ผิวเคลือบแผ่นวงจรพีซีบี

พื้นผิวเคลือบบอร์ดวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) คืออะไร?

การเคลือบผิวแผงวงจรพิมพ์ (PCB) คือ กระบวนการที่ใช้วิธีทางเคมี ไฟฟ้าเคมี หรือทางกายภาพ เพื่อเคลือบวัสดุพิเศษลงบนแผ่นทองแดง (copper pads) เส้นนำไฟฟ้า (leads) และบริเวณที่นำไฟฟ้าอื่นๆ ของแผงวงจร

ZEON ELECTRONICS ศักยภาพด้านการเคลือบผิวแผงวงจรพิมพ์ (PCB Surface Finish) ของ

• ประเภทของการเคลือบผิว: HASL, การชุบด้วยดีบุกแบบจุ่ม (immersion tin), การชุบด้วยเงินแบบจุ่ม (immersion silver), ENIG, ENEPIG, การชุบทอง-นิกเกิล (nickel-gold plating), OSP, ENIG + OSP, การชุบทอง-นิกเกิล + ENIG, การชุบทอง-นิกเกิล + HASL, ENIG + HASL, การชุบขอบเชื่อมต่อ (gold finger plating), การชุบทองแบบแวววาว (glitter gold plating); การชุบทองแบบแข็ง (hard gold plating)
• กระบวนการเฉพาะทาง: แผงหลายชั้น/แผงความหนาแน่นสูง (multilayer/HDI), การควบคุมอิมพีแดนซ์ (impedance control), วัสดุฐานทนความร้อนสูง (high Tg), ทองแดงหนา (thick copper), รูเชื่อมแบบฝัง (blind/buried vias), รูไมโคร (micro-vias), รูเจาะแบบเว้า (countersunk holes), การชุบแบบเลือกจุด (selective plating) เป็นต้น; ให้บริการ SMT / PCBA แบบครบวงจร

ZEON ELECTRONICS ข้อได้เปรียบของบริการเคลือบผิวแผงวงจรพิมพ์ (PCB Surface Finish) ของ

ประสบการณ์กว่า 20 ปี ประสบการณ์

ตั้งแต่ก่อตั้งขึ้นในปี ค.ศ. 2017 บริษัท ZEON ELECTRONICS ได้สั่งสมประสบการณ์อันหลากหลายในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ปัจจุบันเรามีทีมวิจัยและพัฒนาจำนวนกว่า 50 คน และทีมการผลิตมากกว่า 300 คน โดยมุ่งมั่นให้บริการลูกค้าด้วยโซลูชันแบบครบวงจร ตั้งแต่การออกแบบโซลูชันจนถึงการส่งมอบสำหรับการผลิตจำนวนมาก

การควบคุมคุณภาพ

ในด้านการควบคุมคุณภาพ บริษัท ZEON ELECTRONICS ผ่านการรับรองระบบมาตรฐานหลัก 6 ระบบ ได้แก่ IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 และ QC 080000 ด้วยอุปกรณ์ตรวจสอบแบบ SPI จำนวน 7 เครื่อง AOI จำนวน 7 เครื่อง และเครื่องตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์ 1 เครื่อง ตลอดกระบวนการผลิต ระบบ MES ของเราสามารถติดตามย้อนกลับได้ทุกแผง PCB อย่างครบถ้วน

บริการครบวงจร PCB/PCBA โซลูชัน

บริการของเราครอบคลุมงานด้านหน้า การวิจัยและพัฒนา และการออกแบบ , การจัดซื้อชิ้นส่วนคุณภาพสูง การวางชิ้นส่วนด้วยเทคโนโลยี SMT อย่างแม่นยำ การประกอบชิ้นส่วนแบบ DIP การประกอบแบบครบวงจร และการทดสอบฟังก์ชันทั้งหมด เราให้คำมั่นสัญญาว่าจะมอบโซลูชันแบบครบวงจรสำหรับแผงวงจรพิมพ์และแผงวงจรพิมพ์พร้อมประกอบ (PCB/PCBA) แก่ลูกค้า

พันธมิตร

บริการของ ZEON ELECTRONICS ครอบคลุมตลาดทั่วโลก โดยให้บริการแบบครบวงจรทั้งแบบจัดหาวัสดุเองและแบบลูกค้าจัดหาวัสดุ Fr4 pcb เราให้บริการลูกค้ารายใหญ่ที่มีชื่อเสียง เช่น PRETTL, Yadea, Xinri และ Schneider ในประเทศเยอรมนี และได้รับการยอมรับจากลูกค้าจำนวนมาก

คำถามข้อที่ 1 : คุณจะ คุณ จึงสามารถรับประกันได้ว่าจะไม่มีรอยบัดกรีเย็นเกิดขึ้น?

ZEON: ที่ ZEON เราไม่ใช้การพ่นบัดกรีสำหรับชิ้นส่วนที่มีระยะห่างระหว่างขาแบบละเอียด แต่เลือกใช้กระบวนการชุบทองแบบจุ่ม (immersion gold) หรือ OSP (Optically Smooth Plating) เพื่อให้ได้ผิวเรียบสม่ำเสมอมากขึ้น ระหว่างกระบวนการชุบทองแบบจุ่ม เราจะทำการทดสอบทางเคมีอย่างสม่ำเสมอเพื่อให้มั่นใจว่ามีการยึดเกาะที่ดีระหว่างชั้นนิกเกิลกับทอง

คำถามข้อที่ 2 : ระยะเวลา ในการเก็บรักษาที่รับประกันได้นานเท่าใด?

ZEON: แผงวงจรที่ผ่านกระบวนการชุบนิกเกิล-ทองแบบเคมีและบรรจุในบรรจุภัณฑ์สูญญากาศมีอายุการเก็บรักษาได้นานกว่า 12 เดือน ในขณะที่แผงที่ผ่านกระบวนการ OSP และชุบทองแบบจุ่มมีอายุการเก็บรักษา 6–12 เดือน

คิว3 : แผงวงจรพิมพ์ ของท่านสามารถทนต่อการกัดกร่อนในสภาพแวดล้อมที่รุนแรงได้หรือไม่?

ZEON: ในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง เช่น อุณหภูมิสูงและความชื้นสูง เราจะให้ความสำคัญกับการใช้กระบวนการชุบทองแบบจุ่มที่มีเสถียรภาพทางเคมีเป็นพิเศษ เนื่องจากกระบวนการเคลือบผิวชนิดนี้ทนต่ออุณหภูมิสูงและความชื้นสูงได้ดี

คิว4 : คุณจะ คุณ รับประกันว่าคุณภาพของต้นแบบและผลิตจำนวนมากจะสอดคล้องกันหรือไม่?

ZEON: การผลิตต้นแบบและการผลิตจำนวนมากของเราดำเนินการบนไลน์การผลิตเดียวกัน โดยใช้พารามิเตอร์กระบวนการที่เหมือนกันทุกประการ .

Q5 : จะ ของคุณ การเคลือบผิวจะส่งผลต่อสัญญาณความถี่สูงหรือไม่?

ZEON: แผงวงจรความถี่สูงของเรางดเว้นการใช้การพ่นบัดกรี โดยทั่วไปเราจะใช้กระบวนการชุบทองแบบจุ่มหรือชุบทองแบบจุ่มแทน เพื่อลดการสูญเสียสัญญาณ