Lắp ráp smt

Năng lực sản xuất lắp ráp SMT

Với hơn 20 năm kinh nghiệm trong ngành lắp ráp bảng mạch in, ZEON ELECTRONICS là một doanh nghiệp công nghệ cao chuyên về thiết kế và sản xuất điện tử trọn gói. Chúng tôi đã xây dựng một nền tảng sản xuất toàn diện tích hợp giai đoạn đầu Thiết kế R&D , mua sắm linh kiện chất lượng cao, đặt linh kiện chính xác bằng công nghệ SMT, hàn chìm (DIP), lắp ráp hoàn chỉnh và kiểm tra chức năng đầy đủ.

• Năng lực sản xuất:

Bảy dây chuyền sản xuất tự động SMT tích hợp, với khối lượng đặt linh kiện hàng tháng lên đến 60 triệu điểm (Chip / QFP / BGA ± 0,035 mm).

• Thông số kỹ thuật:

Kích thước bảng mạch in (PCB) hỗ trợ dao động từ 50 mm × 100 mm đến 480 mm × 510 mm; kích thước linh kiện hỗ trợ từ loại 0201 đến 54 mm² (0,084 inch²). Dây chuyền có khả năng xử lý nhiều loại linh kiện khác nhau, bao gồm các đầu nối dài, linh kiện dạng 0201, linh kiện dạng chip-scale (CSP), linh kiện dạng lưới bóng (BGA) và linh kiện dạng chân dẹt vuông (QFP).

• Loại lắp ráp:

Lắp ráp các bảng mạch in một mặt, hai mặt, cứng, linh hoạt và kết hợp cứng-linh hoạt.

• thiết bị:

Máy in kem hàn, thiết bị SPI (kiểm tra kem hàn), máy in kem hàn hoàn toàn tự động, lò nung lại 10 vùng, thiết bị AOI (kiểm tra quang học tự động), thiết bị kiểm tra tia X.

• Ngành công nghiệp ứng dụng : y tế, hàng không vũ trụ, ô tô, Internet vạn vật (IoT), điện tử tiêu dùng, v.v.
• Thiết bị công nghệ gắn bề mặt (SMT) :

ZEON ELECTRONICS, một doanh nghiệp sản xuất chuỗi đầy đủ với hơn 20 năm kinh nghiệm trong lắp ráp và sản xuất bảng mạch, sở hữu đội ngũ chuyên gia gồm hơn 300 người. Nhờ các giải pháp trọn gói, cấu trúc sản phẩm cao cấp, công nghệ phát triển và sản xuất sản phẩm chuyên sâu, hiệu năng chất lượng ổn định cùng hệ thống quản lý toàn diện, chúng tôi nổi bật trong khả năng phản ứng nhanh Chế tạo mẫu PCBA và đầy đủ. Chúng tôi cam kết trở thành chuẩn mực trong ngành sản xuất thông minh ODM/OEM bảng mạch in (PCBA), mang đến cho khách hàng các dịch vụ lắp ráp bảng mạch in đáng tin cậy.

• Chìa khóa trao tay Lắp ráp PCB

hơn 20 năm kinh nghiệm lắp ráp PCB, quy trình lắp ráp SMT chín muồi, cung cấp dịch vụ tìm nguồn linh kiện và kiểm tra từ đầu đến cuối.

• Kiểm soát chất lượng:

Của ZEON ELECTRONICS bộ phận kiểm soát chất lượng có hơn 50 chuyên gia thực hiện kiểm soát nghiêm ngặt các khâu then chốt như kiểm tra vật tư nhập kho, kiểm soát chất lượng quy trình và kiểm tra sản phẩm hoàn thành.

• Hỗ trợ kỹ thuật và dự án mạnh mẽ:

ZEON ELECTRONICS cũng có 7 kỹ sư điện tử hỗ trợ phát triển và cung cấp các giải pháp SMT dựa trên mẫu tham chiếu, đồng thời liên tục đưa ra các đề xuất cải tiến mang tính xây dựng đối với khả năng sản xuất và quy trình kỹ thuật thiết kế cho sản xuất và lắp ráp (DFMA), từ đó nâng cao hiệu quả chất lượng sản phẩm và hiệu suất sản xuất tổng thể.

• Khả năng truy xuất nguồn gốc theo thời gian thực:

Của ZEON ELECTRONICS các dây chuyền sản xuất được trang bị bảng hiển thị thông tin điện tử và hệ thống sản xuất số hóa và truy xuất nguồn gốc (hệ thống MES) nhằm đảm bảo quá trình sản xuất minh bạch và kiểm soát được.

Bao bì sử dụng túi chống tĩnh điện hoặc xốp chống tĩnh điện nhằm đảm bảo an toàn cho sản phẩm trong quá trình vận chuyển.

• Chứng nhận và Tư cách: ISO13485, ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001.

Dựa trên chuyên môn trong lĩnh vực PCBA, ZEON ELECTRONICS đã giành được sự tin tưởng của các đối tác thuộc nhiều ngành công nghiệp khác nhau.

ZEON ELECTRONICS được trang bị một hệ thống hỗ trợ hậu mãi toàn diện

ZEON ELECTRONICS cũng cung cấp dịch vụ hiếm gặp trong ngành là ‘bảo hành 1 năm + tư vấn kỹ thuật trọn đời’. Chúng tôi cam kết rằng nếu sản phẩm gặp sự cố về chất lượng không do con người gây ra, khách hàng có thể trả lại hoặc đổi miễn phí, và chi phí vận chuyển liên quan sẽ do ZEON ELECTRONICS chịu. ZEON ELECTRONICS chủ yếu tập trung vào việc phục vụ khách hàng và đảm bảo trải nghiệm mua sắm của họ.

Câu hỏi 1: Làm thế nào để giải quyết các vấn đề như lượng kem hàn in không đủ, kim hàn nhô cao hoặc chập mạch?

ZEON: Chúng tôi sẽ sử dụng các khuôn in được cắt bằng tia laser và đánh bóng điện hóa, có bậc hoặc phủ nano để tối ưu hóa thiết kế khuôn in và làm sạch, tùy thuộc vào bước chân chân linh kiện. Áp lực và tốc độ của lưỡi gạt đã được hiệu chuẩn nhằm tối ưu hóa tốc độ tháo khuôn và độ sạch; đồng thời, chúng tôi đưa vào máy kiểm tra kem hàn SPI để đạt mức phát hiện trực tuyến 100% và phản hồi thời gian thực.

Câu hỏi 2: Làm thế nào để ngăn ngừa tình trạng lệch vị trí hoặc hiện tượng 'đá mộ' (tombstoning) của linh kiện trong quá trình đặt linh kiện?

ZEON: Chúng tôi hiệu chuẩn định kỳ các máy lắp linh kiện, thiết lập chính xác độ cao lắp đặt, lực hút chân không và áp lực lắp đặt theo loại và trọng lượng linh kiện, đồng thời tối ưu hóa thiết kế kích thước lỗ trên pad và khuôn in để đảm bảo lực giải phóng kem hàn cân bằng ở cả hai đầu.

Q3: Làm thế nào để tránh các mối hàn lạnh, mối hàn không đầy đủ hoặc các khoảng rỗ sau khi hàn chảy (reflow soldering)?

ZEON: Đối với mỗi sản phẩm, chúng tôi sử dụng thiết bị đo nhiệt độ lò nướng để thiết lập một cách khoa học các thông số cho từng giai đoạn: làm nóng sơ bộ, đốt nóng, hàn chảy và làm nguội. Chúng tôi cũng áp dụng bảo vệ bằng nitơ trong quá trình hàn chảy để giảm oxy hóa, đồng thời bảo trì định kỳ lò hàn chảy nhằm đảm bảo ổn định quy trình.

Q4: Làm thế nào để ngăn ngừa tình trạng nứt vỡ hoặc hư hỏng linh kiện sau khi hàn?

ZEON: ZEON thực hiện kiểm soát cấp độ MSD đối với các linh kiện nhạy cảm với độ ẩm, sấy khô chúng theo quy định trước khi đưa vào dây chuyền, điều chỉnh tốc độ gia nhiệt và tránh sốc nhiệt; đối với các linh kiện BGA lớn, chúng tôi sử dụng giá đỡ phía dưới để giảm biến dạng.

Q5: Làm thế nào để đảm bảo độ tin cậy lâu dài của mối hàn chì và ngăn ngừa hư hỏng sớm?

ZEON: Tất nhiên, chúng ta nên tối ưu hóa quy trình để đảm bảo thời gian đủ dài ở trên nhiệt độ đỉnh và đường liquidus nhằm hình thành lớp IMC tốt và vừa phải. Trong các môi trường có rung động mạnh và biến thiên nhiệt độ lớn, chúng ta nên xem xét sử dụng keo hàn độ tin cậy cao (ví dụ như thêm chất pha tạp) và thiết lập hệ thống xác minh thông qua các bài kiểm tra lão hóa, kiểm tra chu kỳ nhiệt, kiểm tra rung động, v.v. nhằm phát hiện sớm các sự cố tiềm ẩn.