Друковані плати з важким мідним шаром

Товста мідна pcb

Матеріал: FR4

кількість шарів: 12

Технологія обробки: хімічне нанесення золота

Мінімальна глибина свердлення: 0,5 мм

Зовнішня мідна фольга: 6 унцій

Внутрішня мідна фольга: 3 унції

Товщина плати: 4,0 мм

Що таке друкована плата з товстою міддю?

Товсті мідні друковані плати — це спеціальний тип платівки друкованих схем друкованих плат, товщина мідного шару яких значно перевищує товщину стандартних друкованих плат. Зазвичай товщина міді у готовій товстій мідній друкованій платі становить ≥2 унції. Товсті мідні друковані плати використовуються переважно у високопотужних джерелах живлення, електронних блоках керування автомобілями (ECU), фотогальванічних інверторах та інших застосуваннях, що вимагають високої пропускної здатності струму або ефективного відведення тепла.

Параметри виробництва друкованих плат із товстою міддю KING FIELD

Чому вибирати KING FIELD як ваш товста мідь ПКБ виробника?

 20+ років досвіду у виробництві друкованих плат із товстою міддю

Заснована в 2017 році, основна команда KING FIELD протягом понад 20 років спеціалізується у сфері PCBA. Як високотехнологічне підприємство, що спеціалізується на комплексному виробництві PCBA, ми зобов’язуємося «створити галузевий еталон інтелектуального виробництва друкованих плат ODM/OEM» та прагнемо поліпшити якість нашої продукції для наших клієнтів.

Масштаб та виробничі потужності

1. Ми є власниками власного технологія поверхневого монтажу (SMT) завод, оснащений чистою кімнатою класу 10 000 та спеціалізованими виробничими лініями для медичного обладнання. Завод займає загальну площу понад 15 000 квадратних метрів і забезпечує інтегроване виробництво — від розміщення компонентів методом SMT та встановлення компонентів у отвори (THT) до повної збірки готових виробів.
2. Виробнича лінія KING FIELD оснащена 7 лініями SMT, 3 лініями DIP, 2 збірними лініями та 1 лінією фарбування.

   Точність монтажу YSM20R у точці становить ±0,035 мм, а пристрій здатний монтувати найменші компоненти розміром 01005.

   Щоденна продуктивність SMT становить 60 мільйонів точок, а щоденне виробництво DIP — 1,5 мільйона точок.

   Час відповіді на термінові замовлення — доставка протягом 24 годин, що дозволяє швидко задовольняти потреби клієнтів.

Повне тестування та забезпечення якості

1. KING FIELD оснащений тестером літаючого зонду, 7 автоматичними оптичними інспекційними системами (AOI), Рентгенівська перевірка функціональним тестуванням та іншими повними системами контролю якості для забезпечення контролю якості на всіх етапах виробництва.
2. Щодо контролю якості, наша компанія отримала шість основних системних сертифікатів: IATF 16949, ISO 13485, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 та QC 080000. Ми використовуємо цифрову систему MES для повної прослідковості, щоб забезпечити стабільну якість кожної плати PCBA.

Мінімальна кількість замовлення для друкованих плат із товстим мідним шаром

термін поставки від прототипування до масового виробництва друкованих плат із товстим мідним шаром.

1. Прототипування: 24–72 години
2. <20 одиниць: 3–5 робочих днів
3. 20–100 одиниць: 5–7 робочих днів
4. 100–1000 штук: 10 робочих днів
5. >1000 одиниць: залежить від специфікації матеріалів

Післяпродажне обслуговування

KING FIELD також пропонує унікальну для галузі послугу «гарантія строком на 1 рік + пожиттєва технічна підтримка». Ми гарантуємо, що якщо продукт має дефект якості, який не викликаний діями клієнта, його можна безкоштовно повернути або обміняти, а всі пов’язані логістичні витрати ми беремо на себе.

1. Середній час відгуку служби післяпродажного обслуговування становить не більше 2 годин.
2. Рівень вирішення проблем перевищив 98 %

Q1 : Як вам уникнути надмірного травлення?

KING FIELD: Ми використовуємо висококонцентрований кислий травильний розчин для швидкого видалення мідного шару та лазерного підстригання критичних сигнальних ліній, щоб прибрати будь-які залишкові заусенці.

Q2 : Як чи маєте запобігти нерівним стінкам отворів та ефекту «головки цвяха» під час свердлення товстих мідних плат?

Король Поле ми використовуємо радіочастотну плазму для видалення залишків смоли зі стінок отворів, а потім застосовуємо мікротравлення луговим перманганатом, щоб забезпечити гладкі та бездефектні стінки отворів.

Q3 : Як вам як усунути ризики недостатнього розтікання клею та розшарування?

KING FIELD: Ми додаємо скловолоконні прокладки в зони з товстою міддю для амортизації, а потім використовуємо деформовані сталеві плити для компенсації різниці в товщині, забезпечуючи достатнє заповнення міжшарового простору та міцне зчеплення.

Q4 : Як вам як забезпечити однорідність товщини міді та її адгезію всередині отворів?

KING FIELD: Ми використовуємо імпульсне електролітичне нанесення покриття, після чого активуємо поверхню кисневою плазмою та оптимізуємо процес мікротравлення за допомогою системи персульфату натрію й сірчаної кислоти.

Q5 : Який матеріал основи ви зазвичай використовуєте для своїх друкованих плат із товстим мідним шаром?

KING FIELD: Друковані плати із товстим мідним шаром мають високі вимоги до матеріалу основи. Зазвичай ми використовуємо FR4 з високою температурою склування (high TG) як матеріал основи для друкованих плат із товстим мідним шаром. Звичайно, ми також надаємо рішення щодо вибору матеріалу на основі товщини мідного шару та кількості шарів вашої плати.