Rozložení desky plošných spojů

Co je to PCB Layout?

Jednoduše řečeno je návrh plošného spoje (PCB) složitým a zásadním uměním rozhodování o fyzickém umístění součástek, měděných vodivých drah, pájecích plošek, přechodových otvorů (vias) atd. na tištěné desce podle schématu obvodu.

Výhody využití služby návrhu tištěných spojovacích desek společnosti ZEON ELECTRONICS

Vysoko kvalifikovaný inženýrský tým

Máme k dispozici profesionální tým pro návrh plošných spojů, který již více než 20 let aktivně navrhuje uspořádání produktů a je zkušený v návrhu různých typů výrobků s vysokým počtem vrstev, vysokou rychlostí a vysokou hustotou.

Ročně dodáváme 2000 návrhů produktů; náš tým si tak vysloužil vynikající pověst mezi více než 1000 klienty a úspěšně dokončil bezpočet projektů.

Pokročilý a vynikající systém zajištění kvality

Systém samokontroly: Každé stádium návrhu je pečlivě kontrolováno pomocí podrobných kontrolních seznamů.

Odborná recenze: Návrhové řešení, výrobní proveditelnost, testovatelnost, EMC a tepelný výkon produktu posuzují zkušení odborníci.

Plně jsme schopni řešit návrhy v oblasti EMC, integrity signálů (SI) a spolehlivosti a používat naši vyvinutou softwarovou aplikaci DFM pro provádění kontrol výrobní proveditelnosti.

Rychlá montážní služba

Paralelním návrhem se dodací lhůta zkrátí o 30–50 %.

Vnitřní výroba: Procesy lze spustit okamžitě, bez jakéhokoli dodatečného čekání.

Vysoká důvěrnost

U každé zakázky podepisujeme dohodu o důvěrnosti a počítače našich návrhářů jsou plně šifrovány, aby byly soubory našich klientů zaručeně 100% důvěrné.

Vlastní kontrola

Komplexní systém kvality a mechanismus vlastní kontroly, včetně kontrolního seznamu pro uspořádání, zapojení, pravidelnost, estetiku a tepelný návrh.

Odborná recenze

Zkušení členové týmu společnosti ZEON ELECTRONICS se zúčastní revize a komplexně zkontrolují následující aspekty: návrh schématu, návrh pro výrobu (DFM), návrh pro testování (DFT), návrh pro vysokorychlostní aplikace, elektromagnetickou kompatibilitu (EMC) a tepelný návrh.

Pracovní postup návrhu tištěných spojovacích desek společnosti ZEON ELECTRONICS

Objednat návrh plošného spoje online → Získat cenovou nabídku → Potvrdit zálohu → Zahájit práci → Potvrdit návrh → Provést celkovou revizi → Dokončit projekt → Uhradit závěrečnou platbu

Otázka 1: Je výroba vašich desek obtížná?

ZEON: Pokud je proces jasně definován, nevznikne žádný problém: Před zahájením návrhu ověříme technologickou proveditelnost desky, včetně výrobních možností týkajících se šířky vodivých drah a průměru otvorů; během trasování také zajistíme dodržení požadovaných vzdáleností mezi vrtacími otvory a měděnými plochami, mezi mosty masky pro pájení a mezi popisky a pájecími ploškami.

Otázka 2: Je napájení vaší desky stabilní?

ZEON: Nejprve rozšíříme dráhy pro vysoký proud a poté přidáme propojovací otvory (vias) pro rozdělení proudu. Malé kondenzátory umísťujeme blízko napájecích vývodů každého čipu; stejně tak přidáváme teplosnížující propojovací otvory (vias) pod napájecí součástky, aby nedošlo k lokálnímu přehřátí a byla zajištěna nepřetržitá dodávka energie.

Otázka 3: Můžou vaše vysokorychlostní signály fungovat stabilně?

ZEON: Náš proces bude zahrnovat výpočet impedance, požadavek na zkušební protokoly po nasazení desky a udržení chyby délky paralelních datových sběrnic, jako je DDR, v rozmezí ±50 mil; navíc citlivé signály je třeba umístit mimo dosah zdrojů rušení a uzemnit je, aby nedošlo k překročení rozdělení plošného vodiče.

Otázka 4: Jsou desky, které navrhujete, certifikované a bez vyzařování?

ZEON: Minimálně pečlivě izolujeme digitální/analogové/výkonové zóny, poté umístíme ochranná zařízení na rozhraních a vedeme vysokorychlostní signály podél uzemňovací roviny, čímž snížíme plochu smyčky.

Otázka 5: Jsou vaše desky snadno testovatelné a opravitelné?

ZEON: Vždy zahrneme kontrolní bod s průměrem ≥1 mm a kolem referenčních označení velkých součástek, stejně jako kolem referenčních označení kritických součástek, necháme provozní prostor.