پلیت PCB آلومینیومی

PCB هسته آلومینیومی چیست؟

همانطور که همه ما می‌دانیم، بردهای مدار چاپی آلومینیومی نوعی برد مدار چاپی با هسته فلزی (MCPCB) هستند که عمدتاً از آلومینیوم جامد به عنوان پایه خود استفاده می‌کنند. از آنجا که مواد هسته فلزی رسانایی حرارتی بهتری دارند و راندمان اتلاف حرارت بالاتری دارند، برد PCB آلومینیومی به انتخاب ارجح برای کاربردهای پرمصرف مانند روشنایی LED، الکترونیک قدرت و الکترونیک خودرو تبدیل شده است.

کینگ فیلد قابلیت‌های فرآیند

زیرلایه آلومینیومی: ۱ تا ۴۰ لایه

هدایت حرارتی: ۱ تا ۵ وات

ساختارهای موجود: ساختارهای دوطرفه/چندلایه

ضخامت صفحه: ۰٫۸ تا ۳٫۲ میلی‌متر

حداقل عرض خط: ۰٫۳ میلی‌متر

حداقل فاصله بین خطوط: ۰٫۳ میلی‌متر

کوچک‌ترین قطر مکانیکی سوراخ: ۰٫۱۵ میلی‌متر (۱٫۰ اونس)

نسبت ابعاد: ≤۱۲:۱

انواع پوشش‌دهی سطحی: طلا غوطه‌ور، طلا-پالادیوم-نیکل غوطه‌ور، نقره غوطه‌ور، قلع غوطه‌ور، OSP، قلع اسپری‌شده، طلا الکتروپلیت، قلع اسپری‌شده بدون سرب

انواع صفحات: FR-4، سری راجرز، مبتنی بر آلومینیوم

حوزه‌های کاربردی: خودروهای انرژی جدید، موتوسیکلت‌ها، رایانه‌ها، لوازم خانگی، الکترونیک ارتباطی، الکترونیک قدرت، کنترل صنعتی.

ویژگی‌ها: پایه آلومینیومی دوطرفه، سوراخ‌های عایق

چرا KING FIELD را به‌عنوان تولیدکنندهٔ صفحه‌های مدار چاپی زیرلایه آلومینیومی خود انتخاب کنید؟

به‌عنوان یکی از پیشگامان تولید صفحه‌های مدار چاپی با هسته فلزی، شرکت KING FIELD تمرکز خود را بر ارائهٔ خدمات تولید زیرلایه‌های آلومینیومی با کیفیت بالا قرار داده است تا نیازهای متنوع مشتریان در صنایع مختلف را برآورده سازد.

حداقل مقدار سفارش برای زیرلایه‌های آلومینیومی

زمان تحویل از مرحلهٔ نمونه‌سازی تا تولید انبوه صفحه‌های مدار چاپی مبتنی بر آلومینیوم.

1. ساخت نمونه اولیه: ۲۴ تا ۷۲ ساعت
2. کمتر از ۲۰ عدد: ۳ تا ۵ روز کاری
3. ۲۰ تا ۱۰۰ عدد: ۵ تا ۷ روز کاری
4. ۱۰۰ تا ۱۰۰۰ عدد: ۱۰ روز کاری
5. بیش از ۱۰۰۰ واحد: بر اساس فهرست مواد مورد نیاز (BOM)

بیش از ۲۰ سال تجربه در تولید مدارهای چاپی (PCB)

1. از سال ۲۰۱۷، شرکت KING FIELD، یک بنگاه فناوری بالا که بر تولید یک‌پارچه‌ی PCB/PCBA تمرکز دارد، همواره متعهد به «ایجاد معیاری صنعتی برای تولید هوشمند PCBA تحت مدل‌های ODM/OEM» بوده و به‌طور پایدار در حوزهٔ تولید پیشرفته فعالیت کرده است.
2. در حال حاضر، ما تیمی پژوهشی و توسعه‌ای متشکل از بیش از ۵۰ نفر و تیمی تولیدی متشکل از بیش از ۶۰۰ نفر داریم. کارخانهٔ مدرن ما مساحتی بیش از ۱۵۰۰۰ متر مربع را پوشش می‌دهد و دارای خط تولید اختصاصی زیرلایه‌های آلومینیومی است.
3. اعضای تیم اصلی ما دارای میانگین بیش از ۲۰ سال تجربهٔ عملی در حوزه‌های PCB/PCBA هستند که شامل طراحی مدار، توسعهٔ فرآیندها و مدیریت تولید می‌شود.

پشتیبانی حمل‌ونقل

حمل‌ونقل داخلی توسط شرکت‌های پستی SF Express/Deppon Logistics انجام می‌شود که پوشش کاملی دارند؛ همچنین امکان ارسال بین‌المللی نیز از طریق DHL/UPS/FedEx فراهم است و بسته‌بندی حرفه‌ای ضدضربه، و همچنین بسته‌بندی سه‌لایه شامل محافظت ضداستاتیک، ضد اکسیداسیون و ضدبرخورد را شامل می‌شود.

سیستم پشتیبانی پس از فروش

1. ما وعده زمان پاسخ‌دهی ۲۴ ساعته به پشتیبانی فنی را می‌دهیم، و هر برد مدار چاپی (PCB) با گارانتی ۱۸ ماهه‌ای (قابل تمدید تا ۳۶ ماه) ارائه می‌شود. سیستم دیجیتال MES ما داده‌های تولید را به‌صورت دائمی ذخیره می‌کند و امکان ردیابی کامل فرآیند را فراهم می‌سازد.
2. ضمانت کیفیت کینگ فیلد:

• سیستم مدیریت کیفیت ISO 9001:2015
• سیستم مدیریت کیفیت خودرویی IATF 16949
• گواهینامه UL
• گواهی‌نامه محیط‌زیستی RoHS/REACH

ق1 : حداقل قطر سوراخ‌های قابل ایجاد روی زیرلایه‌های آلومینیومی چقدر است؟
کینگ فیلد: حداقل قطر استاندارد ۰٫۸ میلی‌متر است و با فرآیندهای ویژه می‌تواند به ۰٫۵ میلی‌متر برسد. تلرانس موقعیت سوراخ ±۰٫۰۵ میلی‌متر است.

سوال ۲: حداکثر محدودیت ابعاد چیست؟
کینگ فیلد: ابعاد استاندارد ۶۰۰×۱۲۰۰ میلی‌متر است و ابعاد سفارشی در صورت درخواست امکان‌پذیر است. .

سوال ۳: آیا گزارش‌های آزمون ارائه می‌شود؟

کینگ فیلد: ما تعهد می‌دهیم برای هر دسته از زیرلایه‌های آلومینیومی گزارش آزمون کاملی ارائه دهیم که شامل داده‌های عملکرد حرارتی نیز می‌شود. .

سوال ۴: چگونه یکپارچگی سیگنال زیرلایه‌های آلومینیومی را در کاربردهای با فرکانس بالا تضمین می‌کنید؟

کینگ فیلد: ما فاصله‌گذاری آرایه‌ی ویاهای زمین‌شده را به ≤ λ/۱۰ کنترل خواهیم کرد و با اعمال درمان آب‌بندی الکترومغناطیسی در لبه‌ها، تحمل ضخامت لایه دی‌الکتریک را در محدوده ±۳ میکرومتر نگه می‌داریم؛ سپس از مواد دی‌الکتریک با تلفات پایین استفاده می‌کنیم.

سوال ۵: چگونه شما اجتناب برآمدگی‌ها و بقایای براده‌های آلومینیومی را هنگام حفر تولید زیرلایه‌های آلومینیومی حذف می‌کنید؟

کینگ فیلد: ما از فناوری حفاری کمک‌شده با لیزر استفاده می‌کنیم. ابتدا صفحه‌ی آلومینیومی را پیش‌گرم می‌کنیم تا لایه سطحی آن سخت‌تر شود، سپس از مته‌های آغشته به الماس و سیال خنک‌کننده با فشار بالا برای شست‌وشوی منطقه استفاده می‌کنیم. همزمان، از لیزر برای اصلاح لبه‌های PCB و حذف برآمدگی‌ها بهره می‌بریم.