Montaż smt

Możliwości produkcyjne w zakresie montażu SMT

Dzięki ponad 20-letniemu doświadczeniu w branży montażu płytek obwodów drukowanych ZEON ELECTRONICS jest przedsiębiorstwem wysokotechnologicznym specjalizującym się w kompleksowym projektowaniu i produkcji urządzeń elektronicznych. Stworzyliśmy kompleksową platformę produkcyjną integrującą etapy wczesne Projekt badawczo-rozwojowy , zakup wysokiej klasy komponentów, precyzyjne umieszczanie elementów metodą SMT, lutowanie elementów przewodowych (DIP), pełny montaż oraz kompleksowe testowanie funkcjonalne.

• Zdolność produkcyjna:

Siedem zintegrowanych, zautomatyzowanych linii produkcyjnych SMT o miesięcznej zdolności montażu sięgającej 60 milionów punktów (elementy typu Chip / QFP / BGA z dokładnością ± 0,035 mm).

• Specyfikacja:

Obsługiwane są płytki PCB o wymiarach od 50 mm × 100 mm do 480 mm × 510 mm, a rozmiary montowanych komponentów obejmują zakres od pakietów 0201 do 54 mm² (0,084 cala²). Linie produkcyjne są w stanie obsługiwać różnorodne typy komponentów, w tym długie złącza, elementy 0201, pakiety typu CSP (chip-scale package), pakiety typu BGA (ball grid array) oraz pakiety typu QFP (quad flat package).

• Typ montażu:

Montaż jednostronnych, dwustronnych, sztywnych, giętkich oraz kombinowanych sztywno-giętkich płytek drukowanych.

• wyposażenie:

Drukarka pasty lutowniczej, sprzęt do inspekcji pasty lutowniczej (SPI), w pełni zautomatyzowana drukarka pasty lutowniczej, piec reflow z 10 strefami, sprzęt do automatycznej inspekcji optycznej (AOI), sprzęt do inspekcji rentgenowskiej.

• Przemysły zastosowań : medycyna, lotnictwo i kosmonautyka, motoryzacja, Internet rzeczy (IoT), elektronika użytkowa itp.
• Sprzęt do technologii montażu powierzchniowego (SMT) :

ZEON ELECTRONICS, przedsiębiorstwo realizujące pełny cykl produkcji z ponad 20-letnim doświadczeniem w montażu i produkcji płytek obwodów drukowanych, dysponuje profesjonalnym zespołem liczącym ponad 300 osób. Korzystając z naszych rozwiązań kompleksowych, zaawansowanej struktury produktowej, profesjonalnej technologii rozwoju i produkcji produktów, stabilnej jakości oraz komprehensywnego systemu zarządzania, osiągamy doskonałe wyniki w zakresie szybkiej Prototypowanie PCBA i kompleksowym montażem gotowych urządzeń (turnkey). Dążymy do stania się punktem odniesienia w branży inteligentnej produkcji PCBA w trybie ODM/OEM, zapewniając klientom niezawodne usługi montażu płytek obwodów drukowanych.

• Klucz pod drzwiami Montaż PCB

ponad 20-letnie doświadczenie w montażu PCB, dojrzała technologia montażu powierzchniowego (SMT), kompleksowe usługi zakupowe i testowe.

• Kontrola jakości:

ZEON ELECTRONICS dział kontroli jakości liczy ponad 50 specjalistów, którzy rygorystycznie kontrolują kluczowe etapy, takie jak inspekcja materiałów wejściowych, kontrola jakości procesu oraz inspekcja gotowych produktów.

• Silna obsługa inżynierska i projektowa:

ZEON ELECTRONICS posiada również 7 inżynierów elektroników, którzy wspierają rozwój i dostarczanie rozwiązań SMT opartych na referencjach oraz ciągle zapewniają konstruktywne sugestie dotyczące ulepszenia procesów inżynieryjnych i produkcyjnych związanych z projektowaniem pod kątem produkcji i montażu (DFMA), co skutecznie poprawia jakość produktów i ogólną wydajność produkcji.

• Śledzenie w czasie rzeczywistym:

ZEON ELECTRONICS linie produkcyjne są wyposażone w elektroniczne wyświetlacze informacyjne oraz cyfrowy system produkcji i śledzenia (system MES), zapewniający przejrzystość i kontrolowalność procesu produkcyjnego.

Opakowanie w workach antystatycznych lub piankach antystatycznych gwarantuje bezpieczeństwo produktu podczas transportu.

• Certyfikaty i kwalifikacje: ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Dzięki swojej wiedzy specjalistycznej w dziedzinie PCBA ZEON ELECTRONICS zdobył zaufanie partnerów z różnych branż.

ZEON ELECTRONICS jest wyposażony w kompleksowy system wsparcia posprzedażowego

ZEON ELECTRONICS oferuje również rzadko spotykaną w branży usługę „gwarancja 1 roku + dożywotnia konsultacja techniczna”. Obiecujemy, że jeśli produkt ma wadę jakościową nie wynikającą z działania człowieka, może zostać bezpłatnie zwrócony lub wymieniony, a związane z tym koszty logistyczne ponosimy my. ZEON ELECTRONICS dedykowany jest przede wszystkim obsłudze klientów oraz zapewnieniu im satysfakcjonującego doświadczenia zakupowego.

P1: Jak rozwiązać problemy niedostatecznego nanoszenia pasty lutowniczej, występowania wyrostków lutowniczych lub mostkowania?

ZEON: Do optymalizacji projektu i czyszczenia szablonów zastosujemy szablony wycinane laserowo i elektropolerowane, stopniowane lub pokryte warstwą nanometryczną – wybór zależy od rozstawu pinów elementów. Ciśnienie i prędkość skrobaka zostały wykalibrowane w celu zoptymalizowania prędkości demontażu i czystości; wprowadzono również tester pasty lutowniczej SPI, umożliwiający 100-procentową detekcję online oraz natychmiastową informację zwrotną.

P2: Jak zapobiegać nieprawidłowemu ustawieniu elementów lub zjawisku „grobowca” (tombstoning) podczas montażu elementów?

ZEON: Regularnie kalibrujemy nasze maszyny do montażu elementów, dokładnie ustawiając wysokość umieszczania, próżnię oraz ciśnienie umieszczania zgodnie z typem i masą komponentu oraz optymalizując projekt otworów na pastę lutowniczą i szablon, aby zapewnić zrównoważoną siłę wydzielania pasty lutowniczej na obu końcach.

P3: Jak uniknąć zimnych połączeń lutowniczych, niekompletnych połączeń lutowniczych lub wtrąceń gazowych po lutowaniu w piecu?

ZEON: Dla każdego produktu stosujemy tester temperatury pieca w celu naukowego ustalenia parametrów dla poszczególnych etapów: podgrzewania wstępnego, nagrzewania, lutownia reflow oraz chłodzenia. Dodatkowo do lutownia reflow stosujemy ochronę azotem w celu ograniczenia utleniania oraz regularnie serwisujemy piec reflow, aby zapewnić stabilność procesu.

Q4: Jak zapobiec pękaniu lub uszkodzeniu komponentów po lutowaniu?

ZEON: ZEON stosuje kontrolę poziomu MSD (moisture-sensitive devices) dla elementów wrażliwych na wilgoć, piecze je zgodnie z obowiązującymi przepisami przed wprowadzeniem do produkcji, dostosowuje tempo nagrzewania i unika szoku termicznego; dla dużych elementów typu BGA stosuje się podparcie od spodu w celu zmniejszenia odkształceń.

Q5: Jak zapewnić długotrwałą niezawodność połączeń lutowanych i zapobiec ich przedwczesnemu uszkodzeniu?

ZEON: Oczywiście należy zoptymalizować proces, aby zapewnić wystarczający czas powyżej temperatury szczytowej i linii likwidusu w celu utworzenia dobrej i umiarkowanej warstwy IMC. W środowiskach o dużych wibracjach oraz zmianach temperatury należy rozważyć zastosowanie pasty lutowniczej o wysokiej niezawodności (np. z dodatkami dopujących) oraz wprowadzić system weryfikacji obejmujący testy starzeniowe, testy cykli termicznych, testy wibracyjne itp., aby wykazać potencjalne awarie na etapie wczesnym.