EN
Fr4 pcb
Là nhà sản xuất bảng mạch in (PCB) với hơn 20 năm kinh nghiệm chuyên nghiệp, KING FIELD cam kết cung cấp cho khách hàng toàn cầu các giải pháp bảng mạch FR4 chất lượng cao và độ tin cậy cao.
☑Chiều rộng đường mạch/khoảng cách giữa các đường mạch tối thiểu: 3 mil/3 mil
☑Đạt tiêu chuẩn chống cháy UL 94V-0
☑Hiệu suất gia công xuất sắc; có khả năng sản xuất bảng mạch FR4 từ 1 đến 100 lớp.
Mô tả
Chất nền: FR4 KB
Lớp mạch in: 4 lớp
Hằng số điện môi: 4,2
Độ dày bản mạch: 3,2 mm
Độ dày lá đồng ngoài: 1 oz
Độ dày lá đồng trong: 1 oz
Phương pháp xử lý bề mặt: mạ thiếc không chì
Fr4 pcb thông số kỹ thuật
P roject |
P arameter |
bề mặt |
FR4-KB |
Hằng số điện môi |
4.2 |
Độ dày tấm |
3.2mm |
Độ dày lá đồng trong |
10Z |
Khẩu độ tối thiểu |
0,3mm |
Khoảng cách tối thiểu giữa các đường mạch |
0.2mm |
số tầng |
4 tầng |
sử dụng |
Kiểm soát Công nghiệp |
Độ dày lá đồng ngoài |
10Z |
Các phương pháp xử lý bề mặt |
Mạ thiếc không chì, hợp kim không chì |
Độ rộng dòng tối thiểu |
0.2mm |
Độ dày vật liệu nền |
0,1 mm – 10,0 mm |
Độ dày lớp đồng |
1/3 oz - 3 oz |
Chiều rộng đường/Khoảng cách giữa các đường tối thiểu |
1/3 oz - 3 oz |
Khẩu độ tối thiểu |
0,2mm - 3,2mm |
Kích thước bảng lớn nhất |
600mm × 500mm |
số tầng |
Tầng 1-20 |
Nhiệt độ hoạt động tối đa |
130°C (dài hạn), 150°C (ngắn hạn) |
BGA tối thiểu |
7 triệu |
SMT tối thiểu |
7 × 10 mil |
Xử lý bề mặt |
ENIG, mạ ngón tay vàng, mạ bạc nhúng, mạ thiếc nhúng, HASL (không chì), OSP, ENEPIG, mạ vàng chớp; mạ vàng cứng |
mặt nạ hàn |
Lớp màng chống solder màu xanh lá cây / Lớp PI màu đen / Lớp PI màu vàng |
Nhiệt độ chuyển thủy tinh thông thường |
130–140 °C |
Fr4 PCB bảng , hãy chọn KING FIELD để được hỗ trợ chuyên nghiệp.
Các thành viên cốt lõi trong đội ngũ của chúng tôi đều có hơn 20 năm kinh nghiệm sản xuất bảng mạch in (PCB). Kể từ khi thành lập vào năm 2017, KING FIELD tập trung vào các dịch vụ ODM, OEM và sản xuất PCB/PCBA, đồng thời cam kết cung cấp cho khách hàng giải pháp trọn gói từ thiết kế giải pháp đến giao hàng sản xuất hàng loạt.
l tỷ lệ giao hàng đúng hạn: 98,9%
Thông thường, thời gian giao hàng đối với bảng mạch in FR4 của KING FIELD là từ 1–3 tuần, như chi tiết dưới đây:
• Dịch vụ bảng mạch in FR4 khẩn cấp: 1–5 ngày;
• Chế tạo mẫu và sản xuất số lượng nhỏ: 1–2 tuần;
Sản xuất hàng loạt: 2–4 tuần.
- Đối tác
Dịch vụ của KING FIELD bao phủ thị trường toàn cầu, cung cấp dịch vụ sản xuất bảng mạch in FR4 đầy đủ và theo yêu cầu của khách hàng. Chúng tôi phục vụ các khách hàng nổi tiếng như PRETTL, Yadea, Xinri và Schneider tại Đức, và đã nhận được sự công nhận từ nhiều khách hàng.
l Dịch vụ chu kỳ đầy đủ đảm bảo
Từ phân tích thiết kế ban đầu đến tiến độ sản xuất minh bạch và phản hồi hậu mãi nhanh chóng, KING FIELD cam kết cung cấp dịch vụ kỹ thuật toàn chu kỳ nhằm giảm thiểu rủi ro cho dự án của bạn và đảm bảo sản phẩm của bạn được ra mắt một cách suôn sẻ.
Câu hỏi thường gặp
Q 1. Làm thế nào anh đảm bảo rằng các bảng mạch in FR4 nhiều lớp không bị tách lớp hoặc phồng rộp trong điều kiện môi trường khắc nghiệt?
King Field : Chúng tôi sẽ sử dụng công nghệ ép chân không để kiểm soát sự thay đổi nhiệt độ và áp suất, từ đó đảm bảo cơ bản về độ bền và độ tin cậy của quá trình ép lớp.
Q 2. Làm thế nào anh đảm bảo độ tin cậy của các lỗ dẫn điện trên bảng mạch in (VIAs) để ngăn ngừa đứt lớp đồng hoặc mất tín hiệu?
King Field : Chúng tôi kết hợp khoan độ chính xác cao với công nghệ mạ xung, tối ưu hóa nhiều thông số khoan khác nhau, sau đó sử dụng mạ xung để đảm bảo lớp đồng trong lỗ đồng đều.
Q 3. Làm thế nào để anh kiểm soát độ chính xác của bề rộng đường mạch và tính nhất quán trong quá trình ăn mòn?
King Field : Ở giai đoạn CAM, trước tiên thực hiện bù trừ thông minh trên đồ họa. Trong quá trình sản xuất, sử dụng hệ thống LDI để tránh biến dạng, sau đó áp dụng dây chuyền ăn mòn tự động hoàn toàn nhằm kiểm soát chính xác.
Q 4. Làm thế nào để bạn ngăn ngừa các vấn đề như độ bám dính kém của lớp phủ chống thiếc (sơn xanh), bong tróc hoặc xuất hiện bọt khí?
King Field : Chúng tôi sử dụng quy trình làm sạch kép kết hợp giữa hóa chất và cơ học, sau đó thực hiện sấy tiền định đoạn, phơi sáng mạnh và đóng rắn nhiệt đầy đủ sau khi in để đảm bảo lớp phủ chống thiếc có độ bám dính, độ cứng và khả năng chịu hóa chất vượt trội.
Q 5. Phương pháp nào bạn anh sử dụng để đảm bảo các bảng mạch in được giao có độ phẳng?
King Field trong giai đoạn thiết kế kỹ thuật, các kỹ sư của chúng tôi đưa ra tư vấn về độ đối xứng lớp và hỗ trợ lựa chọn vật liệu. Trong giai đoạn sản xuất, chúng tôi áp dụng nhiệt luyện ứng suất và kiểm soát nghiêm ngặt các quy trình nhiệt ở từng công đoạn. Cuối cùng, sản phẩm hoàn thành được làm phẳng và đóng gói trên pallet để đảm bảo rằng các bảng mạch in (PCB) giao đến khách hàng của chúng tôi luôn phẳng.
