Платка (PCB) Layout
Като производител на PCBA с повече от 20-годишен професионален опит, ZEON ELECTRONICS се ангажира да предоставя на клиентите комплексни решения за печатни платки и монтаж на печатни платки (PCB/PCBA).
☑ Минимум Разстоянието между контактите на BGA е 0,3 мм
☑ Подписване на споразумение за поверителност
☑Многослойна / HDI / Технология за фин пакетиране
ОПИСАНИЕ
Какво е PCB Layout?
Просто казано, разположението на ППС (печатна платка) е сложното и съществено изкуство на определяне на физическото разположение на компонентите, медните проводници, контактните площи за лепене, преходните отвори (вайове) и т.н. върху печатната платка според принципната схема.
Предимства от използването на услугата за проектиране на печатни платки (PCB) от ZEON ELECTRONICS
Екип с високи технически умения
Разполагаме с професионален екип за проектиране на разположение на ППС, който активно проектира разположения на продукти повече от 20 години и притежава голям опит в проектирането на различни видове високослоеви, високоскоростни и високоплътностни продукти.
С над 2000 проектирани продукта годишно нашият екип е спечелил отлично име сред повече от 1000 клиента и е успешно завършил множество проекти.
Напреднала и отлична система за осигуряване на качество
Собствена система за самопроверка: Всеки етап от проектирането се проверява внимателно чрез подробни контролни списъци.
Експертна оценка: От старши експерти се оценяват концепцията на дизайна, възможността за производство, тестването, ЕМС и топлинната производителност на продукта.
Пълноценно сме способни да извършваме проектиране срещу ЕМС, сигналената цялост (SI) и надеждност, както и да използваме разработеното ни DFM софтуерно решение за проверка на възможността за производство.
Бърза монтажна услуга
Чрез паралелно проектиране срокът за доставка се намалява с 30–50 %.
Вътрешно производство: Процесите могат да бъдат изпълнени незабавно, без допълнително време за изчакване.
Висока поверителност
Подписваме договор за поверителност за всяка поръчка, а компютрите на нашите дизайнери са напълно шифровани, за да гарантираме, че файловете на клиентите ни остават 100 % поверителни.
Самоконтрол
Изградена система за качество и механизъм за самоконтрол, включващ контролен списък за подредбата, трасирането, редовността, естетиката и топлинното проектиране.
Експертна оценка
Старши членове на екипа на ZEON ELECTRONICS ще участват в прегледа, като ще проверяват изчерпателно схемното проектиране, DFM, DFT, високочестотните аспекти, EMC и топлинното проектиране.
Работен процес за проектиране на PCB от ZEON ELECTRONICS
Поръчване на разположение онлайн → Получаване на оферта за оценка → Потвърждаване на предварително плащане → Започване на работа → Потвърждаване на разположението → Извършване на общ преглед → Завършване на проекта → Окончателно плащане
До 100 слоя |
40 слоя |
Разстояние между краката на BGA |
≥0,2mm |
Най-малка линейна ширина |
2,4 mil |
Минимално разстояние между проводници |
2,4 mil |
Най-високочестотен сигнал |
60 GHz |
Максимален брой връзки |
78000+ |
Брой на контактите BGA |
≤2500 |
ЧЗВ
Q1: Трудно ли е производството на вашите платки?
ZEON: Това не би трябвало да представлява проблем, стига процесът да е ясно дефиниран: Ще проверим възможностите на производствения процес за плата преди започване на проектирането, както и технологичните параметри – например широчина на проводниците и диаметър на отворите; по време на трасирането също ще гарантираме подходящото разстояние между дупките за свредел и медта, мостовете от маска за лепене и символите, които не трябва да притискат контактните площадки за лепене.
Q2: Стабилен ли е захранващият източник на вашата платка?
ZEON: Първо увеличаваме ширината на проводниците за висок ток, след което добавяме виа-отвори, за да разпределим тока. Също така поставяме малки кондензатори близо до контактите за захранване на всеки чип и добавяме виа-отвори за отвеждане на топлина под силовите компоненти, за да се предотврати локално прегряване и да се осигури непрекъснато захранване.
Q3: Могат ли вашите високочестотни сигнали да функционират стабилно?
ZEON: Нашата процедура включва изчисляване на импеданса, поискване на тестови отчети след разгъване на платката и поддържане на грешката в дължината на паралелните шини за данни (като DDR) в рамките на ±50 mil; освен това чувствителните сигнали трябва да се държат на разстояние от източниците на интерференция и да се свързват към земя, за да се избегне пресичането на разделения.
В3. Платките, които проектирате, сертифицирани ли са и без радиация?
ZEON: Поне минимално изолираме внимателно цифровите/аналоговите/електрозахранващите зони, след което поставяме защитни устройства на интерфейсите и прокарваме високоскоростните сигнали покрай земната равнина, за да намалим площта на контура.
В4. Лесни ли са вашите платки за тестване и ремонт?
ZEON: Винаги включваме тестова точка с диаметър ≥1 mm, а също така се предвижда операционно пространство около означенията за референтни компоненти на големи компоненти, както и около означенията за референтни компоненти на критични компоненти.
