Aluminiumskærm

Hvad er en aluminiumskernepcb?

Som vi alle ved, er aluminiumsprintkort en type metalkerneprintkort (MCPCB), der primært bruger massivt aluminium som base. Fordi metalkernematerialer har bedre varmeledningsevne og højere varmeafledningseffektivitet, er aluminiumsprintkort blevet det foretrukne valg til højtydende applikationer såsom LED-belysning, effektelektronik og bilelektronik.

KING FIELD's proceskapaciteter

Aluminiumsubstrat: 1–40 lag

Termisk ledningsevne: 1–5 W

Tilgængelige konstruktioner: dobbeltsidede/multilagkonstruktioner

Pladetykkelse: 0,8–3,2 mm

Mindste linjebredde: 0,3 mm

Mindste linjeafstand: 0,3 mm

Mindste mekanisk aperture: 0,15 mm (1,0 oz)

Forhold mellem tykkelse og diameter: ≤12:1

Overfladebehandlingsmetoder: Immersionsguld, immersion af nikkel-palladium-guld, immersions sølv, immersions tin, OSP, sprayet tin, galvanisk guldplatering, blyfrit sprayet tin

Pladetyper: FR-4, Rogers-serien, aluminiumsbaserede

Anvendelsesområder: Ny energi køretøjer, motorcykler, computere, husholdningsapparater, kommunikationselektronik, strømelektronik, industrielle styresystemer.

Egenskaber: Dobbelt-sidede aluminiumsbaserede plader, isolerede huller

Hvorfor vælge KING FIELD som din producent af aluminiumsunderlag-PCB?

Som en ledende producent af kredsløbskort med metalkerne fokuserer KING FIELD på at levere højkvalitets-produktion af aluminiumsunderlag for at imødekomme kundernes mangfoldige behov inden for forskellige brancher.

Mindste ordremængde for aluminiumsunderlag

Leveringstid fra prototypproduktion til masseproduktion af PCB-baseret på aluminium.

1. Prototypering: 24–72 timer
2. <20 styk: 3–5 hverdage
3. 20–100 styk: 5–7 hverdage
4. 100–1000 styk: 10 hverdage
5. >1000 enheder: Baseres på materialelisten

over 20 års erfaring med PCB-produktion

1. Siden 2017 har KING FIELD, et højteknologisk virksomhed, der fokuserer på én-stop-PCB-/PCBA-produktion, altid været forpligtet til at „skabe en branchebenchmark for intelligent ODM/OEM-PCBA-produktion“ og har konsekvent udviklet sig inden for high-end-produktion.
2. I øjeblikket har vi et forsknings- og udviklingsteam på over 50 personer samt et produktionshold på over 600 personer. Vores moderne fabrik dækker et areal på over 15.000 kvadratmeter og er udstyret med en dedikeret produktionslinje til aluminiumsubstrater.
3. Vores kerneholdets medlemmer har i gennemsnit mere end 20 års praktisk erfaring inden for PCB/PCBA, herunder områder som kredsløbsdesign, procesudvikling og produktionsstyring.

Transportstøtte

Indenlandsk fragt håndteres af SF Express/Deppon Logistics med fuld dækning; international fragt er også tilgængelig via DHL/UPS/FedEx med professionel skokkbestandig emballage samt tredobbelt beskyttelsesemballage, herunder anti-statisk, anti-oksidations- og anti-kollisionssikring.

Eftersalgsunderstøttelsessystem

1. Vi lover en reaktionstid på 24 timer for teknisk support, og hver PCB leveres med 18 måneders garanti (som kan forlænges til 36 måneder). Vores digitale MES-system gemmer produktionsdata permanent, hvilket muliggør fuld sporbarehed gennem hele produktionsprocessen.
2. KING FIELDs kvalitetssikring:

• ISO 9001:2015 Kvalitetsstyringssystem
• IATF 16949 Automobil Kvalitetsledelsesystem
• UL certificering
• RoHS/REACH-miljøcertificering

Spørgsmål 1 : Hvad er den mindste åbning, der kan opnås på aluminiumsubstrater?
KING FIELD: Den standardmæssige mindste åbning er 0,8 mm, og med særlige fremgangsmåder kan den nå ned til 0,5 mm. Tolerancen for åbningspositionen er ±0,05 mm.

Q2: Hvad er den maksimale størrelsesbegrænsning?
KING FIELD: Standardstørrelse er 600 × 1200 mm; tilpassede størrelser er tilgængelige efter anmodning. .

Q3: Leverer I testrapporter?

KING FIELD: Vi garanterer at levere en komplet testrapport for hver parti aluminiumsubstrater, herunder data om termisk ydeevne. .

Q4: Hvordan sikrer I signalintegriteten af aluminiumsubstrater i højfrekvensanvendelser?

KING FIELD: Vi justerer afstanden mellem jordforbindelsesvia-arrayerne til ≤λ/10 og anvender kant-elektromagnetisk forsegling; desuden kontrolleres tolerancen for dielektrisk lagtykkelse til inden for ±3 μm, og vi anvender lavtab-dielektriske materialer.

Q5: Hvordan sikrer I undgå spåner og rester af aluminiumsspåner, når boring aluminiumsubstrater?

KING FIELD: Vi bruger laserunderstøttet boretteknologi . Først opvarmer vi aluminiumpladen for at hærde den yderste lag, derefter bruger vi diamantbehandlede borehoveder og kølevæske under højt tryk til at skylle den. Samtidig bruger vi laser til at rette PCB-kanterne for at fjerne spåner.