Всички категории

Продукти

Алюминиев PCB

Повече от 20 години опит в PCB прототипиране и производство, ZEON ELECTRONICS се гордее, че е ваш най-добър бизнес партньор и близък приятел, който задоволява всичките ви нужди за печатни платки (PCB).

☑Минимален механичен отвор: 0,15 мм (1,0 унция)

☑Топлопроводимост: 1–5 W

☑Дебелина на плочата: 0,8–3,2 мм

ОПИСАНИЕ

Какво е печатна платка с алуминиево ядро?

Както всички знаем, алуминиевите печатни платки са вид печатни платки с метална сърцевина (MCPCB), които използват главно плътен алуминий като основа. Тъй като материалите с метална сърцевина имат по-добра топлопроводимост и по-висока ефективност на разсейване на топлината, алуминиевите печатни платки са се превърнали в предпочитан избор за приложения с висока мощност, като LED осветление, силова електроника и автомобилна електроника.

 

ZEON ELECTRONICS процесни възможности

Алуминиева подложка: 1–40 слоя

Топлопроводимост: 1–5 W

Налични структури: двустранни/многослойни структури

Дебелина на плочата: 0,8–3,2 мм

Минимална ширина на линия: 0,3 мм

Минимално разстояние между линии: 0,3 мм

Минимален механичен отвор: 0,15 мм (1,0 унция)

Съотношение на дебелина към диаметър: ≤12:1

Типове повърхностна обработка: потапяне в злато, потапяне в никел-паладий-злато, потапяне в сребро, потапяне в калай, OSP, напръскване с калай, галванично нанасяне на златен слой, напръскване с безоловен калай

Типове листови материали: FR-4, серия Rogers, алуминиеви основи

Области на приложение: нови енергийни превозни средства, мотоциклети, компютри, домакински уреди, комуникационна електроника, силова електроника, промишлен контрол.

Характеристики: двустранна алуминиева основа, изолирани отвори

 

Pпроект

Възможност

Субстрат

FR-4, серия Rogers, алуминиеви основи

Диелектрична постоянна

/

Дебелина на външната медна фолио

2унц

Метод за обработка на повърхността

Галванично нанасяне на безоловен калай, потапяне в никел-паладий-злато, потапяне в сребро, потапяне в калай, OSP, галванично нанасяне на калай, галванично нанасяне на златен слой, потапяне в злато

Най-малка линейна ширина

0,3 mm

Области на приложение

Отвеждане на топлината

Рафтoве

втори етаж

Дебелина на плоча

1.6mm

Дебелина на вътрешната медна фолио

1

Минимален отвор

0,15 мм

Минимално разстояние между проводници

0,3 mm

Характеристики

Двустранна алуминиева основа с изолирани отвори

Възможности за пробиване и презходни отвори

Електролитно покрити презходни отвори, преходни отвори и пази (с изолационна обработка), слепи отвори/заровени отвори, потъващи отвори/вдлъбнати отвори, фрезоване по Z-ос и др.

Цвят на флюсовата маска

Зелен, бял, високорефлективен бял, черен, матов черен

 

Защо да изберете ZEON ELECTRONICS като производител на PCB с алуминиево основание?



 



Като водещ производител на печатни платки с метално основание, ZEON ELECTRONICS се фокусира върху предоставяне на висококачествени услуги за производство на PCB с алуминиево основание, за да отговаря на разнообразните нужди на клиентите от различни индустрии.

Минимално количество за поръчка на PCB с алуминиево основание

Време за доставка от прототипиране до серийно производство на PCB с алуминиево основание.

  1. Прототипиране: 24–72 часа
  2. <20 бройки: 3–5 работни дни
  3. 20–100 бройки: 5–7 работни дни
  4. 100–1000 бройки: 10 работни дни
  5. >1000 бройки: според спецификацията на компонентите

повече от 20-годишен опит в производството на ППС

  1. От 2017 г. ZEON ELECTRONICS, високотехнологична компания, специализирана в комплексно производство на PCB/PCBA, постоянно се стреми към постигане на целта „създаване на индустриален стандарт за интелигентно производство на PCBA по ODM/OEM“ и последователно развива високотехнологичното производство.
  2. В момента разполагаме с екип за научни изследвания и разработки от повече от 50 души и производствен екип от повече от 600 души. Нашата модерна фабрика заема площ над 15 000 квадратни метра и е оборудвана с отделна производствена линия за алуминиеви субстрати.
  3. Членовете на нашия основен екип притежават средно над 20-годишен практически опит в областта на PCB/PCBA, като обхващат сфери като проектиране на електрически вериги, разработка на производствени процеси и управление на производството.

Поддръжка при транспортиране

Доставките в страната се осъществяват чрез SF Express/Deppon Logistics с пълно покритие; международните доставки също са възможни чрез DHL/UPS/FedEx, като се прилага професионално противоударно опаковане; тройната защита при опаковането включва антистатична, антиоксидантна и противоударна защита.

 

Система за поддръжка след продажба

  1. Обещаваме отговор на техническата поддръжка в рамките на 24 часа, а всеки печатен плат (PCB) се доставя с гаранция от 18 месеца (която може да се удължи до 36 месеца). Нашата цифрова MES система постоянно съхранява производствените данни, което осигурява пълна проследимост на целия производствен процес.
  2. Гаранция за качество от ZEON ELECTRONICS:
  • Система за управление на качеството ISO 9001:2015
  • IATF 16949 Система за управление на качеството в автомобилния сектор
  • UL сертификация
  • Екологична сертификация RoHS/REACH

 

ЧЗВ

Въпрос 1 :Какъв е минималният диаметър на отвора, който може да се постигне върху алуминиеви субстрати?
ZEON: Стандартният минимален диаметър на отворите е 0,8 мм, а чрез специални процеси може да се достигне до 0,5 мм. Допускът за позицията на отворите е ±0,05 мм.

В2: Какъв е максималният размерен лимит?
ZEON: Стандартни размери – 600×1200 мм; по поръчка са възможни и други размери. .

В3: Предоставяте ли тестови доклади?

ZEON: Обещаваме да предоставяме пълен тестов доклад за всяка партида алуминиеви основи, включващ данни за топлинната производителност. .

В4: Как гарантирате целостта на сигнала в алуминиевите субстрати при високочестотни приложения?

ZEON: Ще контролираме разстоянието между заземяванията чрез решетка до ≤λ/10 и чрез електромагнитно запечатване по ръбовете ще контролираме допуска за дебелината на диелектричния слой в рамките на ±3 μm, след което ще използваме диелектрични материали с ниски загуби.

Въпрос 5: Как постъпвате избягвайте с назъбеностите и остатъците от алуминиеви стружки при бурене алуминиевите субстрати?

ZEON: Използваме технология за свръхточно пробиване с лазерна подкрепа . Първо нагряваме алуминиевата плоча, за да затвърдим повърхностния й слой, след което използваме свределни върхове с диамантово покритие и хладилна течност под високо налягане за измиване. Едновременно с това използваме лазери за коригиране на ръбовете на печатната платка, за да премахнем назъбеностите.

Получете безплатна оферта

Нашият представител ще се свърже с вас скоро.
Имейл
Име
Име на компанията
Съобщение
0/1000

Получете безплатна оферта

Нашият представител ще се свърже с вас скоро.
Имейл
Име
Име на компанията
Съобщение
0/1000