiwać elementy o rozmiarze nawet 0,1005 mm. Dzienna zdolność produkcyjna linii SMT to 60 milionów punktów; dzienna zdolność produkcyjna linii DIP to 1,5 miliona punktów.

Minimalna ilość zamówienia dla wielowarstwowych płytek PCB

czas dostawy od prototypowania do produkcji seryjnej wielowarstwowych płytek PCB:

Produkcja prototypów: 24–72 godziny; do 50 sztuk: 3–5 dni roboczych; 50–500 sztuk: 5–7 dni roboczych; 500–1000 sztuk: 10 dni roboczych; powyżej 1000 sztuk: zgodnie ze spisem materiałów (BOM).

Wsparcie transportowe

Wysyłka w kraju jest realizowana przez SF Express / Deppon Logistics z pełnym zasięgiem; wysyłka międzynarodowa możliwa jest również za pośrednictwem DHL / UPS / FedEx, z profesjonalnym opakowaniem odpornym na wstrząsy oraz trzywarstwowym opakowaniem ochronnym obejmującym ochronę antystatyczną, antyutleniającą i przeciwko uderzeniom.

Pytanie 1 :Jaka jest tolerancja grubości płyt PCB wielowarstwowych, którą Państwo potrafią kontrolować?

ZEON: Tolerancja grubości płytki może być kontrolowana w zakresie ±0,08 mm (dla grubości płytki od 1,0 do 2,0 mm).

Q2 :Jaki jest maksymalny stosunek wysokości do średnicy (stosunek grubości do średnicy) państwa płyt wielowarstwowych ?

ZEON: Zakres zdolności produkcyjnych w produkcji seryjnej obejmuje: grubość płytki 2,0 mm, średnicę otworu 0,2 mm oraz stosunek głębokości do średnicy 10:1.

Q3 w jaki sposób kontrolujecie jakość wiercenia płyt wielowarstwowych?

ZEON: Najpierw wiercimy otwory prowadzące małą wiertłą, a następnie powiększamy je do końcowego rozmiaru standardową wiertłą. W przypadku krytycznych otworów sygnałowych stosujemy wiercenie laserowe w połączeniu z metodami obróbki końcowej, takimi jak czyszczenie plazmą, aby zapewnić wysoką jakość wiercenia.

Q4 w jaki sposób zapewniacie niezawodność połączeń o wysokiej gęstości (HDI)?

ZEON: Do kontrolowania średnicy otworów w zakresie 0,05–0,15 mm oraz utrzymania dokładności ich położenia na poziomie ±10 μm stosujemy wiercenie laserem UV. Następnie do czyszczenia chemicznego wykorzystujemy plazmę, głównie w celu kontrolowania procesu tworzenia mikrootworów oraz warstwy dielektrycznej.

Q5 jak osiągana jest kontrola impedancji w wielowarstwowych płytach obwodów?

ZEON: Do analizy wykorzystujemy oprogramowanie HFSS/CST, uwzględniając rzeczywiste parametry materiałów oraz wcześniejsze dane historyczne do ustalenia wartości kompensacyjnych szerokości linii i odstępów, a następnie stosujemy Testy TDR do kontroli różnicę w zakresie ±5 %, dzięki czemu osiągamy wysoką spójność kontroli impedancji w wielowarstwowych płytach obwodów poprzez zastosowanie wielu metod.