EN
Lắp ráp Robot
Là nhà sản xuất PCBA với hơn 20 năm kinh nghiệm chuyên nghiệp, KING FIELD cam kết cung cấp các giải pháp lắp ráp robot chất lượng cao, độ tin cậy cao cho khách hàng trên toàn thế giới.
☑Loại keo hàn: keo hàn có chì hoặc keo hàn không chì
☑Thời gian giao hàng: Mẫu thử nghiệm: từ 24 giờ đến 7 ngày; Sản xuất hàng loạt: từ 10 ngày đến 4 tuần (dịch vụ tăng tốc có sẵn)
☑Vật liệu tấm: FR-4, FR-4 có nhiệt độ chuyển thủy tinh (Tg) cao, tấm nền nhôm, tấm dẻo, tấm tổ hợp cứng-dẻo
Mô tả
Vật liệu tấm: FR-4, FR-4 có nhiệt độ chuyển thủy tinh cao (high Tg FR-4), nền nhôm (dùng cho quản lý nhiệt), bảng mạch in linh hoạt (FPC, phù hợp với các bộ phận chuyển động), bảng mạch kết hợp cứng–linh hoạt (rigid-flexible composite board, phù hợp với khớp bản lề).
Đặc điểm sản phẩm: Bộ vi xử lý hiệu năng cao, hệ điều hành thời gian thực, điều khiển chuyển động chính xác, khả năng truyền thông, quản lý năng lượng.
Ưu thế kỹ thuật: Giải pháp PCBA trọn gói, chế tạo mẫu PCBA, sản xuất theo thiết kế và thương hiệu của khách hàng (OEM/ODM).
Xử lý bề mặt: Mạ nickel-kền hóa học (ENIG, phù hợp với linh kiện chân nhỏ), mạ chì-thiếc bằng khí nóng (HASL), tiếp xúc mạ vàng (gold fingers, dùng cho đầu nối cạnh bảng mạch), lớp phủ chống hàn hữu cơ (OSP), mạ bạc hóa học.
King Field Lắp ráp Robot Thông số sản xuất
dự án |
thông số kỹ thuật |
số tầng |
1–40+ lớp |
Loại lắp ráp |
Lắp ghép kiểu lỗ xuyên (through-hole mounting), lắp ghép bề mặt (SMT), lắp ghép hỗn hợp (THT + SMT), đóng gói đa lớp tiên tiến (advanced stack-up packaging) |
Kích thước linh kiện tối thiểu |
Đơn vị đo Anh: 01005 hoặc 0201; Đơn vị đo mét: 0402 hoặc 0603 |
Bảng |
FR-4, FR-4 có nhiệt độ chuyển thủy tinh cao (high Tg FR-4), nền nhôm, bảng mạch linh hoạt (flexible board), bảng mạch kết hợp cứng–linh hoạt (rigid-flex board) |
Xử lý bề mặt |
Mạ niken-không điện và vàng (ENIG, phù hợp cho các linh kiện có khoảng cách chân nhỏ), làm phẳng bằng luồng khí nóng (HASL), các tiếp điểm mạ vàng (dành cho bộ nối cạnh), lớp phủ chống hàn hữu cơ (OSP), mạ bạc không điện. |
loại keo hàn |
Keo hàn chứa chì hoặc keo hàn không chì |
Kích thước linh kiện tối đa |
2,0 inch × 2,0 inch × 0,4 inch |
Dạng vỏ bọc linh kiện |
Mảng bóng (BGA), Vỏ dẹt bốn cạnh không chân (QFN), Vỏ dẹt bốn cạnh (QFP), Mạch tích hợp dạng chân ngoài nhỏ (SOIC), Vỏ dạng chân ngoài nhỏ (SOP), Vỏ dạng chân ngoài nhỏ thu gọn (SSOP), Vỏ dạng chân ngoài nhỏ thu gọn mỏng (TSSOP), Vỏ chip nhựa có chân (PLCC), Vỏ hai hàng chân (DIP), Mô-đun robot chuyên dụng |
Khoảng cách tối thiểu giữa các pad |
QFP/QFN: 0,4 mm (16 mil); BGA: 0,5 mm (20 mil) |
Độ rộng dòng tối thiểu |
0.10 mm |
Khoảng cách tối thiểu giữa các đường mạch |
0.10 mm |
Phương pháp phát hiện |
Kiểm tra quang học tự động (AOI), Kiểm tra tia X cho kiểm tra BGA (AXI), Kiểm tra keo hàn ba chiều (SPI) |
Phương pháp thử nghiệm |
Kiểm tra tại mạch (ICT), Kiểm tra chức năng (FCT), Kiểm tra bằng đầu dò bay, Kiểm tra bộ điều khiển động cơ và cảm biến |
Chu kỳ giao hàng |
Mẫu nguyên mẫu: từ 24 giờ đến 7 ngày; Sản xuất hàng loạt: từ 10 ngày đến 4 tuần (dịch vụ khẩn cấp có sẵn) |
Tính năng |
Bộ vi xử lý hiệu năng cao, hệ điều hành thời gian thực, điều khiển chuyển động chính xác, khả năng truyền thông, quản lý nguồn điện |
Tại sao lại Lắp ráp Robot chọn KING FIELD?
Dựa trên chuyên môn kỹ thuật của Robot Assembly trong ngành công nghiệp PCBA và nhu cầu khách hàng, KING FIELD đã phát triển giải pháp lắp ráp robot theo mô hình "được cá nhân hóa + thông minh + tích hợp":
l Mô tả số lượng đặt hàng tối thiểu
Tại KING FIELD, dựa trên hơn 20 năm kinh nghiệm trong ngành công nghiệp PCBA, chúng tôi đã tối ưu hóa đặc biệt cấu hình linh hoạt của các dây chuyền lắp ráp robot nhằm đáp ứng đa dạng nhu cầu đơn hàng từ khách hàng.
Số lượng đặt hàng tối thiểu:
Chúng tôi cung cấp dịch vụ lắp ráp robot với đơn hàng tối thiểu 5 chiếc . Tiêu chuẩn này áp dụng cho:
Giai đoạn chế tạo và kiểm chứng mẫu trong R&D
Yêu cầu sản xuất thử nghiệm số lượng nhỏ
Các dự án xác nhận quy trình đặc biệt
Thời gian giao mẫu thường là 5–7 ngày làm việc; có thể xử lý nhanh theo yêu cầu.
- Tùy chỉnh thích ứng
Các kỹ sư chuyên nghiệp của KING FIELD đều có hơn 20 năm kinh nghiệm trong sản xuất PCBA và có thể liên tục tối ưu hóa các thông số lắp ráp robot để phù hợp với đặc tính của sản phẩm PCBA trong các ngành công nghiệp khác nhau.
- Giám sát thời gian thực
KING FIELD đã triển khai hệ thống quản lý sản xuất MES nhằm đạt được giám sát thời gian thực, truy xuất dữ liệu và tối ưu hóa thông minh quy trình sản xuất.
- Dịch vụ tích hợp
Chúng tôi cung cấp đầy đủ dịch vụ, từ lựa chọn robot và thiết lập dây chuyền sản xuất đến lập trình, hiệu chỉnh và bảo trì sau vận hành, giúp khách hàng nhanh chóng hiện thực hóa sản xuất tự động hóa và giảm thấp rào cản kỹ thuật.
l Dịch vụ chu kỳ đầy đủ đảm bảo
Từ phân tích ban đầu về Thiết kế cho khả năng sản xuất (DFM) đến việc truyền thông minh bạch tiến độ sản xuất, và sau đó là phản Hồi Sau Bán Hàng Nhanh Chóng (phản hồi trong vòng 24 giờ) sau khi giao hàng, KING FIELD cung cấp hỗ trợ toàn diện.
- Đảm bảo chất lượng
Tại KING FIELD, dây chuyền sản xuất của chúng tôi tích hợp các bước quy trình tiên tiến như kiểm tra keo hàn bằng SPI, kiểm tra quang học bằng AOI và kiểm tra tia X, tạo thành một vòng kiểm soát chất lượng khép kín xuyên suốt toàn bộ quá trình nhằm đảm bảo chất lượng vượt trội cho mọi bo mạch PCBA.
Câu hỏi thường gặp
Câu hỏi 1: Quý khách hỗ trợ những loại gắn linh kiện nào? Kích thước nhỏ nhất của vỏ linh kiện là bao nhiêu?
King Field : Chúng tôi hỗ trợ các loại vỏ linh kiện phổ biến như 01005, 0201, BGA (bước chân 0,3 mm), QFN, LGA và CSP; độ chính xác lắp đặt của chúng tôi là ± 0,025 mm, bước chân pad nhỏ nhất là 0,15 mm, và chúng tôi có thể lắp đặt ổn định các linh kiện BGA có đường kính bóng ≥ 0,2 mm.
Q2: Làm thế nào để đảm bảo độ chính xác và tỷ lệ thành phẩm khi lắp đặt các bo mạch mật độ cao (ví dụ như BGA 0,3 mm)?
King Field :Chúng tôi sẽ sử dụng hệ thống căn chỉnh thị giác thông minh để đạt độ chính xác đặt linh kiện ở mức ±0,025 mm, sau đó sử dụng khuôn in stencil cắt laser và công nghệ phủ nano nhằm đảm bảo việc in kem hàn đồng đều. Đồng thời, chúng tôi cũng thiết lập các chỉ số giám sát thời gian thực để tự động hiệu chỉnh sai lệch vị trí và các vấn đề từ chối vật liệu.
Câu hỏi 3: Quý khách có thể xử lý quy trình lắp ráp hỗn hợp (SMT + THT) không?
King Field :Quy trình lắp ráp hỗn hợp hoàn toàn có thể được xử lý: dây chuyền sản xuất tự động cho SMT, tiếp theo là THT, sau đó là hàn sóng chọn lọc (khoảng cách tối thiểu giữa các mối hàn là 1,2 mm) và các trạm hàn thủ công (có bảo vệ ESD).
Câu hỏi 4: Làm thế nào để tránh hư hại do hàn lại lần thứ hai trong quá trình lắp ráp hỗn hợp? ?
King Field chúng tôi áp dụng phương pháp gắn trước các linh kiện chịu nhiệt độ cao, kết hợp với kiểm soát nhiệt độ cục bộ và hàn chọn lọc, từ đó hiệu quả ngăn ngừa hiện tượng dịch chuyển vị trí và các khuyết tật hàn nguội do hàn lại lần thứ hai gây ra.
Q5 : Làm thế nào để kiểm soát tỷ lệ rỗ trong mối hàn nhằm đáp ứng yêu cầu của ngành ô tô/y tế?
King Field sử dụng công nghệ hàn chảy chân không để thông hơi theo lớp, kết hợp với công thức kem hàn được thiết kế riêng và hệ thống giám sát theo lớp bằng tia X toàn quy trình nhằm đảm bảo tỷ lệ rỗ BGA được kiểm soát ổn định trong khoảng 10–15%.
