EN
Alumiinipuhelin
Yli 20 vuoden kokemuksella PCB-prototypoinnista ja valmistuksessa, KING FIELD ylpeilee siitä, että se on paras liiketoimintakumppanisi ja läheinen ystäväsi, joka täyttää kaikki piirilevyihin liittyvät tarpeesi.
☑Pienin mekaaninen aukko: 0,15 mm (1,0 oz)
☑Lämmönjohtavuus: 1–5 W
☑Levyn paksuus: 0,8–3,2 mm
Kuvaus
Mikä on alumiinipohjainen piirilevy?
Kuten tiedämme, alumiiniset piirilevyt ovat metalliytimisiä piirilevyjä (MCPCB), joiden pohjana käytetään pääasiassa kiinteää alumiinia. Koska metalliytimillä on parempi lämmönjohtavuus ja suurempi lämmönpoistotehokkuus, alumiinisista piirilevyistä on tullut ensisijainen valinta suuritehoisiin sovelluksiin, kuten LED-valaistukseen, tehoelektroniikkaan ja autoelektroniikkaan.
KING FIELDIN prosessikyvyt
Alumiinialusta: 1–40 kerrosta
Lämmönjohtavuus: 1–5 W
Saatavilla olevat rakenteet: kaksipuoliset/monikerroksiset rakenteet
Levyn paksuus: 0,8–3,2 mm
Pienin linjan leveys: 0,3 mm
Pienin linjan väli: 0,3 mm
Pienin mekaaninen aukko: 0,15 mm (1,0 oz)
Suhteellinen korkeus: ≤12:1
Pintakäsittelytyypit: Kuparille kylmäkultapinnoitus, kylmä-nikkelipalladiumkultapinnoitus, kylmähopeapinnoitus, kylmätinapinnoitus, orgaaninen säilytyspinnoitus (OSP), suihkutinpinnoitus, sähkökromauskultapinnoitus, lyijytön suihkutinpinnoitus
Levytyypit: FR-4, Rogers-sarja, alumiinipohjaiset
Sovellusalueet: Uudet energiavajoneuvot, moottoripyörät, tietokoneet, kotitalouslaitteet, tietoliikennelaitteet, tehoelektroniikka, teollisuuden ohjausjärjestelmät
Ominaisuudet: Kahdenpuoleinen alumiinipohja, eristävät reiät
P projekti |
Kyky |
Substraatti |
FR-4, Rogers-sarja, alumiinipohjaiset |
Dielektrinen vakio |
/ |
Ulkoisen kuparifoliomäärän paksuus |
2oz |
Pintakäsittelymenetelmä |
Lyijytön tinapinnoitus, kylmä-nikkelipalladiumkultapinnoitus, kylmähopeapinnoitus, kylmätinapinnoitus, orgaaninen säilytyspinnoitus (OSP), tinapinnoitus, sähkökromauskultapinnoitus, kylmäkultapinnoitus |
Pienin viivanleveys |
0,3 mm |
Käyttöalueet |
Lämpötilan hallinta |
Hyllyt |
2. kerros |
Plaatin paksuus |
1.6mm |
Sisäisen kuparifoliopaksuus |
1 |
Pienin aukko |
0,15 mm |
Pienin viivaväli |
0,3 mm |
Ominaisuudet |
Kaksipuolinen alumiinipohja, eristävät reiät |
Porauksen ja läpikuultavien reikien valmistusmahdollisuudet |
Elektrolyyttisesti pinnoitetut läpikuultavat reiät, viat ja lovet (eristyskäsittelyn kanssa), sokeat reiät/siitä piilossa olevat reiät, upotetut reiät/upotetut reiät, Z-akselin poraus, jne. |
Liitospasteen väri |
Vihreä, valkoinen, korkean heijastavuuden omaava valkoinen, musta, mattamusta |
Miksi valita KING FIELD alumiinipohjaisen piirilevyn valmistajana?
Johtavana metalliytimisen piirilevyn valmistajana KING FIELD keskittyy tarjoamaan korkealaatuisia alumiinipohjaisten piirilevyjen valmistuspalveluita eri alojen asiakkaiden monimuotoisten tarpeiden täyttämiseksi.
Alumiinipohjaisen piirilevyn vähimmäistilattavuus
Toimitusaika prototyypistä sarjatuotantoon alumiinipohjaisissa piirilevyissä.
- Prototyyppi: 24–72 tuntia
- < 20 kappaletta: 3–5 arkipäivää
- 20–100 kappaletta: 5–7 arkipäivää
- 100–1000 kappaletta: 10 arkipäivää
- yli 1000 kappaletta: Perustuu ainekulutusluetteloon (BOM)
yli 20 vuoden kokemus PCB-valmistuksesta
- Vuodesta 2017 lähtien KING FIELD, yhteisyritys, joka keskittyy yhden tukipisteen PCB-/PCBA-valmistukseen, on omistautunut täysin tavoitteelle »luoda ODM/OEM-PCBA:n älykkään valmistuksen teollisuuden viitekehys« ja kehittänyt jatkuvasti korkeatasoista valmistusta.
- Tällä hetkellä meillä on tutkimus- ja kehitystiimi, jossa on yli 50 henkilöä, sekä tuotantotiimi, jossa on yli 600 henkilöä. Meidän moderni tehdas kattaa alueen yli 15 000 neliömetriä ja on varustettu erityisellä alumiinipohjaisen piirilevyn tuotantolinjalla.
- Ytimen tiimin jäsenillä on keskimäärin yli 20 vuoden käytännön kokemus PCB-/PCBA-alalla, ja heidän osaamisalueisiinsa kuuluvat muun muassa piirisuunnittelu, prosessien kehittäminen ja tuotannon hallinta.
Kuljetustukea
Kotimainen kuljetus hoitaa SF Express/Deppon Logistics, jolla on täysi kattavuus; kansainvälinen kuljetus on mahdollista myös DHL:n/UPS:n/FedEx:n kautta ammattimaisella iskunkestävällä pakkausratkaisulla sekä kolminkertainen suojapakkaus, joka sisältää staattisen sähkön, hapettumisen ja törmäysten estävät toimet.
Asiakaspalvelujärjestelmä
- Lupaus 24 tunnin teknisestä tukivastauksesta ja jokaiselle PCB:lle annetaan 18 kuukauden takuu (joka voidaan pidentää 36 kuukaudeksi). Meidän digitaalinen MES-järjestelmä tallentaa tuotantotiedot pysyvästi, mikä mahdollistaa koko prosessin jäljitettävyyden.
- KING FIELDin laatuvarmistus:
- Laadinhallintajärjestelmä ISO 9001:2015
- IATF 16949 Autoteollisuuden laadunhallintajärjestelmä
- UL sertifiointi
- RoHS-/REACH-ympäristösertifiointi
UKK
K1 : Mikä on pienin saavutettavissa oleva reiän halkaisija alumiinipohjaisilla alustoilla?
KING FIELD: Standardimittainen pienin reiän halkaisija on 0,8 mm, ja erityisprosessien avulla se voi olla jopa 0,5 mm. Reiän sijainnin toleranssi on ±0,05 mm.
K2: Mikä on suurin sallittu koko?
KING FIELD: Standardikoko on 600 × 1200 mm, mutta erikoiskoot ovat saatavilla pyynnöstä. .
K3: Tarjoatteko testausselostuksia?
KING FIELD: Lupaa annamme täydellisen testausselostuksen jokaisesta alumiinipohjaisten alustojen erästä, mukaan lukien lämmönkuljetusominaisuuksia koskevat tiedot. .
K4: Kuinka varmistatte signaalin eheyden alumiinipohjaisilla alustoilla korkeataajuussovelluksissa?
KING FIELD: Säädämme maadoitustiepisteiden välistä etäisyyttä siten, että se on ≤ λ/10, käytämme reunan elektromagneettista tiivistystä ja säädämme dielektrisen kerroksen paksuuden toleranssia ±3 μm:n sisälle sekä käytämme vähän häviöitä aiheuttavia dielektrisiä materiaaleja.
K5: Kuinka varmistatte vältä terävät reuna-alueet ja alumiinijätteet, kun uinettaminen alumiinipohjaiset alustat?
KING FIELD: Käytämme laseravusteista porausteknologiaa . Ensiksi kuumennamme alumiinilevyn esilämmityksellä kovettamaan pintakerroksen, jonka jälkeen käytämme timanttipinnoitettuja poranteriä ja korkeapainetta käyttävää jäähdytysnestettä puhaltamaan pois. Samalla käytämme lasereita PCB-reunojen korjaamiseen, jotta poistetaan terävät reunat.
