Lắp ráp BGA

Lắp ráp BGA là gì?

Lắp ráp BGA đề cập đến việc gắn các chip BGA lên bảng mạch in (PCB). Thực tế, lắp ráp BGA là một dạng đặc biệt của lắp ráp SMT; quy trình này yêu cầu hàng trăm điểm hàn nhỏ li ti trên chip phải được hàn chính xác vào các pad tương ứng trên bề mặt PCB.

Thông số sản xuất lắp ráp BGA của KING FIELD

Đường kính chấm hàn: Thường dùng là 0,3 mm, 0,4 mm và 0,5 mm. Đường kính 0,3 mm được sử dụng cho các chip cỡ nhỏ (ví dụ như CPU điện thoại di động), còn đường kính 0,5 mm được dùng cho các chip cỡ lớn (ví dụ như FPGA công nghiệp). Độ sai lệch cho phép của đường kính chấm hàn là ±0,02 mm. Đường kính chấm hàn quá lớn hoặc quá nhỏ sẽ gây sai lệch về lượng kem hàn.

Khoảng cách giữa các chấm hàn (ball pitch): Là khoảng cách giữa hai tâm chấm hàn liền kề, thường là 0,5 mm, 0,8 mm và 1,0 mm. Việc lắp ráp trở nên khó khăn đáng kể khi khoảng cách giữa các chấm hàn giảm xuống (khoảng cách 0,5 mm thường yêu cầu thiết bị đặt linh kiện độ chính xác cao).

Vật liệu bi hàn: nói chung, các bi hàn được phân loại thành loại có chì (điểm nóng chảy 183℃) và loại không chì (điểm nóng chảy 217℃). Phần lớn sản phẩm điện tử tiêu dùng sử dụng các bi hàn không chì nhằm tuân thủ tiêu chuẩn RoHS; tuy nhiên, các ứng dụng quân sự và y tế chủ yếu sử dụng bi hàn có chì do điểm nóng chảy thấp hơn và cửa sổ quy trình rộng hơn.

Kích thước bao bì: Các kích thước bao bì phổ biến nhất là 10 mm × 10 mm, 15 mm × 15 mm và 20 mm × 20 mm, với kích thước tối đa lên đến 50 mm × 50 mm. Do đó, chính kích thước bao bì sẽ xác định bố trí pad trên bảng mạch in (PCB) và kích thước khuôn in (stencil).

Số lượng bi hàn: Tại KING FIELD, các chip RF dạng BGA thường có khoảng 64 bi hàn, trong khi các FPGA cao cấp có thể có hơn 1000 bi hàn.

Tại Sao Nên Chọn Chúng Tôi: Đối Tác Lắp Ráp BGA Hoàn Hảo Của Bạn

Là nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp BGA với hai thập kỷ kinh nghiệm, KING FIELD đã khẳng định vị thế riêng biệt của mình so với các đối thủ khác trong ngành.

• Chất lượng: KING FIELD cam kết và đảm bảo với từng khách hàng rằng sản phẩm của chúng tôi có thể đáp ứng các tiêu chuẩn quốc tế như IPC, ISO và UL theo yêu cầu của khách hàng. Ngoài ra, chúng tôi không áp đặt bất kỳ số lượng đặt hàng tối thiểu nào, do đó quý khách có thể hợp tác với chúng tôi một cách hoàn toàn yên tâm.

• Giao hàng & thời gian giao hàng: Mẫu hoặc lô hàng nhỏ của chúng tôi có thể đến tay quý khách chỉ trong vòng 3–5 ngày làm việc; các lô hàng trung bình và lớn thường được hoàn tất trong vòng 7–14 ngày làm việc tùy theo số lượng đơn hàng.

Phương thức vận chuyển

Giao hàng toàn cầu: Chúng tôi thường xuyên xuất khẩu sang các khu vực có tiêu chuẩn cao như châu Âu, Mỹ và Nhật Bản, đồng thời cung cấp dịch vụ vận chuyển đường hàng không/đường biển từ cửa đến cửa ổn định và đáng tin cậy.

Bảo hành sau bán hàng

KING FIELD có khả năng cung cấp hỗ trợ kỹ thuật 24 giờ như một phần trong dịch vụ. Chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn trước bán hàng cũng như phản hồi nhanh chóng sau bán hàng, và nói chung, hợp tác chặt chẽ với khách hàng chính là triết lý hoạt động cốt lõi của chúng tôi.

1. Chúng tôi cũng cung cấp dịch vụ hiếm có trong ngành là "bảo hành 1 năm + tư vấn kỹ thuật trọn đời". Nếu sản phẩm gặp sự cố về chất lượng không do lỗi của con người gây ra, quý khách có thể trả lại hoặc đổi sản phẩm miễn phí và chi phí vận chuyển liên quan sẽ do chúng tôi chịu.
2. Đội ngũ hỗ trợ sau bán hàng của chúng tôi có thời gian phản hồi trung bình không quá 2 giờ, đảm bảo rằng chúng tôi có thể giải quyết nhanh chóng và hoàn hảo mọi vấn đề của quý khách.

Q1. Làm thế nào quý vị đảm bảo tỷ lệ hàn BGA thành công cao?
KING FIELD: Chúng tôi sử dụng máy đặt linh kiện tự động độ chính xác cao và thiết bị hàn chảy lại bằng khí nitơ có kiểm soát nhiệt độ; sau đó, chúng tôi tiếp tục xử lý từng bảng mạch… kiểm tra toàn bộ 100% bằng hệ thống AOI và X-quang.

Q2. Các loại bảng mạch in (PCB) và linh kiện BGA mà quý vị hỗ trợ là gì?

KING FIELD: Chúng tôi có thể sản xuất các bảng mạch in (PCB) từ loại một mặt đến nhiều lớp, với kích thước tối đa 500 mm × 500 mm. Quy trình lắp ráp BGA của chúng tôi hỗ trợ cả BGA tiêu chuẩn và BGA vi mô, với khoảng cách chân nhỏ nhất là 0,3 mm và đường kính bóng hàn nhỏ nhất là 0,15 mm.

Q3. Các loại phổ biến là gì của các linh kiện BGA của bạn?

KING FIELD: Các loại linh kiện BGA phổ biến của chúng tôi bao gồm CBGA (Mảng bóng gốm), PBGA (Mảng bóng nhựa) và TBGA (Mảng bóng dạng đường dẫn).

Câu hỏi 4. Điều gì là năng lực sản xuất của quý khách?
KING FIELD: Chúng tôi có 7 dây chuyền sản xuất SMT tự động hoàn toàn với năng lực sản xuất hàng ngày lên đến 60 triệu điểm, đáp ứng các đơn hàng số lượng lớn từ khách hàng.

Q5. Khoảng cách tiêu chuẩn giữa các điểm hàn bóng cho linh kiện BGA của quý khách là bao nhiêu?

KING FIELD: Khoảng cách tiêu chuẩn giữa các điểm hàn bóng cho linh kiện BGA của chúng tôi dao động từ 0,5 mm đến 1,0 mm, nhưng có thể xuống thấp tới 0,3 mm.