Hdi pcb

Typy ścieżek przejściowych:

Przelotka ślepa, przelotka zakopana, przelotka przez otwór

Liczba warstw:

Do 60 warstw

Minimalna szerokość ścieżki / odstęp między ścieżkami:

3/3 mil (1,0 uncja)

Grubość płytki PCB:

0,8–3,2 mm, 0,1–8,0 mm (dla grubości mniejszej niż 0,2 mm lub większej niż 6,5 mm wymagana jest ocena)

Minimalny otwór mechaniczny:

0,15 mm (1,0 uncja)

Minimalny otwór laserowy:

0,075–0,15 mm

Rodzaj obróbki powierzchniowej:

Zanurzeniowe złoto, zanurzeniowe niklo-pallado-złoto, zanurzeniowe srebro, zanurzeniowy cyn, OSP, spray cynowy, galwaniczne pokrywanie złotem

Typ płyty:

FR-4, seria Rogers, M4, M6, M7, T2, T3

Obszary zastosowania:

Telekomunikacja komórkowa, komputery, elektronika motocyklowa i samochodowa, medycyna

Możliwości procesu

ZEON ELECTRONICS dla płytek HDI:

Firma Shenzhen Jinyueda Electronics Co., Ltd., założona w 2017 r., ma siedzibę w dzielnicy Bao’an w Szenczenie i zatrudnia profesjonalny zespół liczący ponad 300 osób.

Jako przedsiębiorstwo wysokiej technologii specjalizujące się w kompleksowym projektowaniu i produkcji urządzeń elektronicznych, stworzyliśmy kompleksową platformę produkcyjną integrującą wczesne etapy badań i rozwoju projektowego, zakup wysokiej jakości komponentów, precyzyjne montaż SMT, montaż przez wstawianie (DIP), pełny montaż oraz kompleksowe testy funkcjonalne. Członkowie naszego zespołu mają średnio ponad 20 lat doświadczenia praktycznego w branży PCB. .Wybierz ZEON ELECTRONICS do swoich potrzeb w zakresie płytek PCB HDI, aby wspomóc wprowadzanie produktów na rynek.

• Obsługa wielu struktur HDI

1+N+1
2+N+2
3+N+3 oraz wielostopniowe HDI (odpowiednie dla zaawansowanych urządzeń inteligentnych)

• Szybka dostawa

Standardowe próbki HDI firmy ZEON ELECTRONICS mogą zostać wysłane w ciągu 6 dni, co czyni je odpowiednimi do badań i rozwoju oraz produkcji małych serii.
Zawodowi inżynierowie optymalizują procesy produkcyjne, czas realizacji zamówień oraz zwiększają wskaźnik wydajności.

• Zapewnienie jakości i certyfikacja

Posiadamy certyfikaty ISO 9001 i UL oraz przestrzegamy standardów IPC. Nasze płytki PCB
podlegają rygorystycznym testom elektrycznym i niezawodnościowym, zapewniającym długotrwałą stabilność.

• Zaawansowane materiały i obróbka powierzchni

Dostarczamy materiały o wysokiej temperaturze szklenia (TG ≥170 ℃), odpowiednie do środowisk o wysokiej temperaturze, takich jak elektronika 5G i motocyklowa.
Obsługują różne rodzaje powłok powierzchniowych, takie jak pokrywanie złotem metodą zanurzeniową oraz pokrywanie stopem niklu i palladu złotem, w celu poprawy niezawodności lutowania.

• Możliwości wysokoprecyzyjnej produkcji

Technologia wiązki laserowej umożliwia wykonywanie mikroprzejść ślepych.
Minimalna szerokość linii/odstęp może wynosić 3 mil, co spełnia wymagania związane z gęstym rozmieszczeniem połączeń.

Kompleksowy System Obsługi Po Sprzedaży

ZEON ELECTRONICS oferuje niezwykłą w branży usługę „gwarancja 1 roku + dożywotnia obsługa techniczna”. Gwarantujemy, że jeśli produkt wykazuje wadę jakościową nie wynikającą z działania człowieka, może zostać bezpłatnie zwrócony lub wymieniony, a my poniesiemy wszystkie związane z tym koszty logistyczne.

Nasza metoda wysyłki

ZEON ELECTRONICS oferuje wydajne i niezawodne usługi międzynarodowej dostawy, bezpiecznie przesyłając zamówienia do ponad 200 krajów i regionów na całym świecie. Gwarantujemy pełną śledzilność wszystkich paczek – aktualny status logistyczny można sprawdzić w każdej chwili na stronie zamówienia.

P1: Jak zapewnić jakość i niezawodność przetwarzania mikroprzejść (przejść ślepych/przejść zakopanych)?

ZEON : Stosujemy stopniowe wiercenie laserem, dostosowując energię impulsu i długość ogniskową do różnych warstw dielektrycznych; do obróbki ścian otworów wykorzystujemy czyszczenie plazmą lub chemiczne usuwanie smaru, co poprawia przyczepność miedzi chemicznej; w przypadku otworów ślepych stosujemy technologię wypełniania elektrochemicznego w połączeniu ze specjalnym roztworem do wypełniania elektrochemicznego.

P2: W jaki sposób można skutecznie kontrolować dokładność wzajemnego ustawienia wielu warstwy ?

ZEON : Wykorzystujemy materiały o bardzo wysokiej stabilności oraz przeprowadzamy 24-godzinną balansowanie temperatury i wilgotności przed produkcją; połączone z systemem optycznego pozycjonowania CCD oraz zoptymalizowanym procesem stopniowego laminowania rozwiązuje to problemy związane z redukcją przepływu żywicy i niestabilnym ciśnieniem.

P3: Jak osiągnąć produkcję precyzyjnych obwodów o drobnej strukturze?

ZEON : Oczywiście stosuje się technologię LDI (laserowego bezpośredniego obrazowania) zamiast tradycyjnej ekspozycji, z dokładnością ±2 μm; ponadto stosuje się trawienie pulsacyjne w układzie poziomym lub proces póładdytywny, aby rozwiązać problem nieprawidłowego doboru parametrów roztworu trawiącego.

Q4: W jaki sposób zapewnić jednolitość grubości warstwy dielektrycznej, aby spełnić wymagania dotyczące impedancji?

ZEON: Wybierzemy materiał PP o niskim przepływie i przeprowadzimy testy wielowarstwowego wstępnego układania; następnie zastosujemy technologię prasowania próżniowego oraz 100-procentowe pomiary grubości kluczowych warstw, kompensując odchylenia poprzez dostosowanie kombinacji materiału PP.

Q5: W jaki sposób rozwiązać problem jednolitości elektroosadzania oraz przyczepności mikroporów o wysokim stosunku wysokości do średnicy?

ZEON: ZEON wykorzystuje technologię pulsacyjnego galwanizowania miedzi w połączeniu z anodami drgającymi w celu poprawy jednolitości powłoki miedziowej w głębokich otworach; następnie wprowadza system monitoringu online roztworu chemicznego, umożliwiający rzeczywistoczasową korektę stężenia jonów miedzi oraz proporcji dodatków; ponadto przeprowadza wtórne galwanizowanie miedziowe w specjalnych otworach w celu rozwiązania problemów związanych z nieregularną powłoką miedziową i słabym przyczepieniem.