Печатные платы с тяжелой медью

Плата с толстым медным слоем

Материал: FR4

количество слоёв: 12

Процесс: химическое осаждение золота

Минимальная глубина сверления: 0,5 мм

Наружная медная фольга: 6 унций

Внутренняя медная фольга: 3 унции

Толщина платы: 4,0 мм

Что такое печатная плата с толстой медью?

Печатные платы с толстым медным слоем — это специальный тип печатные платы печатных плат, толщина медного слоя которых значительно превышает толщину медного слоя стандартных печатных плат. Как правило, толщина медного слоя готовой печатной платы с толстым медным слоем составляет ≥2 унции (oz). Печатные платы с толстым медным слоем в основном применяются в высокомощных источниках питания, электронных блоках управления автомобилями (ECU), инверторах для фотоэлектрических систем и других областях, где требуются высокая пропускная способность по току или эффективный отвод тепла.

Параметры производства печатных плат с толстой медью KING FIELD

Почему выбрать KING FIELD — ваш толстая медь ПКБ производителей?

 20+ лет опыт в производстве печатных плат с толстой медью

Основанная в 2017 году, ключевая команда KING FIELD более 20 лет специализируется в области PCBA. Будучи высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на комплексном производстве PCBA «под ключ», мы стремимся к реализации миссии: «создание отраслевого эталона интеллектуального производства печатных плат по схеме ODM/OEM» и прилагаем все усилия для повышения качества нашей продукции в интересах заказчиков.

Масштаб и производственные мощности

1. У нас собственное технология установки на поверхности (SMT)-завод, оснащённый чистым помещением класса 10 000 и специализированными производственными линиями для медицинской продукции. Общая площадь завода превышает 15 000 квадратных метров, что позволяет осуществлять комплексное производство — от монтажа компонентов методом поверхностного монтажа (SMT) и установки сквозных компонентов (THT) до полной сборки готовых изделий.
2. На производственной линии KING FIELD установлено 7 линий SMT, 3 линии DIP, 2 сборочные линии и 1 окрасочная линия.

   Точность позиционирования монтажного оборудования YSM20R составляет ±0,035 мм, что позволяет устанавливать самые мелкие компоненты размером 01005.

   Ежедневная пропускная способность SMT составляет 60 миллионов точек, а ежедневный объём производства DIP — 1,5 миллиона точек.

   Время реакции на срочные заказы — доставка в течение 24 часов, что позволяет оперативно удовлетворять потребности клиентов.

Полное тестирование и обеспечение качества

1. KING FIELD оснащён тестером с летающими пробниками, семью автоматическими оптическими инспекционными (AOI) установками, Рентгеновская инспекция функциональным тестированием и другими полноценными испытательными системами для обеспечения контроля качества на всех этапах производства.
2. Что касается контроля качества, наша компания прошла шесть основных системных сертификаций: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 и QC 080000. Для обеспечения полной прослеживаемости и гарантии стабильного качества каждой печатной платы с монтажом компонентов (PCBA) мы используем цифровую систему MES.

Минимальный объём заказа для печатных плат с толстым медным слоем

сроки поставки от прототипирования до серийного производства печатных плат с толстым медным слоем.

1. Изготовление прототипов: 24–72 часа
2. менее 20 единиц: 3–5 рабочих дней
3. 20–100 единиц: 5–7 рабочих дней
4. 100–1000 штук: 10 рабочих дней
5. более 1000 единиц: срок определяется на основе спецификации комплектующих (BOM)

Послепродажное обслуживание

KING FIELD также предлагает редкую в отрасли услугу «гарантия сроком на 1 год + пожизненная техническая поддержка». Мы гарантируем, что если продукт вышел из строя по причине производственного брака, не связанного с действиями клиента, он подлежит бесплатному возврату или замене, а все связанные с этим логистические расходы мы берём на себя.

1. Среднее время ответа команды службы поддержки не превышает 2 часов.
2. Показатель решения проблем превысил 98 %

В1 как вам избежать чрезмерного травления?

KING FIELD: Мы используем высококонцентрированный кислый травильный раствор для быстрого удаления медного слоя и лазерной подрезки критических сигнальных линий с целью удаления оставшихся заусенцев.

Q2 : Как ты не против? предотвратить шероховатость стенок отверстий и эффект «гвоздевой головки» при сверлении толстых медных плат?

Король Поле мы используем плазму радиочастотного диапазона для удаления остатков смолы со стенок отверстий, а затем применяем микротравление щелочным перманганатом для обеспечения гладких и бездефектных стенок отверстий.

Q3 как вам как устранить риски недостаточного потока клея и расслоения?

KING FIELD: Мы добавляем стекловолоконные прокладки в области толстой меди для амортизации, а затем используем деформируемые стальные пластины для компенсации разницы в толщине, обеспечивая достаточное заполнение межслойных пространств и прочное склеивание.

Q4 как вам как обеспечить однородность толщины меди и адгезии внутри отверстий?

KING FIELD: Мы применяем импульсное гальваническое покрытие, за которым следует активация кислородной плазмой, а также оптимизируем процесс микро-травления с использованием системы персульфата натрия и серной кислоты.

Q5 : Какой материал основы вы обычно используете для ваших печатных плат с толстым медным слоем?

KING FIELD: Печатные платы с толстым медным слоем предъявляют высокие требования к материалу основы. В качестве основы для печатных плат с толстым медным слоем мы, как правило, используем FR4 с высоким значением TG. Разумеется, мы также предлагаем решения по выбору материала с учётом толщины медного слоя и количества слоёв.